【券商聚焦】财通证券首予ASMPT(00522)“增持”评级 指公司受益先进封装及国产替代

金吾财讯|财通证券发布研报指，ASMPT(00522)作为全球半导体封装设备龙头，核心受益于AI驱动的先进封装需求增长及国产替代加速。报告首次覆盖给予“增持”评级，目标价85.25港元。 核心逻辑方面，公司拥有完整的先进封装设备矩阵，TCB设备全球市占率第一，混合键合(HB)设备已实现量产交付。2025年上半年先进封装收入占比达39%，预计2025-2027年营收将达141.14/165.73/189.05亿港元，CAGR为12.4%。关键催化剂包括HBM扩产周期启动（预计2035年HBM出货量增长15倍）及中国封测厂资本开支高增（2025年上半年同比+33%）。 财务改善显著，新增订单连续六季度回升，2025Q3达4.63亿美元。毛利率因产品结构优化持续修复，预计2025-2027年归母净利润4.19/11.13/17.15亿港元，对应PE 85/32/21倍。 竞争优势体现在：1)唯一具备ECD设备供应能力的封装设备商；2)中国收入占比36.7%，本土化布局深化；3)TCB技术以低成本实现0.5μm精度。主要风险为技术路线替代及地缘政治导致的供应链中断。