传AI晶片商壁仞科技未来数周启动香港IPO 最快下月上市

观点网讯：12月16日，据媒体报道，中国AI芯片初创公司壁仞科技计划在未来几周内启动香港首次公开发售（IPO），最快本月开始招股，并计划于2026年1月挂牌上市，目标在港集资3亿美元。中证监资料显示，壁仞科技已完成境外上市备案，预计将发行不超过3.72亿股境外上市普通股。2025年8月，市场消息指壁仞科技已循新推出的科企专线向联交所以保密形式提交上市申请。

此次壁仞科技的IPO备受市场关注。作为一家AI芯片公司，壁仞科技在人工智能领域具有重要地位。其上市将为香港资本市场注入新的活力，进一步巩固香港作为国际金融中心的地位。

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