东芝中止和天岳先进的合作

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来 源： 内容综合自日经 。

据《日经新闻》报道，东芝一家子公司已退出最近与一家中国晶圆供应商达成的技术合作协议，显然是出于对该交易的经济安全担忧。

东芝电子器件及存储设备有限公司于 8 月 22 日宣布与中国碳化硅 (SiC) 晶圆供应商 SICC 签署谅解备忘录。

它建立了一个技术合作框架，以提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应。

据东芝称，该协议已于上个月“经双方讨论”终止。

一位知情人士表示：“芯片是经济安全的关键物资，也是一个敏感话题。该协议很早就终止了，因为任何超出采购范围的合作都应该更加谨慎。”

在达成协议之前，东芝就一直在从SICC购买晶圆，并且未来还会继续这样做。

芯片行业的一些人士曾对此次合作表示担忧。

一位业内顾问表示：“东芝为何在与中国企业竞争的背景下发布这样的声明，目前尚不清楚。该公司或许是出于经济安全和人才流失风险的考虑而重新审视了这一决定。”

东芝与同胞罗姆公司一起，将从日本经济产业省获得高达 1294 亿日元（8.51 亿美元）的资金，用于投资功率半导体领域，这是电动汽车的关键部件。

两家公司正在商讨一项计划，根据该计划，东芝生产硅器件，罗姆生产碳化硅功率半导体。

罗姆是日本私募股权公司 Japan Industrial Partners 牵头的日本国内企业财团的成员之一，该财团投资约 2 万亿日元，于 2023 年将东芝私有化。

东芝与天岳先进达成合作协议

在今年8月22日，据“天岳先进”官方微信公众号消息，东芝电子元件及存储装置株式会社与山东天岳先进科技股份有限公司就SiC功率半导体用衬底达成基本合作协议。双方将在技术协作与商业合作两方面展开深入合作，具体包括提升SiC功率半导体特性和品质，以及扩大高品质稳定衬底供应。未来，双方将围绕合作细节展开进一步磋商。

东芝电子元件凭借在铁路用SiC功率半导体领域的开发与制造经验，正加速推进服务器电源用和车载用SiC器件的研发。未来，东芝电子元件计划进一步降低SiC功率半导体的损耗，开发高可靠性、高效率的产品。为实现这一目标，东芝电子元件不仅依赖自主研发，还积极寻求与SiC衬底技术领先企业的合作。此次与天岳先进达成合作，将为各类应用场景提供更优解决方案，助力业务扩展。

天岳先进自2010年成立以来，专注于单晶SiC衬底的开发与生产，将品质与技术研发作为核心经营理念。公司在碳化硅衬底领域的专利数量位居全球前五。2022年，天岳先进成为中国首家上市的SiC概念企业，实现了全球化业务拓展与市场份额的快速增长。2024年，公司率先发布全球首款12英寸SiC衬底，并计划在2025年实现全系产品的12英寸衬底布局。未来，天岳先进将继续以卓越品质与尖端技术赢得客户信赖。

通过此次合作，天岳先进将结合东芝电子元件对SiC衬底核心技术的需求，进一步提升衬底品质与可靠性，推动SiC功率半导体市场的发展。双方将基于此次签署的基本协议，继续商讨具体合作内容，以实现业务共赢。

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