联发科天玑9500AI智能体芯片发布 首批搭载手机预计四季度上市

9月22日，MediaTek（联发科）发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，也是迄今为止天玑最强大的移动芯片。

据了解，天玑9500采用第三代3纳米制程，搭载全新全大核CPU、新一代旗舰GPU G1-Ultra、Imagiq 1190影像处理器，集成全新超性能和超能效双NPU，在性能、功耗、影像、AI等方面均带来大幅提升，其CPU GeekBench单核跑分4007，提升32%；多核跑分11217，提升17%。同时，天玑9500还在端侧首发4K超高画质文生图功能。

联发科资深副总经理徐敬全表示，天玑9500不仅是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，更驱动着AI加速发展和普及。天玑9500不仅拥有澎湃算力、与生俱来的高能效，更透过先进的AI技术重构创新体验。“伴随搭载天玑9500的终端陆续上市，全球消费者将能够切身体验到更智能、更高效、更流畅的使用体验。”

记者从发布会上获悉，首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。

就在联发科发布该芯片当日，9月22日，OPPO正式对外官宣，将于10月16日发布的OPPO Find X9系列将首批搭载天玑9500旗舰芯。另外，在9月19日举行的天马微电子高端OLED技术品牌发布会上，OPPO副总裁、硬件工程事业部总裁刘畅首次官宣OPPO Find X9系列将首发全场景真1nit明眸护眼屏。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式。联发科天玑持续以前沿科技驱动行业变革，从极富创造性的生成式AI应用，到主动式的智能体化AI体验，为终端赋予强大AI能力。“天玑9500是我们在AI时代的集大成之作，相信基于我们在技术、产品和生态领域的坚定投资，将为旗舰市场增长注入强大动能。”