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思泰克：公司核心产品能够应用于半导体后道封装工艺检测

来源：同花顺iNews

2025-09-22 15:03:02

（原标题：思泰克：公司核心产品能够应用于半导体后道封装工艺检测）

　　　　

同花顺（300033）金融研究中心09月22日讯，有投资者向思泰克（301568）提问，您好，请问贵司的检测设备是否涉及到半导体业务？比如HBM检测等。或者有无拓展计划。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司核心产品能够应用于半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。

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