气派科技拟定增募资不超1.59亿元“补血” ，实控人家族全额包揽认购

气派科技(688216)8月14日晚间公告，上市公司拟向实控人家族定增募资不超1.59亿元，用于补充流动资金。发行完成后，梁华特将成为公司的实际控制人之一。

方案显示，上市公司计划向梁大钟、白瑛和梁华特发行股票，数量不超过790万股，发行价格为20.11元/股，拟募集资金总额不超过1.59亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。公司最新收盘价为26.38元/股。

截至预案公告日，梁大钟合计控制公司股份总数的42.86%，系公司的控股股东；白瑛直接持有公司10.11%，梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司股份总数的52.96%，系公司实际控制人。

本次发行完成后，梁大钟仍系公司控股股东、实际控制人，白瑛仍系公司实际控制人；另外，梁华特将成为公司的实际控制人之一，即公司的实际控制人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特。

资料显示，梁华特1991年生，毕业于俄勒冈州立大学工商管理专业，2022年1月至2023年8月中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司设备工程师；2024年2月至2025年7月在公司封装制造中心任职；2024年5月至今任气派芯竞董事；2025年7月至今任公司总经理助理。

气派科技表示，本次发行股票有利于公司改善资产负债结构，为公司扩大经营提供了更充足的资金保障，从而有助于抓住市场机遇，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。通过本次发行，公司将进一步增强资金实力，提升总资产和净资产规模，优化资本结构，增强偿债能力，降低财务风险，增强其稳健经营能力，提升上市公司竞争实力，实现可持续发展。

另外，公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特全额认购公司本次向特定对象发行的股票，充分展示了对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心，有利于保障公司经营持续稳定健康地发展。

气派科技从事半导体封装测试业务，属于资金密集型和技术密集型行业，生产经营、研发投入较大，银行借款等有息负债金额较高，资产负债率处于较高水平。

据披露，2022年、2023年和2024年、2025年上半年，公司资产负债率（合并）分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%，资产负债率处于较高水平。随着公司的业务规模不断扩大，公司对于营运资金的需求也日益增长，通过增加长期稳定的股权融资缓解公司可能面临的资金压力。本次发行完成后，公司总资产和净资产规模相应增加，资产负债率将有所下降，资本结构将进一步优化。