通富微电：12层的HBM3e相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测

同花顺（300033）金融研究中心07月23日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题？对于2024年投产的苏通3期基地，近期是否有引入国资的计划，以完成先进封装技术的重大突破？如果引进国资，是参照华润收购长电科技（600584）部分股份的方式，还是由3期大基金直接入股？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

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