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通富微电:12层的HBM3e相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测

来源:同花顺iNews

2025-07-23 15:15:00

(原标题:通富微电:12层的HBM3e相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测)

    

同花顺(300033)金融研究中心07月23日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题?对于2024年投产的苏通3期基地,近期是否有引入国资的计划,以完成先进封装技术的重大突破?如果引进国资,是参照华润收购长电科技(600584)部分股份的方式,还是由3期大基金直接入股?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!

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