濮阳惠成：公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域

同花顺（300033）金融研究中心07月19日讯，有投资者向濮阳惠成（300481）提问， 董秘您好：贵公司封装材料可以直接用于芯片，且不可分割的环节，请问贵公司间接客户是否承载？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

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