天机控股(01520.HK)拟折让18.75%配售最多1.59亿股 筹资约7992万港元

格隆汇7月15日丨天机控股(01520.HK)公告，于2025年7月15日，公司与配售代理订立配售协议，公司拟配售最多1.59亿股配售股份，相当于(a)本公告日期现有已发行股份总数约20%；及(b)经配发及发行配售股份扩大后的已发行股份总数约16.67%。配售价每股配售股份0.52港元，较股份于配售协议日期在联交所所报的收市价每股股份0.64港元折让18.75%。

配售事项的最高所得款项总额预期将为82.49百万港元，而配售事项的最高所得款项净额预期约为79.92百万港元。

公司拟将配售事项的全部所得款项净额用于偿还未偿还负债、业务发展及提供集团一般营运资金。