帝尔激光(300776.SZ)：应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货
来源：格隆汇
2025-07-11 18:09:21
（原标题：帝尔激光(300776.SZ)：应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货）
格隆汇7月11日丨帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
相关阅读
证券市场周刊
2025-07-11
财经报道网
2025-07-11
明亮公司
2025-07-11
36氪
2025-07-11
天眼查
2025-07-11
天眼查
2025-07-11
特别推荐
证券之星资讯
2025-07-11
证券之星资讯
2025-07-11
证券之星资讯
2025-07-11
