帝尔激光：公司应用于半导体芯片封装领域的TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

同花顺（300033）金融研究中心07月11日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 董秘你好，贵司的半导体产业链目前订单如何，贵司接下去尽量往半导体布局，形成双主业，免得被光伏产业拖累。

公司回答表示，您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢您的建议！

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