广州开发区出台集成电路产业新政 打造国产芯片第三极核心区

观点网讯：6月17日，广州开发区黄埔区印发《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区，推动产业升级与国产替代。

政策聚焦优化产业发展布局，目标在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具及装备零部件等领域实现突破，构建涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。

鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体制造材料，积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键材料供应能力。

重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备及零部件的国产化替代。

完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持，发挥区科技创新创业投资母基金等平台作用，促进国企基金与集成电路企业合作。

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