国林科技：子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节

同花顺（300033）金融研究中心06月13日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 在2.5D/3D封装中，臭氧用于介电层的沉积和表面处理，提升封装可靠性和性能。公司是否有针对2.5d/3d封装的臭氧设备？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节。感谢您的关注。

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