甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠

来源：格隆汇

2025-06-09 18:24:55

（原标题：甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠）

格隆汇6月9日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。

相关阅读

综艺股份拟2.2亿购吉莱微超45%股权

雷达财经财富号

2025-06-09

均瑶健康股票三个交易日涨幅偏离值超20%

雷达财经财富号

2025-06-09

新华锦股票连续三个交易日涨幅超20%

雷达财经财富号

2025-06-09

华能水电拟发行不超过18亿股募资不超58.25亿元

雷达财经财富号

2025-06-09

雷达财经财富号

2025-06-09

综艺股份拟增资取得吉莱微电子约4323.35万股股份

雷达财经财富号

2025-06-09

证券之星资讯

2025-06-09

突然爆发！A股底已出现？

证券之星资讯

2025-06-09

打新必看 | 6月10日一只新股申购

证券之星资讯

2025-06-09

首页股票财经基金导航

举报专区联系我们