中巨芯(688549.SH)：产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节

格隆汇6月5日丨中巨芯(688549.SH)在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于 DRAM 芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。