中旗新材与星空科技深度融合 打造高端装备+新材料双轮驱动

中旗新材(001212)6月2日公告，公司控股股东海南羽明华创业投资有限公司、实际控制人周军及青岛明琴企业管理合伙企业（有限合伙）与广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”）签署的《股份转让协议》已完成股份过户登记。星空科技合计持有公司23.74%股份（受可转债转股稀释影响）。

6月3日中旗新材举行机构调研会，吸引数十家机构和投资者参与。会上，星空科技董事长贺荣明表示，双方的合作能够帮助中旗新材在材料高端化方向实现突破，逐步具备服务半导体行业的能力。同时，这次合作还承载着中旗新材主业扩容和产业升级的重要意义。

逐步建立服务半导体行业能力

机构调研会上，星空科技董事长贺荣明表示，本次合作核心可以归纳为两点。首先，中旗新材是一家在建材领域深耕多年的企业，近几年开始谋求转型，重点是从材料端出发，探索如何为半导体及泛半导体领域提供服务，寻找新的增长点。星空科技则是一家专注于高端装备制造与集成服务的高科技企业，公司对半导体行业非常熟悉，在自身业务以及客户层面，对新材料也有清晰的认知和明确的需求。因此，双方的合作能够帮助中旗新材在材料高端化方向实现突破，逐步具备服务半导体行业的能力。

其次，这次合作还承载着中旗新材主业扩容和产业升级的重要意义。“星空科技在高端装备领域的技术能力和产品体系，逐步与上市公司平台进行深度融合，使中旗新材不仅能在材料领域迈向高端制造，更具备向高端装备行业拓展的潜力。”贺荣明表示。

贺荣明表示，本次股权转让交易，目的在于促进企业更好地发展。“坚持自主研发和持续发展是我们的重要方向，同时也不排斥通过合作和并购来丰富和扩大产品线，包括提升供应链的多样性。有了资本平台的支持，战略的实施将更为顺利。”他表示，未来将会积极利用资本市场的各种工具，推动公司实现更高质量、更健康、更稳健的发展。

加速导入高端装备业务

据了解，星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年，具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。公司成立于2021年，是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司，其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。

中旗新材原有业务较为传统，缺乏新的增长驱动。股权交易完成后，星空科技将借助自身行业和管理经验，发展实体产业，助力上市公司转型升级，优先重点发展中旗新材体内石英硅晶新材料，并协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料，逐步将上市公司业务拓展至集成电路新材料等半导体领域。

机构调研会上，贺荣明表示，目前，星空科技大部分产品已实现市场投放，部分新产品也在持续研发中。“我们对AR市场和人工智能应用市场的前景非常看好，随着AI应用的持续扩展，AI芯片对算力的需求不断提升，相应也带动了芯片制造装备在应用端的持续增长。”他表示，星空科技将始终围绕这些高端装备领域，持续开发契合我国行业需求的关键设备，逐步实现技术自主化，为行业提供安全、可靠的本土化服务。

“目前星空科技主要聚焦于先进封装领域，公司已经能够实现微米级精度，并且预计在今年下半年，产品将达到亚微米水平，这在先进封装领域属于较高端的指标。”贺荣明表示，光刻机方面，星空科技已经交付给客户，具体进展因客户而异。有些设备正在客户现场试用，有些进入了工艺实验等不同阶段。

星空科技方面表示，成为中旗新材的股东以后将有序推进多方面工作。首先，星空科技会继续支持和推进上市公司在传统材料生产制造基础上，开发半导体领域材料的新需求，不断提升传统材料的技术档次。同时，星空科技将推动旗下高端装备与中旗新材紧密结合，上市公司除了现有材料业务之外，将转型为以高科技装备为背景、材料相辅的产品结构。