信邦智能拟收购英迪芯微控股权 切入汽车芯片领域

信邦智能(301112)5月19日晚公告，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向无锡临英企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（简称“英迪芯微”）控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。公司股票将于2025年5月20日（星期二）开市起复牌。

英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。

据介绍，英迪芯微已经储备全面的车规级数字电路IP（实现控制、算法、协议功能）和模拟电路IP（实现通信、驱动、信号链、电源等功能）等本土自主知识产权，并创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性。同时，英迪芯微率先在国产BCD+eFlash车规级数模混合集成特色工艺平台量产，积累了独有的制造工艺经验。相比纯模拟芯片，数模混合信号芯片要求更加全面的芯片设计技术和制造工艺理解，并需要较强的应用算法积累，构筑了较高的竞争门槛，过去两年英迪芯微的部分产品毛利率保持在40%以上，盈利水平较强。

本次交易完成后，根据公开披露的营收数据测算，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。

英迪芯微的数模混合设计能力已经在内车灯照明控制驱动芯片上充分验证，实现大规模国产替代并逐步拓展全球市场，占据领先市场份额，同时其外车灯照明控制驱动芯片已成功量产上车，填补国产空白，逐步开始实现国产替代。此外，英迪芯微还成功量产车规级的电机控制驱动芯片、全集成触控传感芯片等，目前已获得多个项目定点并已开始出货。

英迪芯微目前已量产的产品组合可在单台汽车上贡献最高数百元的芯片价值，随着产品线不断丰富，英迪芯微有望成长为平台型、综合型的汽车芯片公司。英迪芯微的车规级芯片符合高可靠性、高稳定性的严苛要求，已通过AECQ车规级产品认证、ASIL-B功能安全产品认证、ASIL-D流程认证等，构建起独到的车规芯片标准理解能力与车规芯片研发设计与量产能力。

据信邦智能公告，英迪芯微的产品已经在上百款车型上实现量产上车，全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、小米、蔚来、理想汽车等众多国产汽车品牌车型。同时，英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型。同时，英迪芯微采用境内、境外双循环供应链，可灵活供应境内外汽车客户的差异化需求。

本次交易前，信邦智能主要从事与工业机器人、协作机器人相关的智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、集成和销售，下游应用覆盖汽车、航天航空、环保等领域。

本次交易是信邦智能围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向，系信邦智能在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。

信邦智能可利用自身成熟的并购整合经验，发挥双方产业协同优势。信邦智能在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时切入汽车芯片领域，有助于直接改善上市公司资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力。

本次交易完成后，信邦智能与英迪芯微将在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面形成积极协同及互补关系，有利于信邦智能在汽车领域持续拓展，提高信邦智能持续经营能力。