英特尔高管坦言：客户不是很多

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来源：本文编译自路透社，谢谢。

英特尔首席财务官戴维·津斯纳 (David Zinsner) 周二表示，英特尔使用即将推出的制造技术为外部客户生产的处理器数量目前“并不大”。

津斯纳在摩根大通于马萨诸塞州波士顿举行的全球技术、媒体和通信会议上表示，英特尔承诺的产量，即英特尔使用即将推出的制造技术为外部客户生产的芯片数量，目前并不大。

总部位于加州圣克拉拉的英特尔正努力成为芯片代工厂，但其18A和最新的14A芯片制造技术进展缓慢。

然而，该公司上个月表示，已有几家客户计划为即将推出的工艺制造测试芯片。

“我们拿到了测试芯片，但有些客户最终放弃了测试芯片……所以目前承诺的产量肯定不大，”Zinsner说道。

据路透社3月份报道，AI芯片领跑者英伟达和定制芯片制造商博通正在与英特尔进行制造测试。

Zinsner补充说，这家名为“代工厂”的代工厂有望在2027年某个时候实现收支平衡，并且需要外部客户创造数十亿美元的低至中个位数收入才能实现这一目标。

英特尔晶圆代工部门报告称，其3月份当季销售额达47亿美元，较去年同期增长7%。然而，为公司自有产品部门生产的芯片占据了很大一部分销售额。

新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）肩负着纠正这家芯片制造商多年来失误的重任，他保留了英特尔自主生产芯片并尝试为其他公司生产处理器的做法。

“可以肯定的是，陈立武并未考虑进行大规模变革，”Zinsner在电话会议上表示。

到目前为止，陈立武已经精简了组织架构，并通过剥离部分Altera股份等非核心资产，将战略重点集中在精简上。

关于英特尔代工客户的传闻甚嚣尘上，现在 SemiAccurate 又确认了一条。需要注意的是，这些合作协议背后有很多值得关注的地方，所以务必密切关注。

一年前，SemiAccurate 称 Nvidia 是英特尔的客户，我们听到了一些细节。我们对芯片的了解是错误的，但对客户的了解是正确的。遗憾的是，我们没有看到Tom's Hardware 的 Paul 之前写的内容，最初的芯片似乎是美国政府 RAMP-C 及类似项目的一部分，基本上是一个测试芯片。

在最近的 Direct Connect 代工大会上，英特尔提供了与项目合作伙伴的幻灯片，但出于未知原因拒绝提供。尽管如此，英伟达和博通等众多合作伙伴也名列其中。这解释了博通去年夏天的言论，或许也解释了有关英伟达的传闻，但我们认为环保传闻背后还有更深层次的隐情。同样，微软也曾被英特尔公开列为客户，而《朝鲜日报》最近报道称，两家公司之间“签订了一份大规模半导体代工合同”。

除此之外，英特尔代工厂与客户（其中以亚马逊为首）之间签订了大量先进封装合同。不要低估这一点，尤其是在英伟达也传闻要加入的情况下。先进封装代表着未来，台积电的产能基本受限，而英特尔即将投入使用的产能数量惊人。考虑到其马来西亚园区在建建筑的规模，英特尔即将改变这一格局。

本月初，英特尔董事会主席在公司年度股东大会之前，在英特尔 2025 代理声明中发表了一封罕见而严肃的信，他警告说，对于这家曾经占据主导地位的芯片制造商来说，“没有快速解决办法”，因为它试图扭转多年来的战略失误和不断下滑的市场地位。

英特尔独立董事长弗兰克·耶里 (Frank Yeary) 在这封信中承认了华尔街和硅谷许多人长期以来的怀疑：英特尔目前的业绩未能发挥其巨大的潜力，尽管经过多年的努力才得以恢复，但扭转局面的势头还远未完成。

“我们正处于英特尔历史上的关键时刻，”耶里写道。“我们着手重塑这家伟大的公司已经有几年了……虽然这些都是向前迈出的重要一步，但我们面临着不可否认的挑战。” 这番话概括了股东大会和公司近期的领导层变动，最终导致英特尔于3月份任命资深投资者兼高管陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官。陈立武取代了帕特·基辛格（Pat Gelsinger），后者多年的扭转战略未能取得成效，失去了董事会的信任。

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