欧盟制定《芯片法案2.0》，应对特朗普时代

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欧洲的半导体目标似乎遥不可及

根据欧洲审计院（ECA）的最新报告，欧盟到2030年实现占据全球微芯片市场20%份额的目标的可能性很小。

尽管欧盟于 2022 年通过的《芯片法案》雄心勃勃，但该地区目前的发展轨迹远远没有达到其既定目标。

尽管《欧盟芯片法案》促进了半导体行业的活动，但它不太可能导致欧盟全球市场地位发生重大转变。2022年，欧洲在全球微芯片价值中的份额为9.8%，预计到2030年将仅达到11.7%，远低于20%的目标。

欧盟委员会在实施其战略方面取得了合理进展，但审计人员发现，其目标与现实之间存在差距。

“欧盟迫切需要对其微芯片行业战略进行现实检验，”负责此次审计的欧洲审计院成员安妮米·图尔特布姆（Annemie Turtelboom）在一份新闻稿中表示。“这是一个快速发展的领域，地缘政治竞争激烈，我们目前远远没有达到实现目标所需的速度。20%的目标本质上是一个愿景——要实现这一目标，我们需要到2030年将产能翻两番，但以我们目前的进展速度，我们离这个目标还很远。欧洲需要参与竞争——欧盟委员会应该重新评估其长期战略，以适应实际情况。”

尽管《芯片法案》到2030年的总资金估计为860亿欧元，但只有45亿欧元（约占5%）由欧盟委员会管理。其余资金预计将来自成员国和私营部门。而且，正如审计员指出的那样，全球顶级制造商仅在2020年至2023年的三年内就预算了4050亿欧元的投资，这几乎是《芯片法案》十年总预算的五倍。

报告称，除了资金之外，欧盟半导体行业还面临一系列外部挑战，其中包括依赖进口原材料、能源价格高昂、环境问题、地缘政治不稳定以及熟练劳动力短缺。

审计人员强调的另一个担忧是，欧洲半导体行业由少数大型企业主导，这意味着单个项目的延迟、取消或失败可能会对整个行业产生不成比例的影响。

尽管《芯片法案》刺激了芯片制造能力的一定增长，但 ECA 得出的结论是，“该法案极不可能大幅提高欧盟在微芯片市场的份额，或达到占全球产量 20% 的目标”。

ECA建议委员会立即重新评估《芯片法案》，并与成员国和业界密切合作，确定其目标在当前资源、全球竞争和挑战下是否仍然切合实际。并引入定期监测系统，以便及早发现并解决障碍。

与此同时，委员会应着手制定新的半导体战略，借鉴以往经验，设定清晰、可实现且有时限的目标。该未来战略应包含适当的资助措施，必要时考虑法律调整，并确保在欧盟层面更好地协调应对日益激烈的全球竞争。

欧盟如何在半导体领域采取一致行动

欧盟正在为特朗普时代制定《芯片法案2.0》。欧洲人应该向日本学习，将“战略不可或缺性”作为其新工业方案的基础。

四月中旬，唐纳德·特朗普在社交媒体上用大写字母大肆抨击电子产品。“在即将启动的国家安全关税调查中，我们将关注半导体和整个电子产品供应链，”他高喊道。此前，他本月早些时候将芯片排除在了10%的进口关税上调范围之外。拜登时代的《美国芯片与科学法案》开启了这位新总统旨在通过其“更完善的芯片法案”和潜在关税来加速的进程：推动美国国内半导体产业与中国竞争。尽管如果他继续加征关税，供应链中断的可能性似乎更大。

与此同时，在欧洲，欧盟审计法院警告称，欧盟2023年《芯片法案》中设定的目标，即到2030年将欧盟在全球半导体供应中的份额翻一番，从2020年的10%增至20%，这“本质上只是一种奢望”。行业组织也批评该法案过于繁琐。这些组织还认为，该法案过于侧重制造业，从而忽视了供应链上的其他类型企业。

如今，欧盟正在筹划一项适应特朗普时代的新《芯片法案》。为此，欧盟必须专注于自身在半导体领域的实力。例如，荷兰公司阿斯麦（ASML）垄断了用于印制微芯片的极紫外光刻机的生产。这意味着该公司是台积电公司等先进制造巨头不可或缺的设备供应商。此外，德国蔡司公司生产的光学系统是阿斯麦机器无法生产的必要条件。

巧妙运用这些杠杆的战略将有助于欧盟应对日益交易化的全球秩序，这一秩序目前由中美对抗主导，且在半导体领域可能尤为激烈。欧洲政策制定者应该向日本学习，汲取经验，探索如何应对。

不可或缺的成分

欧盟在东方志同道合的伙伴正在实施一项基于“维持、提升和获得战略不可或缺性”理念的经济安全战略，以抵制经济胁迫的企图。这有时会导致大胆的行动。2023年，在日本经济产业省的监督下，日本投资公司收购了全球最大的光刻胶制造商（半导体制造的关键材料）JSR公司，并将其摘牌，以确保这家不可或缺的公司仍然掌握在日本人的手中。

鉴于欧盟的杠杆作用，欧洲政策制定者最好向日本学习。这将与受疫情影响的 2023 年《芯片法案》的防御性立场截然不同，该法案主要关注供应链的脆弱性和风险。该法案还缺乏战略深度：即没有明确说明欧盟为何需要利用其现有的优势地位；没有关于欧盟技术优势所在、如何培育和捍卫这一优势以及欧盟可能在哪里找到新杠杆的指导方针。此外，欧盟半导体行业的融资仍然分散。虽然自《芯片法案》提出以来，各个国家已承诺提供约 1000 亿欧元，但只有 33 亿欧元来自欧盟预算。这种设置使欧盟国家在补贴竞赛中相互竞争。

为了解决这一分裂问题，欧盟九个成员国于三月发起了“半导体联盟”。通过该倡议，奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、波兰、西班牙和荷兰旨在与欧盟委员会密切合作，以增强欧洲在半导体领域的竞争力和战略自主权。顾名思义，该倡议的另一个目标是加强合作。

半导体联盟成员是欧洲研发、设备制造以及材料和测试领域的佼佼者。这意味着他们最有能力通过与各自领域的私营部门建立坦诚交流的渠道，为《芯片法案2.0》提供参考。欧盟委员会目前对半导体行业的了解缺乏指导政策所需的细节，这主要是由于资源有限。反过来，欧盟政策也缺乏指导支持该行业所需的洞察力。通过专注于建立强有力的公私合作伙伴关系（这是东京战略的基石），该联盟可以帮助布鲁塞尔克服这一障碍。

联盟应在此基础上采取协调一致的行动。正如前欧洲银行行长马里奥·德拉吉在其欧盟竞争力报告中所概述的那样，欧盟预算中的半导体专项资金将通过支持对高影响力项目的共同投资来支持芯片行业。欧盟已计划在下一轮预算中精简其竞争力基金下现有的关键技术融资。但是，为更广泛的半导体战略提供额外的芯片定向支持将有助于降低私人投资的风险（由于资本市场分散，欧洲长期以来一直在努力降低私人投资的风险），以确保其企业仍然不可或缺，并促进跨境投资。

在此背景下，半导体联盟由欧盟最大的成员国组成，这是其最大的优势之一。通过强调半导体与国防之间的协同作用，它们有能力影响欧盟未来七年的预算谈判。随着成员国增加国防开支，这可能会使此类预算分配更加有意义（也更容易被接受）。

安全是必需品

日本政策制定者将半导体称为“工业之米”。在美国和中国争夺技术主导地位之际，欧洲人不能依赖防御性、雄心勃勃的战略，因为这意味着他们可能会在这一经济安全的关键领域落后。布鲁塞尔应该像东京一样，将战略不可或缺性作为其新工业方案的基础。这将有助于确保欧盟参与半导体谈判，而不是出现在华盛顿或北京的菜单上。

https://ecfr.eu/article/chips-on-the-menu-how-the-eu-can-get-its-act-together-on-semiconductors/

https://evertiq.com/news/2025-04-30-europes-semiconductor-target-appears-out-of-reach

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