帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域

同花顺（300033）金融研究中心05月06日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 您好董秘，近日央视对TGV技术进了了报道，认为可能是芯片技术的弯道超车，请问公司对TGV未来的发展有什么看法？另外在技术研发上，请问公司最近几年的投入如何？

公司回答表示，您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。公司2023年、2022年和2021年研发费用分别为25,069.15万元、13,080.48万元和10,354.17万元，分别占营业收入比重为15.58%、9.88%和8.24%。谢谢！