长电科技：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
来源：同花顺iNews
2024-04-30 23:17:26
（原标题：长电科技：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求）
同花顺（300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 公司的HBM技术相关的产能是多少？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
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