裕太微2023年年度董事会经营评述

裕太微2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

　　报告期内，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突、行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行，公司产品所销往的终端客户库存相对于前序年份处于较高水位，尤其是工规级芯片的终端客户。公司营业收入为27,353.01万元，同比减少32.13%。其中，由于工规级芯片的终端客户库存水位较高，全年订单量下降幅度较大，对公司工规级芯片的出货量形成较大冲击。2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%。截至报告期末，公司仍处于亏损状态。

　　在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入。截至报告期末，公司总人数为348人，较之2022年增加100多名人员。其中研发人员占总人数的67.24%。公司吸引各模块人才，加速补充产品线。2023年公司合计支出研发费用22,175.06万元，占营业收入81.07%，较2022年研发费用增长63.97%。研发费用的增长一方面是对现有产品进行迭代升级，另一方面加快车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发进度，进一步完善并拓展公司产品系列。

　　2023年公司具体经营情况如下：

　　（一）2023年营业收入逐季环比增长，2024年营业收入预期同比增长

　　2023年公司营业收入逐季增长，第一季度为5,340.60万元，第二季度为5,505.53万元，第三季度为5,634.68万元，第四季度为10,872.20万元，呈向好态势。其中第四季度芯片营业收入为7,008.79万元，环比增长32.10%。虽然2023年半导体处于下行周期，但是2023年下半年随着市场需求逐步复苏及终端客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长。初步预测随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比会有较大增幅。

　　（二）产品线结构已形成框架，研发投入的收获期初见端倪

　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

　　公司于2017年成立，2017年6月1日正式投入运营。

　　公司创立初期用了两年时间完成了百兆车载和网通以太网物理层芯片以及千兆网通以太网物理层芯片的基础单品研发工作。2019年公司开始实现少量营业收入，主要销售产品为前期投入的百兆网通以太网物理层芯片，营收收入金额为132.62万元。2020年，百兆网通以太网物理层芯片出货放量，并结合部分刚量产的单口千兆网通以太网物理层芯片，实现营收收入金额为1,295.08万元。由此，公司开始进入小批量第一轮研发收获期。同年，公司完成交换机芯片研发团队初步组建工作，启动第二轮研发投入期。

　　2021年公司持续扩大单口网通以太网物理层芯片的出货量，同时于2021年下半年增加了小部分多口千兆网通以太网物理层芯片的新品出货量，实现营业收入金额为25,408.61万元。此期间，公司启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作。2022年，公司单口千兆网通以太网物理层芯片和多口千兆网通以太网物理层芯片继续放量，主要出货给工规客户。当期总营业收入金额为40,299.80万元，工规级芯片收入占当年总收入比重达到61.95%，第一轮研发收获期成果显著。同年年底，公司三款新品2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片和千兆网通以太网网卡芯片量产出货。2023年，在整体行业环境疲软的情况下，三款新品于量产元年逆势实现营业收入金额为4,199.10万元。由此，公司进入第二轮研发收获期，预计2024年三款新品将进一步放量。

　　公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。

　　（三）产品已通过多项测试认证，产品质量获得多方客户认可

　　通过数年的质量团队建设和质量流程优化，经过多方位多层面的打磨，公司产品截止目前有反馈统计数据的客户生产批次失效率为0。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。

　　公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，通过了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试、车载以太网PHYContro测试等相关的国内外权威测试。

　　公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷（002396）、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗（300760）、埃斯顿（002747）、南瑞、德赛西威（002920）、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪（002594）、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。公司于2023年荣获新华三“优秀供应商”和“优秀支持奖”、凯视达“联合创新奖”、灰度科技“战略合作伙伴”等多个新奖项。未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。

　　（四）整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设

　　2023年，公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。

　　公司骨干参加IEEE802.3标准制定讨论，成为国际以太网技术领域标准制定的参与者之一。由公司牵头起草的《道路车辆车载以太网第2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆车载以太网第6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。

　　公司积极参与客户以及终端客户的应用或需求活动，受邀参加中国移动（600941）产投协同“彩虹桥”终端公司专场暨智慧家庭创新生态实验室合作活动，参与2023小米全球核心供应商大会并获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。

　　公司凭借高速率、高可靠性等优势，多项产品获得高度好评。其中包括2.5G以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”，车规级产品YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号，与多个机构联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目荣获“中国通信学会科学技术奖二等奖”，该项目中公司的代表产品为YT8510。

　　产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。

　　（五）实现从零到一的突破，进入海外多国主要供应链

　　对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。高速有线通信芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年，公司新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。2023年，公司积极布局海外市场，一年的时间攻进多国主要供应链，实现海外营业收入金额为2,860.60万元，突破到千万级水位线。海外市场商机巨大，预计2024年公司的海外市场将迎来更大的营业收入的突破。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务情况

　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

　　公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。

　　2、主要产品情况

　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

　　从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2023年作为2.5G网通产品项目的规模量产元年即实现了单个产品项目2,085.92万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货且预计2024年起将对营收产生贡献。

　　以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计2024年整个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量。

　　以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。

　　（1）网通以太网物理层芯片

　　（2）网通以太网交换机芯片

　　（3）网通以太网网卡芯片

　　（4）车载以太网物理层芯片

　　公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。

　　根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G。

　　未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。

　　(二)主要经营模式

　　公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabess的经营模式。Fabess模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。

　　1、营收模式

　　公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。

　　2、采购模式

　　在Fabess模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。

　　针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。

　　3、研发模式

　　公司采用Fabess的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。

　　在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场，销售，研发，生产，采购运营，财务等多方代表组成，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。

　　确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。

　　按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由销售部、营销部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发IPD流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。

　　4、销售模式

　　公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。

　　经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。

　　直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。

　　5、管理模式

　　公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效。后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所属行业

　　公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

　　（2）所属行业发展历程及现处阶段

　　2023年2月3日，电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。交易中心由中国电子信息产业集团有限公司和深圳市投资控股有限公司领衔，联合11家央企、国企和民企共同设立，致力于打造市场化运作的电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。

　　2023年9月18日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部对外发布公告称，为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，我国将提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例。

　　国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。

　　②我国以太网技术应用领域发展现状

　　2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。

　　1）千兆光网持续推进，5G网络连接数增长较快

　　截至2024年2月末，我国互联网宽带接入端口数量达11.49亿个，比上年末净增1,308万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.1亿个，比上年末净增1,430万个，占互联网宽带接入端口的96.5%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2,407万个，比上年末净增104.6万个。三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.43亿户，比上年末净增677.4万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达6.08亿户，占总用户数的94.5%；1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达1.72亿户，比上年末净增830.1万户，占总用户数的26.7%，占比较上年末提升1个百分点。

　　截至2024年2月末，我国5G基站总数达350.9万个，比上年末净增13.2万个，占移动基站总数的29.8%，占比较上年末提高0.7个百分点。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达17.46亿户，比上年末净增240.9万户。其中，5G移动电话用户达8.51亿户，比上年末净增2,922万户；占移动电话用户的48.8%，占比较上年末提高2.2个百分点。

　　5G网络覆盖逐步从“市市通”到“县县通”并持续向乡镇、行政村等延伸。信息基础设施量质齐升，移动网络能力持续增强，为支撑经济社会数字化转型提供了坚实支撑，打造了较为完备的5G系统、芯片、终端、仪表等产业链条，大上行带宽、网络切片、边缘计算等能力不断提升。工业和信息化部等十一部门联合印发了《关于开展“信号升格”专项行动的通知》，要求到2025年底，超过12万个重点场所实现移动网络深度覆盖、3万公里铁路和50万公里公路、200条地铁线路实现移动网络连续覆盖。5G网络覆盖深度和广度持续完善。移动网络下行均值接入速率不低于220Mbps，上行均值接入速率不低于45Mbps。卡顿、时延等主要业务指标全面优化，移动网络达标速率占比不低于95%，5G流量占比显著提高。在2023全球数字经济大会上，工业和信息化部表示将持续推进产业数字化转型，大力推进5G、千兆光网等新一代信息通信技术在垂直行业、信息消费、社会民生等领域的融合应用，形成重点领域创新应用示范标杆。全球移动通信系统协会预计，作为世界上最大的5G市场，中国将于2025年成为全球首个5G连接数达到10亿的市场；到2030年，中国的5G连接数将达16亿。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。

　　2）Wi-Fi6到Wi-Fi7的加速演进，有线配套无线同步发展

　　Wi-Fi协议标准自诞生以来的发展历程主要如下：

　　2019年，Wi-Fi6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。WIFI6是第六代无线接入技术，适用于个人室内无线终端上网，具有传输速率高、系统简单、成本低等优点。IDC数据指出，Wi-Fi6在2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场，Wi-Fi6路由器的产值预计将保持114%的复合增长率。无线终端的速率提升除了要求无线接入点（AP）、接入控制器（AC）等无线设备支持更高的速率和性能，同时也要求以以太网为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。

　　根据TSR统计的数据，预计2026年Wi-Fi市场出货量将达到50.32亿台。根据MarketsandMarkets的数据，预计2026年全球Wi-Fi主芯片市场规模将达到252亿美元。

　　数据来源：TSR

　　2023年6月1日，《国家无线电办公室关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增型号核准技术要求及测试方法的通知（征求意见稿）》的意见正式发布，该文件指出拟在型号核准测试中对采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增相关技术要求及测试方法，也就是我们常说的Wi-Fi7标准。Wi-Fi7在Wi-Fi6的基础上，加入诸多新技术特性，如提供更高的数据传输速率和更低的时延。Wi-Fi联盟在官网发文称，该机构已经正式开始Wi-Fi7设备认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。该认证肯定了许多早期采用者已经在使用的现有Wi-Fi7的稳健性和互操作性。无论如何，正如Wi-Fi联盟主席兼首席执行官KevinRobinson所说，Wi-FiCERTIFIED7的推出标志着最新一代无线连接技术的出现，并将加速Wi-Fi7的大规模采用。根据TechInsight的数据，到2028年，Wi-Fi7消费电子产品的市场渗透率有望达到26%，并且2024年至2028年的复合年增长率预计将超过100%，呈现高速增长态势。随着Wi-Fi6到Wi-Fi7的加速演进，意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。

　　3）工业互联网强化应用，数智赋能制造升级

　　工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期。

　　2023年1月，工信部等17部门印发《“机器人+”应用行动实施方案》提出“到2025年，制造业机器人密度较2020年实现翻番，服务机器人、特种机器人行业应用深度和广度显著提升”。北京、上海、深圳等地也出台了多个机器人行业相关的政策。《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》提出到2025年工业机器人使用密度力争达360台/万人。

　　2023年5月，工业和信息化部副部长张云明17日表示，我国将推动5G、工业互联网等设施规模化应用，并超前谋划6G、量子信息、类脑智能等未来产业。

　　2023年6月，以“数实融合数智赋能——高质量推进新型工业化”为主题的2023工业互联网大会在苏州举行，工业互联网已成为数字经济和实体经济深度融合的关键底座。目前我国工业互联网产业规模已经超过1.2万亿元，有一定影响力的工业互联网平台超240家，服务企业超过26万家。

　　2023年8月，工业和信息化部数据显示，当前，5G应用加速向重点领域拓展深化，应用案例数累计超5万个，具有一定影响力的工业互联网平台超过240家。各地建设数字化车间和智能工厂近8,000个。工业和信息化部新闻发言人赵志国说，将坚持适度超前，积极推进5G网络建设，开展“信号升格”专项行动，全面提升重点场景5G网络质量。打造“5G+工业互联网”发展升级版，今年推动不少于3,000家企业建设5G工厂。大力推动5G轻量化技术研发，促进5G应用持续降成本、上规模。

　　2023年9月，2023中国国际数字经济博览会在河北石家庄正定开幕。会上发布的《2022年全国工业互联网平台应用水平评价报告》指出，当前我国综合型、特色型、专业型的多层次工业互联网平台体系基本形成。国家工业信息安全发展研究中心党委书记蒋艳在解读报告时说，我国工业互联网平台发展指数连年提升，2022年达到251，同比增长17%。同时我国工业互联网平台由概念普及走向实践深耕，已进入规模化应用推广关键阶段。

　　2023年10月，2023全球工业互联网大会在辽宁举办，总价值580亿元的投资项目落户辽宁，签约项目中，涵盖工业互联网、元宇宙、智能芯片、大数据、人工智能等多行业多领域。

　　2023年11月，中国5G+工业互联网大会在武汉开幕。中共中央政治局委员、国务院副总理张国清出席开幕式并致辞。他强调，工业互联网是新型工业化的重要基础设施，要加快发展5G+工业互联网，为推进新型工业化、建设现代化产业体系提供坚实支撑。要紧盯全球技术产业变革潮流，在开放和合作中不断构筑竞争新优势、壮大发展新动能。同月，工业和信息化部办公厅印发《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作规则（暂行）》《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》。

　　《中国工业互联网产业经济发展白皮书（2023年）》数据显示，2023年我国工业互联网核心产业增加值将达到1.35万亿元，名义增速7.30%；2024年我国工业互联网产业增加值总体规模将达1.52万亿元。

　　IDC报告预测，到2026年，全球工业安全市场规模将达到67亿美元，五年复合增长率高达28.4%，中国工业互联网安全市场也将在政策和需求的共同推动下实现快速发展。在此其中，工业以太网技术是标准以太网和通用工业协议的结合，能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械、气候、尘埃等恶劣条件并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。

　　4）汽车智能化和网联化推动车载以太网技术发展

　　当下新能源汽车正处于大市场基数环境下，随着电池技术发展、充电基础设施数量提升，各大车厂“联合补能生态网”络的初步形成，有望进一步加速纯电动车型渗透。2023年底热门新能源车型集中上市，为2024年销量奠定了基础。当下汽车制造商正加速区域性本地化进程，推出符合市场偏好的新能源车型，并通过加速充电基础设施布局和打造智能生态促进产品销量。Canays发布了2024年全球新能源汽车市场预测，认为2024年全球新能源汽车市场预计将增长27%，达1,750万辆。同时，Canays预计中国汽车品牌今年在国内新能源市场中的占有率将进一步升至78%，领先于其他竞争对手。

　　2023年7月，工业和信息化部、国家标准化管理委员会印发《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》，文件设计了“三横二纵”的技术逻辑架构，针对智能网联汽车通用规范、核心技术与关键产品应用，构建包括智能网联汽车基础、技术、产品、试验标准等在内的智能网联汽车标准体系。工业和信息化部等四部门2023年11月17日联合印发《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，要求在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，四部委遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品开展准入试点；对取得准入的智能网联汽车产品，在限定区域内开展上路通行试点，车辆用于运输经营的需满足交通运输主管部门运营资质和运营管理要求。意味着我国正式启动了智能网联汽车的商业化运行，产业发展迈出关键一步。

　　车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。

　　目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Mode3和ModeY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，过去采用CAN上传81兆左右的数据时往往会花费10小时的时间，而采用以太网上传1千兆字节的数据仅仅在20分钟左右就能够完成。通过以太网100BASE-TX、CAT5的诊断接口与软件更新不仅能够缩短传输时间，而且还有效降低了生产成本与服务成本。这种优化处理使车载以太网可满足车载电磁兼容性要求。并且可减少高达80%的车内连接成本和高达30%的车内布线重量。同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　2023年，随着经济社会全面恢复常态化运行，场景修复带动消费人气热度回归、服务消费出现补偿性恢复，但消费基础仍不稳固，消费恢复速度相对缓慢。根据Gartner,Inc.预测，2023年全球半导体收入预计下降11.2%。半导体市场的短期前景进一步恶化。预计2023年全球半导体收入总额将达到5,320亿美元。中国国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%。然而集成电路进出口量已连续两年下滑。根据海关总署数据，2023年，我国集成电路进口数量总额4,796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额2,678亿块，同比下降2%；贸易逆差2,118亿块，同比下降20.1%。近五年进口数量总额26,421亿块，出口数量13,404亿块，贸易逆差13,017亿块。

　　从金额看，2023年，我国集成电路进口总额3,502亿美元，同比下降15.7%；出口金额总额1,364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差2,138亿美元，同比下降18.3%。近五年进口总额18,539亿美元，出口总额6,623亿美元，贸易逆差11,916亿美元。

　　目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，2023年全年芯片的营收和出货量受整个行业影响较深。但从长期来看，公司对既定的产品路线图以及行业未来的长足发展仍然充满信心。

　　（1）5G网络推动提拉对高速以太网芯片的需求

　　2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。如果2.5G网络端口和其他速率端口进行对接，通过其自协商功能，可以自动选择同样的工作参数，以使其传输能力达到双方都能够支持的最大值。

　　千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。2.5G网口是在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，它是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。

　　公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模量产的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着5G网络的推动，2.5G以太网系列产品在中国的时代即将开启。随着10GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。

　　（2）Wi-Fi的演进对新产品线的正向效应即将拉开帷幕

　　2024年3月，根据国际数据公司（IDC）发布的全球路由器季度跟踪报告显示，2023年，全球企业和服务提供商（SP）路由器市场总收入为164亿美元，同比下降0.4%。2023年第四季度，路由器市场也同比下降了12.7%。路由器市场的服务提供商部分（包括通信服务提供商和云服务提供商）占路由器市场总收入的76.6%。该细分市场的收入在2023年全年增长了1.4%，但在第四季度下降了10.6%。企业路由器部分的收入占市场的其余份额，2023年全年下降6.1%，第四季度下降18.6%。中国网络市场规模为728.4亿人民币(由于近期美元汇率变动较大，以人民币展示)，与去年相比增长0.8%，其中路由器市场增长7.2%，运营商路由器市场同比增长10.0%，三大运营商紧跟国内复苏脚步，以5G和千兆宽带为代表的基石业务保持稳健增长。WLAN市场同比下滑13.7%，教育、医疗、服务等多数行业出现采购规模下滑趋势。企业级WLAN市场中，Wi-Fi6产品已经成为绝对的主流标准，Wi-Fi4和Wi-Fi5市场规模加速下滑，国内主流WLAN厂商均已发布Wi-Fi7产品，并在2023年开始陆续商用，Wi-Fi7从产品层面已经就绪。2024年初，Wi-Fi7标准正式发布，并开始对Wi-Fi7设备进行认证，这将极大地加速Wi-Fi7产品的商用部署，预计未来五年中国企业级WLAN市场的复合增长率将达到6.2%。

　　Wi-Fi的演进对于目前路由器市场的正向效应还未凸显。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司目前千兆以太网物理层芯片、2.5G以太网物理层芯片和5口千兆交换机芯片自2023年下半年开始在家庭路由端上新，其中也包括小米的Wi-Fi6/Wi-Fi7系列路由器。随着后续Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的2.5G以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。IDC连接和智能手机半导体研究主任PhiSois表示：“市场未来的增长将由多重因素组成：包括更多Wi-Fi6和6E设备进入市场、Wi-Fi7芯片在高端设备和接入点中得到逐渐推广、以及在主要客户设备和其他产品类型中增加更多的独立Wi-Fi解决方案”。这些新的需求点，也是公司力争的潜在市场。

　　（3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求

　　我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。2023年5月23日，国家市场监督管理总局批准《工业互联网平台选型要求》、《工业互联网平台微服务参考框架》和《工业互联网平台开放应用编程接口功能要求》3项工业互联网平台领域，这对推动工业互联网平台高质量发展具有重要意义。目前，国家行业专网超过2000个，具有影响力的工业互联网平台超160家，连接设备超7,900万台，“5G+工业互联网”建设项目超过3,100个。2023年6月15日在苏州召开的2023工业互联网大会上报告，中国的工业互联网从无到有、从小到大，产业规模已经超过1.2万亿元。

　　工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术。　　接入各种工业现场设备，采集工业数据。《中国工业互联网技术发展年度趋势2023》预言，“边缘侧的设备、算力、数据等资源配比将快速攀升。以数据为例，出于安全性和效率考虑，未来数字工业超过50%以上数据会在边缘侧产生。

　　随着边缘层数据需求量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太网物理层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等。同时，工业通信传输较多用到远距离通信芯片，公司就工业客户的远距离传输痛点已联动中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等知名企业完成行业标准《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定，后续也将继续探索并出台更多适用于新应用领域且能解决客户端痛点的核心标准。未来的五到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局全以太互联产品，公司也将助力工业生态伙伴共同达成万物互联。

　　（4）车载以太网将成为未来整车骨干网络的重头戏

　　2024年1月中国乘联会发布的最新数据显示，2023年，国内乘用车累计零售量为2,169.9万辆，同比增长5.6%。其中，2023年12月，国内乘用车市场零售销量为235.3万辆，同比增长8.5%，环比增长13.1%。根据中国汽车流通协会2024年2月公布的最新数据，汽车进口量历经四年的连续下滑后，“去库存”仍是2024年的主要任务。就供给端而言，2024年1-2月进口10.3万辆，相比较去年同期下滑28%；进口金额达到429.3亿元，同比下滑13.2%。就库存情况来看，2024年1-2月进口车供给与需求基本持平，库存深度5.2个月，处于历史高位。

　　2023年以来，较多车企采取以价换量刺激消费，导致新车价格下探严重，经销商经营状况不及预期，从而补库动力不够，去库能力不强。因此，对于汽车芯片厂商的下单量也不尽如人意。

　　公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已实现规模量产并持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片已于2023年年底提前量产出货，并将于2024年做出营收贡献。

　　根据亿欧智库《2023年中国科技出行产业10大战略趋势展望》所示，“随着L2级自动驾驶渗透率的持续攀升，L3级自动驾驶逐步开放落地，2023年，L2/L3级自动驾驶芯片会加速定点量产，实现大批量上车。2023年，车载以太网将以独立的节点加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中，单车车载以太网节点将达到9-10个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。”同时，亿欧智库《2023中国智能电动汽车车载通信研究报告》所示，“目前车载总线通信正逐步由“CAN总线为主、其他总线为辅”的分布式架构，向“以太网为主、CAN及其他总线为辅”的域集中式架构转变。车载以太网以轻质量、高速率、强兼容性等优势，目前应用于摄像头、激光雷达等关键部件的连接，受限于价格，亿欧智库认为中高端车型将首先实现车载以太网的大规模上车应用。

　　2024年3月，在汽车行业的前沿技术领域，ADI与宝马集团宣布双方将共同在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1SEB（以太网-边缘总线）技术。这一创新技术的引入，标志着车载以太网连接在汽车设计中的关键角色日益凸显，并为软件定义汽车等未来发展趋势提供了强大支持。在IEEE802.3cg小组制定全新10Mbps以太网标准——10BASE-T1S的过程中，ADI和宝马等公司均积极参与其中。这一标准的推出，为汽车行业提供了一个更加高效、可靠的数据传输解决方案，有助于推动汽车行业的数字化转型。通过采用ADI的10BASE-T1SEB技术，宝马成功省去了微控制器，将软件从边缘节点转移到中央处理单元。这一创新设计不仅简化了系统结构，降低了成本，还实现了全硬件边缘节点，减少了软件开发和认证任务。这一变革将为宝马带来更高的生产效率和更低的维护成本，进一步提升其在汽车市场的竞争力。

　　未来，随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫，而这也将推动公司车载高速有线通信业务的进程。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）5G-A和6G的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启

　　2023年中国5G发展大会上，工信部副部长张云明表示，要前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发，加快推进5G轻量化（RedCap）技术演进和商用部署，持续开展5G新技术测试验证，加快推进产业成熟。5G-A（5G-Advanced/5.5G）是5G标准的第二阶段。从传统性能指标来看，5G-A的下行峰值速率将从5G初期的千兆提升到万兆，将全面支撑XR、裸眼3D等新业态所需的大带宽、低时延和高可能性；上行从百兆提升到千兆，支持海量数据（603138）全面上云端、直播全民化、全息交互的对称体验等。从蜂窝物联的角度来看，5G-A支持全场景全能力千亿连接。从网络确定性来看，5G-A将支持毫秒级时延和厘米级的定位精度，相比5G网络有倍数级提升。

　　整体来看，作为5G的演进和增强，5G-A连接速率和时延等网络能力均可实现10倍提升，有效支撑5G应用规模增长和数字化创新发展。同时，作为5G通向6G的必由之路，5G-A将对部分6G关键技术进行提前验证，为6G标准制定和技术落地积累宝贵经验。

　　目前公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用，在应用领域还是相对前沿的。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G网通以太网物理层芯片也已经量产出货，并实现千万级营收。随着10GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。

　　（2）高速铜线传输的进化助力10G铜线以太网及以上传输速率的发展

　　传统上，服务器、路由器和交换机之间的连接大多依赖铜缆。然而，随着数据中心规模的扩大，现在容纳着几十万台设备，对于更长距离和更高速度的通信需求促使人们寻求新的解决方案。其中，光纤技术由于其高速度和长距离传输能力，和铜缆一起成为连接首选，但是依然需要考虑成本和供电问题。这之间，光和高速铜的布局就显得很微妙。

　　光模块意味着高带宽和长距离，但是成本高；铜缆在短距离成本、供电上有优势，但应用场景相对有限，而在柜间以及柜内的高速铜互连较之光连接将凸显出更大的优势。从应用领域的发展来看，由于云计算、5G、物联网等技术的发展，光模块市场正在迅速扩大，光纤通信尤其在高带宽需求场景下，是推动市场增长的关键因素。但是铜缆在短距离连接中具备成本效益和广泛的基础设施应用，市场依然庞大，仍然是一种可行且经济的选择。除在数据中心外，随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展以及医疗设备持续升级。

　　根据LightCounting（LC）发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条，主要布局高速数据传输及工业以太网应用领域，成为通信行业的重要增长点。

　　公司目前在研的网通以太网物理层芯片最高速率为10G，后续突破目前标准以太网下的峰值，将在缩短铜线传输距离的同时提高有线传输的速率，公司将进一步对高速铜线通信芯片进行探索和研发。

　　（3）DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线升级

　　DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车，DPU有望成为数据中心场景中的第三大算力支柱。DPU，即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络卸载功能，可释放CPU算力，能够完成CPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，并对各类资源分别管理、扩容、调度，实现数据中心降本提效。在带宽迭代上，数据中心平均2-3年迭代一次，DPU能够很好支持用户数据中心带宽升级，并且将新功能灵活部署在旧有的硬件架构上。除数据中心以外，智能驾驶、数据通信、网络安全等也是DPU的下游应用领域。未来，智能驾驶每个车机节点都可视为小型数据中心，并将产生大量的数据处理、转发、交换和存储需求，每辆智能驾驶汽车都有望配备DPU。与CPU、GPU不同，DPU目前还处于发展早期，属于全新赛道。

　　赛迪顾问数据显示，从2023年开始全球DPU市场规模将突破百亿美元，并进入年增长率超50%的快车道。而中国DPU市场规模在2025年国内市场规模将达到565.9亿元，五年复合增速达170.60%。

　　公司千兆网通以太网网卡芯片已经形成规模量产，该芯片不仅与兆芯、龙芯等国产PC平台完美兼容，推出全国产化平台，还支持inte、AMD等国际主流平台，为终端客户提供了更多选择。目前这款产品均可使用在PC服务器产品上，且服务器领域为公司重要的战略应用领域之一。对于PC机和服务器的客户来说，这意味着更大的经济价值和更丰富的功能体验。随着信创区县下沉的落地实施，以及电子政务系统的国产化推进，国内市场对于自主可控的网络通信芯片需求将持续增长，后续网通以太网网卡芯片将有更多的市场规模。除了千兆网通以太网网卡芯片之外，2.5G网通以太网网卡芯片也处于预研阶段，后续也将推出。而在网通以太网网卡芯片之外，公司也将产品路线向DPU靠拢，实现更大的网络协议处理方案。

　　（4）MIPIA-PHY成为车内高速有线传输SerDes的又一大发展趋势

　　车载Serdes芯片主要用于车载高带宽数据的实时传输，广泛应用于ADAS域控制器、座舱域控制器等的图像和视频信号的实时传输。因其对车载EMC、可靠性、工作温度等具有严格的要求，技术壁垒高，国内市场长期被ADI(美信)、TI为代表的国际大厂垄断，本土玩家屈指可数。随着智驾车型渗透率及智驾等级的提高，智能汽车搭载的车载摄像头数量也正在极具增长，目前新势力的高阶智驾车型每辆车搭载约10颗车载摄像头，而车载Serdes芯片一般是成对使用，摄像头里一颗作为发送端，SOC里面一颗接收端，也就是整车需要10对Serdes芯片，车载Serdes芯片市场规模巨大。据盖世汽车预测，未来十年全球车载SerDes芯片市场规模将朝百亿美元高速发展，其中中国市场有望占比四成。

　　伴随着智能网联电动车电子架构集中化趋势，高带宽数据传输已经成为车内有线通信的刚需，由此催生了对车载以太网芯片，车载Serdes芯片的强烈市场需求。近日，公司继之前的车载以太网芯片产品，车载Serdes项目取得突破性进展，测试样片各项测试数据达到预期设计目标，为车载Serdes芯片的正式量产奠定坚实的基础。

　　公司车载Serdes系列芯片YT7xxx，基于MIPIAiance联盟制定的MIPIAPHY协议，其通信速率覆盖2~8Gpps。该系列芯片利用公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，在前期设计中充分考虑车规应用的各种严苛要求，具备极高可靠性及优异的EMC性能，满足车载摄像头2M~8M分辨率的主流应用需求。该产品预计将于2025年内推出，成为公司车载高速有线通信芯片的补充产品线，为客户整体方案的需求提供更多的选择性。

　　（5）车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通信芯片整体方案

　　汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也是网关，此外OTA的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心的部分。据QYResearch调研团队最新报告“全球车载以太网网关市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球车载以太网网关市场规模将达到25.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.6%。

　　网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说最好是一家供应商能全部包揽。该种芯片需要ASIL-D级安全认证。

　　公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于2026年内推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。目前公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了14项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等多条产品线。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已获得AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试报告，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，获得了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试报告、车载以太网PHYContro测试等相关的国内外权威报告。

　　公司凭借高速率、高可靠性等优势，多项产品获得高度好评。其中包括2.5G以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”，车规级产品YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号，与多个机构联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目荣获“中国通信学会科学技术奖二等奖”，该项目中公司的代表产品为YT8510。

　　公司持续保持高研发投入，围绕以太网物理层芯片等核心技术领域，深入展开知识产权布局。报告期内，公司（含子公司）申请发明专利46项，获得发明专利授权6项。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利125项，获得发明专利授权23项，拥有集成电路布图设计41项，境外发明8项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

　　2.“其他”为境外发明和集成电路布图设计。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　公司本期研发费用同比增长63.97%，主要系公司持续加大研发投入，扩充研发团队，一方面对现有产品进行迭代升级，另一方面加快车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发进度，进一步完善并拓展公司产品系列，使得职工薪酬、研发工程费、技术测试费和技术服务费等费用增加所致。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

　　2023年度，公司战略升级，对于未来发展方向更加清晰，为满足客户需求，持续提供具有领先竞争优势的产品，着重打造产品力。公司进一步加大研发投入，研发团队规模扩大，从人才背景、人才来源、人才结构、人才梯队等方面均做了优化，构建端到端的研发团队，持续提高研发能力，在项目中历练组织能力，进而构建现在及未来的差异化领先产品竞争力。

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、研发与技术优势

　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。

　　自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于有线通信芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利125项，获得发明专利授权23项，拥有集成电路布图设计41项，境外发明8项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

　　2、现有人才与团队优势

　　集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子公司）总人数为348人，其中研发人员占67.24%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。

　　除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。

　　3、本土化优势

　　以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换芯片产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。

　　相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。

　　截至报告期末，公司总人数为348人，较之2022年增加100多名人员。其中研发人员占总人数的67.24%。公司吸引高端技术人才，加速补充产品线。2023年公司初步形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用22,175.06万元，占营业收入81.07%，较2022年研发费用增长63.97%。

　　公司成立时间较短，2019年公司开始实现少量营收，营收金额为132.62万元。2020年公司通过前期单口百兆以太网物理层芯片和单口千兆以太网物理层芯片的研发，实现营收金额为1,295.08万元。2021年公司持续扩大单口以太网物理层芯片的出货量，同时于2021年下半年增加了小部分多口千兆以太网物理层芯片的新品出货量，实现营收金额为25,408.61万元。2022年，公司单口千兆以太网物理层芯片和多口千兆以太网物理层芯片继续放量，主要出货给工规客户，工规级芯片收入占当年总收入比重达到61.95%。2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行。同时由于客户端库存水位较高，尤其是工规级芯片的终端客户，客户端去库压力较大，公司工规级芯片出货量下降幅度较大，2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%。主要原因系作为中国大陆极少数拥有自主知识产权的以太网物理层芯片设计公司，公司产品应用范围涵盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个市场领域。为满足不同终端客户各种场合的应用需求，保持市场竞争力，公司将在以太网物理层芯片研发基础上，逐步向上层网络处理产品拓展，布局交换领域芯片产品。公司在交换产品领域采取双轮驱动发展策略，在加速数通领域多端口交换产品研发的同时，加大车载交换领域产品的研发投入力度，对技术进行可持续布局与战略储备；同时，公司为把握行业发展契机，自2022年起公司规模快速扩张，持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，抢占大规模商业化阶段的市场机遇，在吸引高端人才、核心底层技术等方面持续加大投入力度。

　　综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　公司2023年实现营业收入27,353.01万元，归属于公司股东的净利润为-15,010.33万元，扣除非经常性损益后归属于公司股东的净利润为-19,534.58万元。

　　公司亏损主要原因系受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行。受整体市场环境影响，下游产品销售价格普遍下降，公司随之下调了产品销售价格以应对市场不利变化。同时，为抢占市场先机，公司在销售、管理及研发方面仍然保持较高的投入力度。此外，受市场情况影响，公司本年度计提的存货跌价准备提高。综上，导致公司2023年度亏损。如果芯片下游终端市场未能如期回暖，产品销量未能保持持续增长，销售价格下降，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术持续创新能力不足的风险

　　集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。

　　2、关键技术人才流失风险

　　在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。

　　3、核心技术泄露的风险

　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、市场竞争风险

　　全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，报告期内，公司实现营业收入27,353.01万元，目前尚处于亏损阶段。

　　2、客户集中度较高的风险

　　2023年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与主营业务相关的前五大客户销售收入合计占当期主营业务收入的比例为57.18%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。

　　3、供应商集中度较高的风险

　　公司采用Fabess模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。公司2023年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为94.24%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为56.26%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

　　4、产品质量风险

　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。

　　(五)财务风险

　　1、毛利率波动风险

　　公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

　　2、应收账款回收风险

　　随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。

　　3、存货跌价风险

　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　4、汇率波动风险

　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，公司下属全资子公司裕太微科技（新加坡）有限公司记账本位币为新币，未来如果人民币与美元、新币的汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益和外币财务报表折算差额，引起公司利润综合收益水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

　　5、经营性现金流量持续为负值风险

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-14,366.41万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。

　　6、税收优惠政策风险

　　公司于2021年11月30日取得《高新技术企业证书》（证书编号：GR202132008115），认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。根据《关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税[2018]76号）规定，自2018年1月1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。

　　(六)行业风险

　　公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能会对公司经营业绩造成不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入27,353.01万元，同比下降32.13%；实现归属于上市公司股东的净利润-15,010.33万元，同比亏损增加14,969.48万元。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　公司将持续专注于高速有线通信芯片的技术突破和产品创新，围绕网络数据通信和车载通信领域，不断满足客户对高性能通信芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。

　　在技术方面，公司不断地加强自身的技术能力建设。目前已经形成高性能SerDes设计技术、高性能ADC设计技术、高性能DAC设计技术、SOC芯片集成技术、低抖动锁相环设计技术等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续积累这几方面的核心能力，不断向上突破技术的天花板，加宽加高技术领先的护城河，来有力地支撑产品的研发。

　　在产品方面，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，聚焦于高速有线通信芯片领域，抓住国家战略新兴产业和未来产业发展的大机会，通过不断提升产品竞争力和价值，来实现业务的快速增长。当前，高速有线通信芯片领域正迎来巨大的机会。在新能源汽车，WI-FI7，AI，信创等多个领域，公司都有相应的有线通信芯片在大规模商用，并且作为国内产品领先的厂商占据了有利的市场地位。未来，公司将重点布局这些赛道，持续加强产品的核心竞争力，完善产品形态，形成系列化的芯片产品和解决方案，为国家战略产业发展做出贡献。

　　在业务方面，公司将在多个方面不断推进业务增长。一方面，深化国内市场，并积极开拓海外市场。在深耕国内市场，加强国内市场领先地位的同时重点拓展海外业务。当前，通过新加坡分公司将业务扩大至海外，已经取得明显的发展成果。未来，公司将通过多种方式持续加大发展海外业务，开辟海外的蓝海市场，支撑公司业务的快速发展。另一方面，扩大数据通信市场份额，并重点拓展车载芯片市场。公司数据通信领域的相关产品目前已经占据较为有利的市场地位，逐渐从家庭应用进入到企业应用。另外，公司也在积极布局数据中心的相关市场。在车载芯片市场，公司百兆车载以太网物理层芯片已规模量产，千兆车载以太网物理层芯片已量产出货，产品质量经过了市场的检验，在赢得客户良好口碑的同时，也证明了公司孜孜不倦地追求产品质量提高的正确性和质量体系化管理的有效性。随着国内新能源汽车的蓬勃发展，对车载通信芯片的需求也在猛增。当前合作客户数量在持续增加，公司也正积极推出各种高速有线通信芯片，进一步巩固公司在国内同行业中的领先地位。未来，公司将持续聚焦于车载通信芯片领域，以公司实力，助力中国汽车芯片产业链的构建和发展，服务于国家新能源汽车的发展战略。

　　(三)经营计划

　　公司将围绕发展战略，以市场需求为导向，通过研发创新、市场拓展、人力资源管理、内控体系建设等多方面工作，提升产品竞争力，拓展应用领域，扩大业务规模。

　　1、持续投入技术创新

　　研发创新是公司生存和发展的关键，公司继续加大研发投入、改善研发环境、优化研发流程，提升研发能力。

　　（1）高等技术研究：积极参加国内外标准会议，明确行业发展前沿技术方向，并参与相关标准制定。构建“政产学研”融合创新运作体系，进行关键核心技术的合作与突破。通过对高等技术研究的长期投入，为公司建立技术领先的目标提供强大的驱动力。

　　（2）核心技术IP建设：以公司长中期产品战略为指引，进行核心技术IP的研发储备，包括：当前公司成熟技术的IP化，以及未来核心技术IP的预研。通过核心技术IP建设，加快技术到产品的快速转化。

　　（3）研发创新：积极跟踪行业动态和市场需求信息，确保市场反馈和研发创新形成高效联动，合理制定研发方向和研发计划。不断完善产品研发流程，实现芯片和软件解决方案端到端的高质量研发交付。

　　2、加大市场开拓

　　对于网通市场，公司将通过自主可控不断拓宽现有客户市场以及挖掘新型应用市场，以实现国内市场业务规模的快速增长。在海外市场上，公司在海外成立子公司，通过与国际知名代理商合作丰富销售渠道，建设品牌价值，并快速拓展海外市场。在行业方面，把握AI，WI-FI7，信创等产业升级换代的新机会。同时，不断完善产品线，实现产品从家庭应用进入企业应用高价值市场。

　　同时，为了顺应中国汽车发展的大趋势，公司加大车载业务的投入。一方面，在不断丰富车载以太网产品线之外，开发车载高速有线通信的新产品。另一方面，大力开拓市场，并实现快速的客户数量增长。

　　3、健全人力资源管理体系

　　公司将进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，最大程度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。根据业务发展需求，加强人力资源储备和人才引进，公司将加强企业文化建设，增强员工的归属感和共同体意识，提高员工的凝聚力和团队协作能力。公司还将根据具体情况对优秀人才实施股权激励，将股东利益、公司利益与核心团队个人利益相结合，吸引和留住优秀人才，充分调动员工积极性，实现员工与公司共同成长和可持续发展。

　　4、加强内控管理建设

　　根据公司的发展规划，对组织架构进行优化，推行事业部责任制。同时，完善内部管理体系，加强内部审计监督，推动管理信息化建设，提高经营决策效率，提升经营管理水平和风险防范意识。