半导体设备销售，猛升

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。

本半导体(芯片)制造设备销售旺，3月份销售额创11个月来最大增幅、持续冲破3,000亿日圆大关、创下单月历史次高纪录。2024年1-3月期间的销售额创下同期历史新高。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新公布统计数据指出，2024年3月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3,656.80亿日圆、较去年同月成长8.5%，连续第3个月呈现增长、创11个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅，月销售额连续第5个月突破3,000亿日圆大关、创下单月历史次高纪录(仅低于2022年9月的3,809.29亿日圆)。

和前一个月份(2024年2月)相比、大增15.2%，连续第5个月呈现月增。

累计2024年1-3月期间日本芯片设备销售额达9,979.73亿日圆、较去年同期成长7.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

2023年度(2023年4月-2024年3月)日本芯片设备销售额为3兆6,755.24亿日圆、较2022年度(达历史最高纪录的3兆8,678.74亿日圆)下滑5%。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ 1月18日公布预估报告指出，因除了逻辑、晶圆代工外，DRAM等记忆体投资预估将在2024年度下半年大幅复苏，加上可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，因此将2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年7月)预估的3兆9,261亿日圆上修至4兆348亿日圆，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准，且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元(2年合计值)。

泰瑞达第二季度业绩强劲，芯片测试设备需求稳定

半导体测试设备制造商泰瑞达，打开新选项卡得益于对其芯片测试设备的强劲需求，周三预测第二季度利润和收入将高于华尔街预期。

该公司股价在盘后交易中上涨近8%。

由于对人工智能应用的需求增加，对内存和网络芯片的需求不断增长，这使泰瑞达等半导体测试设备供应商受益。

该公司首席执行官格雷格·史密斯 (Greg Smith) 表示：“内存和计算领域的实力推动上半年业绩强于预期，但第二季度之后的前景仍然有限。”

该公司为芯片设计商高通和三星等提供设备，伦敦证券交易所集团 (LSEG) 的数据显示，预计第二季度营收将在 6.65 亿美元至 7.25 亿美元之间，而预期为 6.366 亿美元。

它还预计第二季度调整后每股收益在 64 美分至 84 美分之间，而预期为 60 美分。

该公司第一季度收入较去年同期下降约 3% 至 6 亿美元。然而，它超出了分析师 5.663 亿美元的预期。

调整后，该公司在截至 3 月 31 日的季度每股盈利 51 美分，而预期为每股 33 美分。

Lam Research 预测季度营收高于预期

Lam Research周三公布的季度收入高于华尔街预期，因为芯片制造商订购了更多用于制造人工智能应用半导体的设备。

Lam Research 向芯片制造商提供设备，由于个人电脑和智能手机中使用的某些半导体供过于求，这些制造商的业务在 2023 年受到了打击。但人工智能芯片需求的激增推动了该行业的增长。

尽管人工智能的繁荣正在促使芯片公司建立新的产能，但其中一些电子产品类别却显示出复苏的迹象，为 Lam Research 等供应商带来了连锁式的上涨空间。

首席执行官 Tim Archer 在一份声明中表示：“随着我们的客户应对扩展半导体的挑战，以满足推动人工智能转型的功率和速度要求，Lam 正在加强其领导地位，并为未来的重大机遇做好准备。”

根据 LSEG 的数据，该公司预计截至 6 月 30 日的当前季度收入为 38 亿美元上下 3 亿美元，而分析师平均预期为 37.7 亿美元。

总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司股价在盘后交易中小幅下跌。

Lam 公布截至 3 月 31 日的三个月营收为 37.9 亿美元，而市场预期为 37.2 亿美元。

不计项目，该公司公布每股利润为 7.79 美元，而预期为每股 7.30 美元。

点这里加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3746期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦