硅片大厂预测：增长不明显

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自经济日报，谢谢。

半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨（23）日出席ERSO Award颁奖典礼，对于目前展望，她表示，第1季应是底部，下半年的不确定因素如降息速度、油价、电动车需求等还蛮多，但应当会比上半年再好一点，只是本来估计将显著成长，现在可能会是缓和的增加，今年成长可能会有些压力。

徐秀兰认为，原本估计美国联准会降息、刺激消费，但降息脚步看来会慢一点，油价在预期之外上涨很多，可能使消费者会稍微保守一点，汇率变化也难以预期。

同时，徐秀兰指出，客户端库存下降，不过速度没有预期快。记忆体应用还不错，先进制程需求也好，但成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点也在预期之外。

在平均销售单价（ASP）方面，徐秀兰坦言，肯定不会太好，压力较大，为了争取客户多拿货，除了合约价产品外，也会有些给予现货价。

至于近期台湾地震频传，对于硅晶圆厂的运作威胁，徐秀兰说，公司有标准作业程序，也加强厂内防震措施，仍难免有些影响，但所幸有保险，公司大概只需承担保险自负额。

环球晶正在美国扩建德州新厂，关于美国晶片法案补助进度，虽然硅晶圆属于材料，应该列在第二梯次，不过环球晶这次属于第一梯次。徐秀兰提到，已经送出申请，下一阶段就是要与美国政府相关单位进行协商，应该第2季会有答案。环球晶也在义大利扩建12吋厂，徐秀兰同样估计可于本季内揭晓获当地政府补助的金额。

徐秀兰不讳言，若美国提供的补助金额不足以支持德州新厂运作且有获利，公司会有经营压力，可能没办法考虑后续于当地再进行更多阶段的扩厂。德州新厂人力、建厂与无尘室成本都贵很多，希望能争取补助。

徐秀兰说，美国新厂应会于今年第2、3季开始设备进驻，第4季开始送样，明年开始小量出货。

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