印度也要生产IGBT和SiC了

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近日，日立集团旗下日立功率半导体器件有限公司 (HPSD) 与印度的Sagar Semiconductors (Sagar Semi) 签署了一份谅解备忘录 (MoU)，将联合营销 IGBT（绝缘栅双极晶体管）等大功率器件以及SiC（碳化硅）、新产品开发（NPD）以及高压二极管的技术转让。

Sagar Semiconductors 董事总经理 Kedar Reddy 和日立功率半导体器件业务开发主管 Hirotaka Wakamatsu 出席了谅解备忘录签署仪式。

“我们计划建立一家制造工厂，为汽车行业生产高压半导体。HPSD 已同意考虑与这些高压设备的端到端制造相关的技术转让，”Sagar Semi 的一位高级官员表示。

除了审查项目计划外，HPSD还将帮助这家总部位于海得拉巴的公司培训其在印度和日本的员工。该工厂的年产能将达到 1 亿件。

“拟议的工厂将包括这些设备的制造和包装。这将是印度首批端到端（前端和后端）集成半导体工厂之一，”他说。

两家公司将致力于开发针对印度新兴技术的解决方案，重点关注白色家电、储能解决方案和铁路等领域。

Sagar Semi 董事总经理 Kedar Reddy 表示：“此次合作旨在通过新产品开发培养本土制造能力、技能开发和提升技术实力，从而加强印度的半导体和电力电子生态系统。”

“两家公司将探索针对印度市场的各种举措，”若松弘隆表示。

CDIL 在印度首次开始生产碳化硅

Continental Device India Private Limited (CDIL)在去年九月在 Mohali 工厂投资约 3 亿卢比建立了表面贴装半导体封装生产线，成为印度第一家生产碳化硅器件的公司。装配线的扩建将使CDIL工厂的总产能增加到每年 6 亿件。

随着全球和印度电动汽车 (EV)、电源管理设备和太阳能电池板的预期激增，以及对宽带隙电子产品的日益依赖，CDIL 表示，它已确定并重点关注碳化硅 (SiC) ） 产品。

SiC 是一项新兴技术，可大幅提高效率和功率处理能力，特别是在高功率充电应用和电池管理系统中。CDIL 表示，它投入了研发精力来追求 SiC 技术，以提高熟练程度并协助世界转向电动汽车。

CDIL 总经理 Prithvideep Singh 表示：“ CDIL 半导体公司对自己进行了战略定位，以满足印度国内和全球范围内汽车行业不断增长的需求。”“尽管碳化硅器件很难大规模制造，但我们还是花费了努力和投资来掌握它们。”

CDIL还在Mohali工厂建立了先进的测试和可靠性实验室。该设施可根据汽车电子委员会 (AEC) 规定的标准对半导体产品进行资格认证。

该公司还与半导体实验室（SCL）签署了谅解备忘录，该实验室是电子和信息技术部（MeitY）下属莫哈利的一家研究所，负责半导体技术的研发。不到一周前，政府开始向拥有技术和运营专业知识的印度和全球公司寻求建议，以实现 SCL 的现代化。

根据该计划，政府希望将 SCL 转变为尖端研发中心或最先进的制造工厂，甚至是两者的结合，正如 MeitY 的投标文件中所述。MeitY 联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 表示：“随着 CDIL 和 SCL 携手进行知识交流，印度可以期待未来为印度和世界提供更多本土芯片制造和封装。”

他表示，尽管印度在半导体领域取得了长足的进步，但该国还有很多需要追赶的地方，尤其是当现代世界对为设备供电的芯片的需求预计到 2030 年将达到约1100 亿美元时。在 MeitY，我们的目标是实现 SCL 的现代化和商业化，重点是使其成为发展该国半导体生态系统的研发中心，”他补充道。

https://www.thehindubusinessline.com/info-tech/hitachi-arm-to-help-sagar-semi-set-up-high-voltage-semiconductor-factory/article68079176.ece

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