利扬芯片: 关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺（修订稿）的公告内容摘要

广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年9月28日召开董事会，审议通过关于调整2026年度向特定对象发行A股股票方案及相关事项的议案。公告披露了本次发行摊薄即期回报的影响分析，基于不同盈利假设测算，发行后公司每股收益可能出现变化。公司同时提出填补回报的具体措施，包括加强募集资金管理、推进募投项目实施、完善公司治理和利润分配政策。公司控股股东、实际控制人及全体董事、高级管理人员就填补回报措施的切实履行作出相应承诺。