晶丰明源: 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告内容摘要

上海晶丰明源半导体股份有限公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加由上海证券交易所举办的科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络文字互动方式，就公司2026年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。公司已于2026年8月25日披露2026年半年度报告。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱IR@bpsemi.com提交问题。参会人员包括董事长兼总经理胡黎强、董事会秘书杨彪、财务负责人张薇及独立董事于延国。说明会结束后可通过上证路演中心查看会议内容。