晶合集成(02249.HK)：海外监管公告 - 2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告内容摘要

合肥晶合集成电路股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告。公司于2023年4月26日完成首次公开发行，募集资金净额9,723,516,459.91元，截至2026年6月30日，募集资金专户余额为0。报告期内，公司不存在使用募集资金置换先期投入、暂时补充流动资金或现金管理的情况。公司于2026年2月6日审议通过将“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”和“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”结项，节余募集资金13,076.07万元永久补充流动资金。此前，公司已于2024年12月30日决定终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，并将原拟投入的3.56亿元募集资金变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。所有募集资金专户均已按规定销户。公司募集资金使用和披露符合监管要求，无违规情形。