金溢科技: 关于公司控股股东部分股份质押的公告内容摘要

深圳市金溢科技股份有限公司控股股东深圳市敏行电子有限公司将其持有的1,000,000股股份进行质押，占其所持股份比例3.27%，占公司总股本比例0.57%，质押用途为自身资金需求，质权人为深圳市高新投小额贷款有限公司。本次质押后，敏行电子累计质押股份16,010,000股，占其所持股份比例52.29%。敏行电子及其一致行动人合计持有公司股份37,684,850股，累计质押股份占其所持股份比例47.61%，占公司总股本比例10.14%。本次质押不会导致公司实际控制权变更，不涉及业绩补偿义务，不影响公司生产经营和公司治理。