有研硅: 有研硅2026年第二次临时股东会会议资料内容摘要

有研半导体硅材料股份公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌底价为45,070.692万元，最终交易价格以竞价结果为准，资金来源为自有资金。本次交易构成产业整合，不构成重大资产重组或关联交易。晶隆半导体主要从事半导体分立器件及电子专用材料研发制造，已具备8英寸硅外延片试生产能力。公司同时提请审议补选周厚旭为第二届董事会非独立董事，并担任提名委员会委员。