晶赛科技: 投资者关系活动记录表内容摘要

安徽晶赛科技股份有限公司于2026年5月12日至13日在上海举行投资者关系活动，活动类型为现场参观及分析师会议。公司介绍了在人工智能、光模块等领域的发展情况，具备超高频差分晶体振荡器量产能力，主要频点为156.25MHz和312.5MHz，并正推进客户开拓。TSX热敏晶体应用于手机、平板、汽车电子等，RTC时钟模块已用于工业、汽车及消费电子领域。封装材料业务涵盖传统产品如晶振外壳、陶瓷基座及新兴屏蔽罩产品，未来将延伸至半导体和汽车封装材料。公司收购铜陵峰华电子以提升产能并获取新客户。接待人员为董事会秘书胡丹。