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来源:证券之星公司公告
2026-05-13 10:57:54
中微半导体设备(上海)股份有限公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权,并募集配套资金不超过150,000万元。本次交易不构成关联交易、重大资产重组或重组上市。标的公司主营业务为高端化学机械抛光(CMP)设备的研发、生产及销售。交易对方包括杭州众芯硅、宁容海川等41名主体。业绩承诺人承诺2026年至2028年标的公司营业收入分别达到28,000万元、43,000万元和58,000万元。
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