气派科技: 气派科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明内容摘要

气派科技拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金不超过11,000万元，扣除发行费用后全部用于高密度高性能芯片封测项目。该项目位于东莞市，建设期3年，将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。项目投资总额19,812.39万元，主要用于设备购置及安装、建筑工程和预备费等。公司主营业务为半导体封装测试，已掌握多项核心技术，本次募投项目围绕主业展开，属于新一代信息技术领域，符合科技创新领域要求。