强一股份: 中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公司新增预计2026年度日常性关联交易的核查意见内容摘要

强一半导体（苏州）股份有限公司新增预计2026年度日常性关联交易，向圆周率半导体（南通）有限公司出售商品、设备及提供劳务，预计总金额1,500.00万元；向北京特思迪半导体设备有限公司采购设备，预计总金额6,000.00万元。关联方分别为公司实际控制人控制的企业及已离任董事任职企业。交易遵循自愿、平等、公平原则，价格按市场公允价执行。该事项已经公司董事会、独立董事专门会议、审计委员会审议通过，保荐机构中信建投证券无异议。