金风科技(02208.HK)：关于申请注册发行长期限含权中期票据的公告内容摘要

金风科技股份有限公司于2026年4月24日召开第九届董事会第十三次会议，审议通过《关于申请注册发行长期限含权中期票据的议案》，同意向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币20亿元的长期限含权中期票据。本次发行期限不超过3+N年，采用集中簿记建档、集中配售方式，在全国银行间债券市场公开发行，可一次性或分期发行，发行利率由市场决定。募集资金将用于补充流动资金、偿还有息债务、项目建设等符合监管要求的用途。根据2025年6月26日股东会通过的《关于境内外发行债券、资产支持证券的一般性授权的议案》，本次发行在授权额度范围内，无需提交股东会审议。董事会授权管理层全权办理发行相关事宜，包括确定发行规模、期限、利率、聘请中介机构及签署相关文件等。本次发行尚需获得中国银行间市场交易商协会批准并完成注册后方可实施。公司将依据法律法规及时披露发行进展。