芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年度银行授信额度预计的公告内容摘要

芯联集成电路制造股份有限公司及子公司2026年度拟向国有银行、商业银行、融资租赁公司或政策性银行申请总额不超过人民币200亿元的综合授信额度，最终以各金融机构实际核准的额度为准。该事项已经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。授权总经理在授信额度范围内行使决策权并签署相关文件，有效期自2025年年度股东会通过之日起至2026年年度股东会召开之日止，授信额度可循环使用。实际融资金额以与金融机构实际发生为准。