来源:证券之星公司公告
2026-03-14 02:28:58
上海合晶硅材料股份有限公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。本次发行股票数量不超过发行前总股本的6%,即不超过39,927,501股。发行方式为询价发行,定价不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,有利于提升公司12英寸外延片产能和市场竞争力。
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