来源:证券之星公司公告
2026-03-14 02:28:39
上海合晶硅材料股份有限公司拟于2026年度向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过90,000万元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。本次发行股票数量不超过发行前总股本的6%,即不超过39,927,501股。发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者,采取询价方式发行,定价不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金将围绕公司主营业务,提升12英寸外延片产能,拓展产品应用领域,增强公司资本实力和盈利能力。
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