来源:证券之星公司公告
2025-10-30 10:54:00
斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过15亿元,用于车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金。公司主营业务为IGBT、SiC等功率半导体芯片和模块的研发、生产及销售。2025年上半年研发投入2.30亿元,占营收11.87%。截至2025年6月末,资产总计103.91亿元,归属母公司所有者权益68.09亿元。中信证券担任保荐人,认为公司符合发行条件,同意推荐上市。本次发行已履行董事会、股东大会决策程序。持续督导期为发行当年剩余时间及之后一个完整会计年度。
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