希荻微: 董事会关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金摊薄即期回报情况及填补措施与相关主体承诺的说明内容摘要

希荻微电子集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。根据相关法律法规要求，公司董事会分析了本次交易对即期回报摊薄的影响并提出填补措施，相关主体作出承诺。

根据2023年度和2024年度财务数据，本次交易完成后，公司总资产、归属于母公司所有者权益、营业收入均有所提升，资产负债率增加。2023年度基本每股收益将由-0.13元变为-0.09元，2024年度基本每股收益将由-0.74元变为-0.66元，不存在摊薄情况。公司制定了加快标的资产整合、完善利润分配政策、持续完善公司治理等填补回报措施。

公司共同实际控制人及其一致行动人、持股5%以上股东、董事、高级管理人员承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，并确保填补回报措施切实履行。如违反承诺，将承担相应法律责任。