正帆科技: 关于筹划收购股权事项并签署《股权收购意向协议》的公告内容摘要

上海正帆科技股份有限公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东持有的62 23%股权，交易完成后汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。交易各方签署了《股权收购意向协议》，不构成关联交易和重大资产重组。汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷舟等，客户涵盖东京电子、台积电等国际头部厂商。正帆科技将以自有和自筹资金完成交易，资金来源为自有和自筹资金。出让方承诺2025年至2027年三年标的公司累计净利润不低于3 93亿元。出让方承担业绩承诺的现金补偿和担保责任。排他期为90日。标的公司100%股权价值估值为18亿元，对应PE为21 4倍。本次交易将拓展正帆科技高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展，整合双方客户资源，提升公司整体运营效率和服务质量。最终交易金额将依据评估报告确定。