晶方科技: 晶方科技关于2024年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告内容摘要

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年5月22日上午11:00-12:00通过上海证券交易所上证路演中心召开了2024年度业绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了会议，与投资者进行互动交流。

2024年度，公司实现营业收入11.30亿元，同比上升23.72%；归母净利润2.53亿元，同比上升68.40%。2025年一季度，实现营业收入2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润0.65亿元，同比增长32.73%。

公司业务涵盖汽车电子、消费电子、安防及光学器件等领域。车载摄像头市场需求快速增长，公司作为车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的领先者，封装业务规模显著增长。光学器件业务整体平稳，通过技术创新提升生产能力，拓展应用领域。

公司还介绍了在AI眼镜、机器人等新兴领域的商业化量产进展，以及在车载激光雷达、车载MEMS、5G射频芯片封装技术的研发进展。此外，公司积极推进全球化生产与投资布局，包括在马来西亚槟城的生产基地建设。

未来，公司将持续拓展汽车电子、MEMS、FILTER等应用领域，提升产业领先地位。