天赐材料: 关于天赐转债恢复转股的提示性公告内容摘要

广州天赐高新材料股份有限公司（证券代码：002709，证券简称：天赐材料；转债代码：127073，转债简称：天赐转债）发布关于“天赐转债”恢复转股的提示性公告。公告指出，因实施2024年度权益分派，根据相关规定，天赐转债于2025年5月14日至2025年5月21日期间暂停转股。公司2024年度权益分派股权登记日为2025年5月21日，除权除息日为2025年5月22日。公司回购账户存在股份8619260股，因此根据规定天赐转债已于2025年5月14日起暂停转股。天赐转债将于本次权益分派股权登记日后的第一个交易日，即2025年5月22日起恢复转股。具体内容详见公司于巨潮资讯网刊登的相关公告。敬请公司可转换公司债券持有人留意。广州天赐高新材料股份有限公司董事会于2025年5月20日发布此公告。