艾森股份：12月18日接受机构调研，中信建投证券、国信证券等多家机构参与

证券之星消息，2025年12月18日艾森股份（688720）发布公告称公司于2025年12月18日接受机构调研，中信建投证券、国信证券、长盛基金、民生加银基金、银华基金、中邮资管、中金资管、光大永明、南方基金参与。

具体内容如下：
问：公司目前的订单和产能情况如何？未来产值预期如何？
答：受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的稳步提升，公司在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。未来产值依赖于客户的实际需求以及所承接的具体产品类型，公司将保持灵活的产能策略，以客户需求为导向动态调整资源投入。

问：公司 PSPI 光刻胶已量产，目前除现有客户外，是否有其他头部晶圆厂进入合作洽谈阶段？
答：目前，公司正性 PSPI 光刻胶已在部分客户实现小批量交付，并同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外公司超高感度 PSPI 和低温固化负性 PSPI等产品也处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。

问：公司目前涉及的产品品类众多，研发团队如何分配的，是否有侧重点和相应的优先级？
答：公司研发团队分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类，研发资源主要向高端化、差异化方向倾斜，尤其聚焦于国产化率低、“卡脖子”的关键材料，旨在实现进口替代并参与前沿竞争。其中，超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂是重点投入领域，并设有专业团队覆盖全产品线。

问：从下游需求来看目前市场情况如何？
答：目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、I、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。就公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量；存储芯片(如 HBM、HBF)领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外，PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。

艾森股份（688720）主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。

艾森股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.39亿元，同比上升40.71%；归母净利润3447.61万元，同比上升44.67%；扣非净利润3170.08万元，同比上升86.8%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.6亿元，同比上升26.12%；单季度归母净利润1769.41万元，同比上升75.35%；单季度扣非净利润1726.41万元，同比上升96.76%；负债率24.96%，投资收益116.23万元，财务费用-347.69万元，毛利率28.57%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入928.68万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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