产能趋紧，封测巨头日月光发布涨价通知，受益股一览

　　产能吃紧，涨价势在必行

    半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。受此影响，日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。

　　另外，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。

　　值得注意的是，往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10%势在必行。