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加速关键产品技术攻关 系列政策将补集成电路产业短板

来源:证券时报网

2018-05-22 08:41:43

(原标题:加速关键产品技术攻关 系列政策将补集成电路产业短板)

  据22日报道,日前从工信部等权威部门获悉,为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地,我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题,出台一系列政策“组合拳”,加速多个重点关键产品和技术的攻关,以此促进我国集成电路产业的快速健康发展,并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

  据介绍,我国继续组织实施“芯火”创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发,实现样机开发研制;继续落实《国家集成电路产业推进纲要》,推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。

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