华虹公司: 2023年年度审计报告

华虹半导体有限公司
已审财务报表
华虹半导体有限公司
                 目 录
                                  页        次
一、   审计报告                          1   -   5
二、   已审财务报表
     合并资产负债表                       6   -   8
     合并利润表                         9   -   10
     合并股东权益变动表                    11   -   12
     合并现金流量表                      13   -   14
     财务报表附注                       15   -   101
     补充资料
                                                审计报告
                                                 安永华明（2024）审字第70013197_B01号
                                                             华虹半导体有限公司
                 华虹半导体有限公司全体股东：
                          一、审计意见
                   我们审计了华虹半导体有限公司的财务报表，包括2023年12月31日的合并资产负
                 债表， 2023年度的合并利润表、合并股东权益变动表和合并现金流量表以及相关财务
                 报表附注。
                    我们认为，后附的华虹半导体有限公司的财务报表在所有重大方面按照企业会计
                 准则的规定编制，公允反映了华虹半导体有限公司2023年12月31日的合并财务状况以
                 及2023年度的合并经营成果和现金流量。
                          二、形成审计意见的基础
                   我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会
                 计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国
                 注册会计师职业道德守则，我们独立于华虹半导体有限公司，并履行了职业道德方面
                 的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供
                 了基础。
                          三、关键审计事项
                   关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。
                 这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事
                 项单独发表意见。我们对下述每一事项在审计中是如何应对的描述也以此为背景。
                   我们已经履行了本报告“注册会计师对财务报表审计的责任”部分阐述的责任，
                 包括与这些关键审计事项相关的责任。相应地，我们的审计工作包括执行为应对评估
                 的财务报表重大错报风险而设计的审计程序。我们执行审计程序的结果，包括应对下
                 述关键审计事项所执行的程序，为财务报表整体发表审计意见提供了基础。
A member firm of Ernst & Young Global Limited
                                                审计报告（续）
                                                   安永华明（2024）审字第70013197_B01号
                                                               华虹半导体有限公司
                          三、关键审计事项（续）
                            关键审计事项                     该事项在审计中是如何应对的
                            长期资产减值
                                               我们执行的审计程序包括：
                            于2023年12月31日，管理层判断部分资
                            产组于资产负债表日存在减值迹象，其  （1） 对管理层对资产组的认定以及
                                               资产组减值迹象判断的合理性进行复
                            账面价值为人民币19,619,549千元，占
                            总资产的比例重大，管理层使用预计未  核；
                            来现金流量折现的方法估计可收回金   （2） 邀请内部评估专家协助我们对
                            额。由于长期资产在合并资产负债表中  减值测试中所采用的方法及折现率等
                            的余额重大，减值测试的过程复杂且涉  关键假设进行复核；
                            及重大判断，因此该事项对我们审计而  （3） 对管理层减值测试中所使用的
                            言是重大的。             盈利预测涉及的关键假设，包括预测
                                               期年限、收入增长率、毛利率及净利
                            长期资产减值相关的披露参见财务报告 率等进行复核；以及
                            附注三、16，附注三、28，附注五、 （4） 对财务报表附注中相关披露进
                          四、其他信息
                   华虹半导体有限公司管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信
                 息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
                   我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何
                 形式的鉴证结论。
                   结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其
                 他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存
                 在重大错报。
                   基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该
                 事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。
A member firm of Ernst & Young Global Limited
                                                审计报告（续）
                                                   安永华明（2024）审字第70013197_B01号
                                                               华虹半导体有限公司
                          五、管理层和治理层对财务报表的责任
                   华虹半导体有限公司管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实
                 现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或
                 错误导致的重大错报。
                   在编制财务报表时，管理层负责评估华虹半导体有限公司的持续经营能力，披露
                 与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止
                 运营或别无其他现实的选择。
                          治理层负责监督华虹半导体有限公司的财务报告过程。
                          六、注册会计师对财务报表审计的责任
                   我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合
                 理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证
                 按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误
                 导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出
                 的经济决策，则通常认为错报是重大的。
                   在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。
                 同时，我们也执行以下工作：
                           （1） 识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审
                               计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意
                               见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于
                               内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由
                               于错误导致的重大错报的风险。
                           （2） 了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部
                               控制的有效性发表意见。
                           （3） 评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
                           （4） 对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证
                               据，就可能导致对华虹半导体有限公司持续经营能力产生重大疑虑的事项
                               或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大
                               不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表
                               中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结
                               论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致
                               华虹半导体有限公司不能持续经营。
A member firm of Ernst & Young Global Limited
                                                审计报告（续）
                                                   安永华明（2024）审字第70013197_B01号
                                                               华虹半导体有限公司
                          六、注册会计师对财务报表审计的责任（续）
                   在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。
                 同时，我们也执行以下工作：（续）
                           （5） 评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是
                               否公允反映相关交易和事项。
                           （6） 就华虹半导体有限公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审
                               计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审
                               计，并对审计意见承担全部责任。
                   我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包
                 括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
                   我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟
                 通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如
                 适用）。
                   从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，
                 因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披
                 露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面
                 后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
A member firm of Ernst & Young Global Limited
                                                        审计报告（续）
                                                           安永华明（2024）审字第70013197_B01号
                                                                       华虹半导体有限公司
                          （本页无正文）
                 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）                                  中国注册会计师：徐汝洁
                                                                         （项目合伙人）
                                                                     中国注册会计师：朱 莉
                                                中国 北京                      2024年3月28日
A member firm of Ernst & Young Global Limited
华虹半导体有限公司
财务报表附注
一、   基本情况
华虹半导体有限公司（“本公司”）是一家在中国香港特别行政区注册的有限责任公
司，于2005年1月成立。本公司所发行股票，已在香港联合交易所有限公司（“香港联
交所”）上市。于2023年8月7日，本公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。本公司
总部位于上海市张江高科技园区哈雷路288号。
本公司为投资控股公司。本公司及子公司（统称“本集团”）主要从事集成电路有关
的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产
品。
本公司的直接控股股东为于开曼群岛注册成立的上海华虹国际公司（“华虹国
际”）。本公司的间接控股股东为于中华人民共和国成立的上海华虹（集团）有限公
司（“华虹集团”）。本公司的实际控制人为于中华人民共和国成立的上海市国有资
产监督管理委员会（“上海市国资委”）。
本财务报表业经本公司董事会于2024年3月28日决议批准报出。
二、   财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》以及其后颁布及修订的具
体会计准则、应用指南、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）编制。此
外，本财务报表还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告
的一般规定》披露有关财务信息。
本财务报表以持续经营为基础列报。
三、   重要会计政策和会计估计
本集团根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在存货跌价
准备、固定资产折旧、投资性房地产折旧以及无形资产摊销。
本财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司及本集团于2023年
本集团会计年度采用公历年度，即每年自1月1日起至12月31日止。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
本公司记账本位币为美元，本公司确定美元为记账本位币的原因是：投资活动和融资
活动所使用的货币主要为美元。编制本财务报表所采用的货币为人民币。除有特别说
明外，本财务报表以人民币元为单位表示。
本集团下属子公司及联营企业，根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位
币，编制财务报表时折算为人民币。
                                         重要性标准
                           项目预算超过人民币10亿元，且本期增
重要的在建工程                           加额超过人民币5000万元
                             单项应付账款/预收款项/合同负债/
重要的应付账款/预收款项/合同负债/其他        其他应付款占应付账款/预收款项/合
 应付款                         同负债/其他应付款总额的10%以上
                            合同负债账面价值变动金额占期初合
合同负债账面价值发生重大变动                     同负债余额的30%以上
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，包括本公司及全部子公司的财务报表。
子公司，是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及本公
司所控制的结构化主体等）。当且仅当投资方具备下列三要素时，投资方能够控制被
投资方：投资方拥有对被投资方的权力；因参与被投资方的相关活动而享有可变回
报；有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的
份额的，其余额仍冲减少数股东权益。
如果相关事实和情况的变化导致对控制要素中的一项或多项发生变化的，本集团重新
评估是否控制被投资方。
不丧失控制权情况下，少数股东权益发生变化作为权益性交易。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
现金，是指本集团的库存现金以及可以随时用于支付的存款；现金等价物，是指本集
团持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投
资。
本集团对于发生的外币交易，将外币金额折算为记账本位币金额。
外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币金
额，但投资者以外币投入的资本以交易发生日的即期汇率折算。于资产负债表日，对
于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算。由此产生的结算和货币性项目折
算差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的差额按照借
款费用资本化的原则处理之外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项
目，仍采用初始确认时所采用的汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计
量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，由此产生的差额根据
非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。
外币现金流量，采用现金流量发生当期平均汇率（除非汇率波动使得采用该汇率折算
不适当，则采用现金流量发生日的即期汇率折算）折算。汇率变动对现金的影响额作
为调节项目，在现金流量表中单独列报。
对于境外经营，本集团在编制财务报表时将其记账本位币折算为人民币：对资产负债
表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目除“未分
配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项
目，采用交易发生当期平均汇率（除非汇率波动使得采用该汇率折算不适当，则采用
交易发生日的即期汇率折算）折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确
认为其他综合收益。处置境外经营时，将与该境外经营相关的其他综合收益转入处置
当期损益，部分处置的按处置比例计算。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生当期平均汇率（除非汇
率波动使得采用该汇率折算不适当，则采用现金流量发生日的即期汇率折算）折算。
汇率变动对现金的影响额作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
金融工具，是指形成一个企业的金融资产，并形成其他单位的金融负债或权益工具的
合同。
金融工具的确认和终止确认
本集团于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
满足下列条件的，终止确认金融资产（或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的
一部分），即从其账户和资产负债表内予以转销：
（1）收取金融资产现金流量的权利届满；
（2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的
   现金流量全额支付给第三方的义务；并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所
   有的风险和报酬，或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所
   有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。
如果金融负债的责任已履行、撤销或届满，则对金融负债进行终止确认。如果现有金
融负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债
的条款几乎全部被实质性修改，则此类替换或修改作为终止确认原负债和确认新负债
处理，差额计入当期损益。
以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。以常规方式买卖金融
资产，是指按照合同规定购买或出售金融资产，并且该合同条款规定，根据通常由在
法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本集团承诺买入或
卖出金融资产的日期。
金融资产分类和计量
本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合
同现金流量特征分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以摊余
成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。当且
仅当本集团改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重
分类。
金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账
款或应收票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格
进行初始计量。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
金融资产分类和计量（续）
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期
损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
金融资产的后续计量取决于其分类：
以摊余成本计量的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期
产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产
采用实际利率法确认利息收入，其终止确认、修改或减值产生的利得或损失，均计入
当期损益。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产：本集团管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出
售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对
本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利
息收入。除利息收入、减值损失及汇兑差额确认为当期损益外，其余公允价值变动计
入其他综合收益。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失
从其他综合收益转出，计入当期损益。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动
计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入（明确作为投资成本部分收回的股
利收入除外）计入当期损益，公允价值的后续变动计入其他综合收益，不需计提减值
准备。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合
收益转出，计入留存收益。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融
资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对
于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
金融负债分类和计量
本集团的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债、其他金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相
关交易费用直接计入当期损益，其他金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
金融负债分类和计量（续）
金融负债的后续计量取决于其分类：
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金
融负债的衍生工具）和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值进行后续计
量，所有公允价值变动均计入当期损益。对于指定为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债，按照公允价值进行后续计量，除由本集团自身信用风险变动引起
的公允价值变动计入其他综合收益之外，其他公允价值变动计入当期损益；如果由本
集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩大损益中的
会计错配，本集团将所有公允价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当
期损益。
其他金融负债
对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。
金融工具减值
本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产及以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的债务工具投资进行减值处理并确认损失准备。
对于不含重大融资成分的应收款项，本集团运用简化计量方法，按照相当于整个存续
期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述采用简化计量方法以外的金融资产，本集团在每个资产负债表日评估其信用风
险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后未显著增加，处于第
一阶段，本集团按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照
账面余额和实际利率计算利息收入；如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发
生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额
计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如果初始确认后发生信用
减值的，处于第三阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损
失准备，并按照摊余成本和实际利率计算利息收入。
本集团基于单项和组合评估金融工具的预期信用损失。本集团考虑了不同客户的信用
风险特征，以共同风险特征为依据，以逾期账龄组合为基础评估相关金融工具的预期
信用损失，本集团根据根据合同约定收款日计算逾期账龄。除前述组合评估预期信用
损失的金融工具外，本集团单项评估其预期信用损失。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
金融工具减值（续）
关于本集团对信用风险显著增加判断标准、已发生信用减值资产的定义等披露参见附
注十、2。
本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结
果而确定的无偏概率加权平均金额、货币时间价值，以及在资产负债表日无须付出不
必要的额外成本或努力即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的
合理且有依据的信息。
当本集团不再合理预期能够全部或部分收回金融资产合同现金流量时，本集团直接减
记该金融资产的账面余额。
金融工具抵销
同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列
示：具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；计划以净额
结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
金融资产转移
本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金
融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资
产。
本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列
情况处理：放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负
债；未放弃对该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金
融资产，并相应确认有关负债。
通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财
务担保金额两者之中的较低者，确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收
到的对价中，将被要求偿还的最高金额。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、   重要会计政策和会计估计（续）
存货包括原材料、在产品、库存商品及房地产开发成本。
存货的盘存制度采用永续盘存制。
存货按照成本进行初始计量。存货成本包括开发成本、采购成本、加工成本和其他成
本。房地产开发成本包括与房地产开发相关的土地成本、建筑成本、资本化的利息、
其他直接和间接开发费用。发出存货，采用加权平均法确定其实际成本。开发成本于
完工后按实际成本结转为开发产品，开发产品采用个别计价法确定其实际成本。
于资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值的，
计提存货跌价准备，计入当期损益。如果以前计提存货跌价准备的影响因素已经消
失，使得存货的可变现净值高于其账面价值，则在原已计提的存货跌价准备金额内，
将以前减记的金额予以恢复，转回的金额计入当期损益。
可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成
本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。计提存货跌价准备时，按类别计提。
对于原材料，集团根据生产计划或技术进步情况确认的未来使用的物料清单判断原材
料是否陈旧或过时，同时考虑原材料用途、库龄、损毁、退货等因素的影响，按成本
与可变现净值孰低计提存货跌价准备；集团以存货的预计销售价格减去估计的销售费
用、相关税费、为达到预定可销售状态后续可能发生的加工成本后的金额作为可变现
净值的计算基础，并计提跌价准备。对于在产品，考虑到其后续仍要继续加工库存商
品，以库存商品的预计销售价格减去估计的销售费用、相关税费、为达到预定可销售
状态后续可能发生的加工成本后的金额作为可变现净值的计算基础；集团根据在产品
可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于库存商品，集团以销售订单的
价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额作为可变现净值的计算基础；集团根据
库存商品可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
长期股权投资包括对联营企业的权益性投资。长期股权投资在取得时以初始投资成本
进行初始计量。
长期股权投资在取得时以初始投资成本进行初始计量。通过同一控制下企业合并取得
的长期股权投资，以合并日取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的
账面价值的份额作为初始投资成本；初始投资成本与合并对价账面价值之间差额，调
整资本公积（不足冲减的，冲减留存收益）；通过非同一控制下企业合并取得的长期
股权投资，以合并成本作为初始投资成本（通过多次交易分步实现非同一控制下企业
合并的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之
和作为初始投资成本）。除企业合并形成的长期股权投资以外方式取得的长期股权投
资，按照下列方法确定初始投资成本：支付现金取得的，以实际支付的购买价款及与
取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本；发行权
益性证券取得的，以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
本集团对被投资单位具有共同控制或重大影响的，长期股权投资采用权益法核算。共
同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经
过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响，是指对被投资单位的财务和
经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的
制定。
采用权益法时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净
资产公允价值份额的，归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损
益，同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法时，取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损
益和其他综合收益的份额，分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的
账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨
认资产等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会计期间，并抵销与联营企业
及合营企业之间发生的内部交易损益按照应享有的比例计算归属于投资方的部分（但
内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认），对被投资单位的净利润进行调整
后确认，但投出或出售的资产构成业务的除外。按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。本集团确认被投资单
位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投
资的长期权益减记至零为限，本集团负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位
除净损益、其他综合收益和利润分配以外股东权益的其他变动，调整长期股权投资的
账面价值并计入股东权益。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
投资性房地产，是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。
投资性房地产按照成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，如果与该资
产有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠地计量，则计入投资性房地产成本。
否则，于发生时计入当期损益。
本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，按其预计使用寿命及净残值率对
建筑物计提折旧和摊销。投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧（摊销）
率列示如下：
                 使用寿命       预计净残值率        年折旧率
房屋及建筑物             25年         5.00%       3.80%
土地使用权              50年             -       2.00%
本集团至少于每年年度终了，对投资性房地产的预计使用寿命、预计净残值和折旧
（摊销）方法进行复核，必要时进行调整。
投资性房地产的用途改为为自用时，自改变之日起，将该投资性房地产转换为固定资
产或无形资产。自用房地产的用途改变为赚取租金或资本增值时，自改变之日起，将
固定资产或无形资产转换为投资性房地产。发生转换时，以转换 前的账面价值作为转
换后的入账价值。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才
予以确认。与固定资产有关的后续支出，符合该确认条件的，计入固定资产成本，并
终止确认被替换部分的账面价值；否则，在发生时计入当期损益。
固定资产按照成本进行初始计量。购置固定资产的成本包括购买价款、相关税费、使
固定资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该项资产的其他支出。
固定资产的折旧采用年限平均法计提，各类固定资产的使用寿命、预计净残值率及年
折旧率如下：
                 使用寿命       预计净残值率           年折旧率
房屋及建筑物             25年         5.00%             3.80%
厂务设施               10年         5.00%             9.50%
机器设备              5-7年         5.00%   13.60% - 19.00%
运输工具                5年         5.00%            19.00%
办公设备                5年         5.00%            19.00%
固定资产的各组成部分具有不同使用寿命或以不同方式为企业提供经济利益的，适用
不同折旧率。
本集团至少于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复
核，必要时进行调整。
在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达
到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产，标准如下：
                                       结转固定资产的标准
房屋及建筑物                                  投入使用
厂务设施                                    投入使用
机器设备                                  完成安装调试
运输工具                          办理完成车辆登记证明完成验收
办公设备                                资产到达完成验收
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
借款费用，是指本集团因借款而发生的利息及其他相关成本，包括借款利息、折价或
者溢价的摊销、辅助费用以及因外币借款而发生的汇兑差额等。
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，予以资本化，其他
借款费用计入当期损益。
当资本支出和借款费用已经发生，且为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的
购建或生产活动已经开始时，借款费用开始资本化。
购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停
止资本化。之后发生的借款费用计入当期损益。
在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，按照下列方法确定：专门借款以
当期实际发生的利息费用，减去暂时性的存款利息收入或投资收益后的金额确定；占
用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占
用一般借款的加权平均利率计算确定。
符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中，发生除达到预定可使用或者可销售状
态必要的程序之外的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本
化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或者生
产活动重新开始。
无形资产在使用寿命内采用直线法摊销，其使用寿命如下：
                 使用寿命                    确定依据
土地使用权            42或50年                土地使用权期限
生产管理软件              3-5年       软件使用年限/预计使用年限孰短
非专利技术                 5年    非专利技术使用年限/预计使用年限孰短
本集团将内部研究开发项目的支出，区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研究阶段
的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出，只有在同时满足下列条件时，才
能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；具
有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济利益的方式，包括能够证
明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部
使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无
形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出
能够可靠地计量。不满足上述条件的开发支出，于发生时计入当期损益。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
对除存货、递延所得税及金融资产外的资产减值，按以下方法确定：
于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本集团将
估计其可收回金额，进行减值测试。
可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现
值两者之间较高者确定。本集团以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资
产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金
额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的
现金流入为依据。
当资产或者资产组的可收回金额低于其账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收
回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
长期待摊费用采用直线法摊销，摊销期如下：
                                     摊销期
经营租入固定资产改良                  5年与剩余租赁年限孰短
职工薪酬，是指本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的除股份支付以
外各种形式的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长
期职工福利。
短期薪酬
在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
离职后福利（设定提存计划）
本集团的职工参加由当地政府管理的养老保险和失业保险，相应支出在发生时计入相
关资产成本或当期损益。
辞退福利
本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负
债，并计入当期损益：企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的
辞退福利时；企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
股份支付，分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份
支付，是指本集团为获取服务以股份或其他权益工具作为对价进行结算的交易。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。
授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公
积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债
表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照授予日的公允价值，将当期
取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。权益工具的公允价值采用二项
式模型确定，参见附注十一。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服
务。此外，增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均
确认取得服务的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确
认的金额。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取
消以权益结算的股份支付处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予
日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具
条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
除了非同一控制下企业合并中的或有对价及承担的或有负债之外，当与或有事项相关
的义务是本集团承担的现时义务且该义务的履行很可能会导致经济利益流出本集团，
同时有关金额能够可靠地计量的，本集团将其确认为预计负债。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与
或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。于资产负债表日对预计负债
的账面价值进行复核并进行适当调整以反应当前最佳估计数。
本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收
入。取得相关商品或服务的控制权，是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从
中获得几乎全部的经济利益。
销售商品合同
本集团与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品的履约义务。本集团将因向客
户转让商品而预期有权收取的对价金额作为交易价格，并根据合同条款，结合以往的
商业惯例予以确定。
本集团通常通过向客户交付商品履行履约义务，本集团通常在综合考虑了下列因素的
基础上，以客户取得相关商品控制权的时点，即本集团商品由客户签收或确认时确认
收入：取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法
定所有权的转移、商品实物资产的转移、客户接受该商品。
提供服务合同
本集团与客户之间的提供服务合同通常包含提供测试服务。本集团通过向客户提供测
试服务履行履约义务，本集团于客户取得相关劳务控制权时点确认收入。
合同负债是指已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务，如企业在转让
承诺的商品或服务之前已收取的款项。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资
产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计
量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的，作为与资产相关的政府补助；
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其
他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助，除此之外的作为与收
益相关的政府补助。
与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为负债，
并在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生
的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值；或确认为负债，在相关资产使用
寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益（但按照名义金额计量的政府补助，直接
计入当期损益），相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，尚
未分配的相关负债余额转入资产处置当期的损益。
财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本集团提供贷款
的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率
计算相关借款费用。财政将贴息资金直接拨付给本集团的，将对应的贴息冲减相关借
款费用。
本集团根据资产与负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，以
及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计
税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法计提递延所得税。
各种应纳税暂时性差异均据以确认递延所得税负债，除非：
（1） 应纳税暂时性差异是在以下交易中产生的：商誉的初始确认，或者具有以下特
    征的单项交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并、交易发
    生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资
    产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；
（2） 对于与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的
    时间能够控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，本集团以很可
能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为
限，确认由此产生的递延所得税资产，除非：
（1） 可抵扣暂时性差异是在以下单项交易中产生的：该交易不是企业合并、交易发
    生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资
    产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；
（2） 对于与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，该暂时性差异在可预
    见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣该暂时性差异的应纳税所得
    额。
本集团于资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，依据税法规定，按
照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量，并反映资产负债表日预期收回
资产或清偿负债方式的所得税影响。
于资产负债表日，本集团对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可
能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资
产的账面价值。于资产负债表日，本集团重新评估未确认的递延所得税资产，在很可
能获得足够的应纳税所得额可供所有或部分递延所得税资产转回的限度内，确认递延
所得税资产。
同时满足下列条件时，递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有
以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所
得税负债是与同一税收征管部门对同一应纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳
税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期
间内，涉及的纳税主体体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时
取得资产、清偿债务。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
在合同开始日，本集团评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在
一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者
包含租赁。
作为承租人
本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。
使用权资产
在租赁期开始日，本集团将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，
包括：租赁负债的初始计量金额；在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额扣除已享
受的租赁激励相关金额；承租人发生的初始直接费用；承租人为拆卸及移除租赁资
产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成
本。本集团后续采用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时
取得租赁资产所有权的，本集团在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定
租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本集团在租赁期与租赁资产剩余使用寿命
两者孰短的期间内计提折旧。
租赁负债
在租赁期开始日，本集团将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁
和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本集团采用租赁内含利率作为
折现率；无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。本集团按
照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益，
但另有规定计入相关资产成本的除外。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际
发生时计入当期损益，但另有规定计入相关资产成本的除外。
在计算租赁付款额的现值时，本集团采用租赁内含利率作为折现率；无法确定租赁内
含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。本集团按照固定的周期性利率计算
租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益，但另有规定计入相关资产
成本的除外。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益，但
另有规定计入相关资产成本的除外。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、
用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权
的评估结果或实际行权情况发生变化时，本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新
计量租赁负债。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
作为承租人（续）
短期租赁和低价值资产租赁
本集团将在租赁期开始日，租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为
短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本
集团对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各
个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益。
作为出租人
租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资
租赁，除此之外的均为经营租赁。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，本集团按照
各部分单独价格的相对比例分摊合同对价。
作为经营租赁出租人
经营租赁的租金收入在租赁期内各个期间按直线法确认为当期损益，未计入租赁收款
额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。初始直接费用资本化，在租赁期内
按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。
按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；
使用时区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储
备；形成固定资产的，归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，
同时冲减等值专项储备并确认等值累计折旧。
本集团于每个资产负债表日以公允价值计量某些金融工具。公允价值，是指市场参与
者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的
价格。
在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债，根据对公允价值计量整体而言具
有重要意义的最低层次输入值，确定所属的公允价值层次：第一层次输入值，在计量
日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输入值，除第
一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值，相关
资产或负债的不可观察输入值。
每个资产负债表日，本集团对在财务报表中确认的持续以公允价值计量的资产和负债
进行重新评估，以确定是否在公允价值计量层次之间发生转换。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
三、    重要会计政策和会计估计（续）
编制财务报表要求管理层作出判断、估计和假设，这些判断、估计和假设会影响收
入、费用、资产和负债的列报金额及其披露，以及资产负债表日或有负债的披露。这
些假设和估计的不确定性所导致的结果可能造成对未来受影响的资产或负债的账面价
值进行重大调整。
判断
在应用本集团的会计政策的过程中，管理层作出了以下对财务报表所确认的金额具有
重大影响的判断：
经营租赁——作为出租人
本集团就投资性房地产签订了租赁合同。本集团认为，根据租赁合同的条款，本集团
保留了这些房地产所有权上的几乎全部重大风险和报酬，因此作为经营租赁处理。
投资性房地产与自用房地产的分类
本集团决定物业是否符合投资性房地产的定义，并在进行判断的时候建立了相关标
准。投资性房地产是为赚取租金或资本增值或同时为此两项目的而持有的物业。因
此，本集团会考虑物业产生现金流的方式是否在很大程度上独立于本集团持有的其他
资产。本集团将为赚取租金或资本增值，或者两者兼有而持有的房地产项目作为投资
性房地产核算，而为生产商品、提供劳务或者经营管理而持有的房地产项目则作为自
用房地产核算。
估计的不确定性
以下为于资产负债表日有关未来的关键假设以及估计不确定性的其他关键来源，可能
会导致未来会计期间资产和负债账面价值重大调整。
除金融资产之外的非流动资产减值（除商誉外）
本集团于资产负债表日对除金融资产之外的非流动资产判断是否存在可能发生减值的
迹象。对使用寿命不确定的无形资产，除每年进行的减值测试外，当其存在减值迹象
时，也进行减值测试。其他除金融资产之外的非流动资产，当存在迹象表明其账面价
值金额不可收回时，进行减值测试。当资产或资产组的账面价值高于可收回金额，即
公允价值减去处置费用后的净额和预计未来现金流量的现值中的较高者，表明发生了
减值。公允价值减去处置费用后的净额，参考公平交易中类似资产的销售协议价格或
可观察到的市场价格，减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金
流量现值时，管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量，并选择恰当的
折现率确定未来现金流量的现值。详见附注五、11。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
四、    税项
                 计税依据                                            税率
增值税              应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售额                   5%、6%、9%或13%
                 乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项
                 税后的余额计算)；或应税销售额（应纳
                 税额按当期应纳税销售额乘以征收率计
                 算）
城市维护建设税          实际缴纳的增值税税额                                    5%或7%
教育费附加            实际缴纳的增值税税额                                        3%
地方教育附加           实际缴纳的增值税税额                                        2%
企业所得税            应纳税所得额                               0%、15%、16.5%、
房产税              房屋的计税余值                                         1.2%
印花税              借款合同：借款金额                                     0.05‰
                 买卖合同、建设工程合同：价款                                 0.3‰
                 加工承揽合同：加工或承揽收入                                 0.3‰
                 财产保险合同：保险费                                     1.0‰
                 租赁合同：租金                                        1.0‰
                 运输合同：运输费用                                      0.3‰
                 仓储、保管合同：仓储费、保管费                                1.0‰
                 技术合同：价款、报酬或使用费                                 0.3‰
                 营业账簿中记载资金的账簿：股本和资
                 本公积的合计金额                                      0.25‰
执行不同企业所得税税率纳税主体如下：
                                                           所得税税率
华虹半导体有限公司                                                 16.5%
Grace Semiconductor Manufacturing Corporation   于报告期间在当地无须纳税
HHGrace Semiconductor USA                       联邦企业所得税税率21%,州
                                                      税税率8.84%
HHGrace Semiconductor Japan                              33.58%
上海华虹宏力半导体制造有限公司                                             15%
除上述以外的纳税主体                                                  25%
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
四、   税项（续）
企业所得税税收优惠
本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，按《国家税务总局关于实施高
新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》 (国家税务总局公告2017年第24号)的有
关规定自2023年度至2025年度享受企业所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得
税。
本公司下属子公司华虹半导体（无锡）有限公司，符合根据财政部、税务总局、国家
发展改革委、工业和信息化部发布的财税[2018]27号《关于集成电路生产企业有关企
业所得税政策问题的通知》、国务院发布的国发[2020]8号《新时期促进集成电路产业
和软件产业高质量发展的若干政策》及财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息
化部发布的公告[2020]45号《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得
税政策的公告》的规定，符合前述规定范围和条件的集成电路生产企业，可自获利年
度起在相应期间内享受免征企业所得税或按照25%的法定税率减半征收企业所得税的税
收优惠。截至2023年12月31日，华虹半导体（无锡）有限公司尚未进入获利年度。
研究开发费加计扣除
本公司于中国境内设立的子公司2023年度起，根据《财政部 税务总局关于进一步完善
研发费用税前加计扣除政策的公告》（公告[2023]44号），集成电路企业和工业母机
企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规
定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的
本集团符合上述规定的支出在计算应纳税所得额时加计扣除。
增值税加计扣除
本公司于中国境内设立的子公司，根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通
知》（财税[2023]17号文），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设
计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税
税额。
本集团符合上述规定的支出在计算应纳税所得额时加计扣除。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释
现金                                                     130,551.78          126,703.15
银行存款                                            39,558,030,096.43   13,990,116,377.94
应计利息                                                70,165,778.86       69,864,086.31
其他货币资金                                             227,270,150.41        7,256,345.56
合计                                              39,855,596,577.48   14,067,363,512.96
 其中：存放在境外的款项总额                                     466,805,387.36      435,144,455.50
银行承兑汇票                                            459,884,817.56           427,932,203.26
商业承兑汇票                                             14,309,019.00            18,067,033.00
减：应收票据坏账准备                                             10,779.85                12,578.00
合计                                                474,183,056.71           445,986,658.26
应收票据坏账准备的变动如下：
                       年初余额                本年计提              本年转回                年末余额
                       账面余额                            坏账准备                        账面价值
                        金额 比例（%）                      金额 计提比例（%）
按信用风险特征组
 合计提坏账准备
 银行承兑汇票        459,884,817.56     96.98                  -             -     459,884,817.56
 商业承兑汇票         14,309,019.00      3.02          10,779.85          0.08      14,298,239.15
合计             474,193,836.56     100.00         10,779.85            -      474,183,056.71
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、   合并财务报表主要项目注释（续）
                     账面余额                          坏账准备                       账面价值
                      金额 比例（%）                    金额 计提比例（%）
按信用风险特征组
 合计提坏账准备
 银行承兑汇票      427,932,203.26   95.95                  -             -    427,932,203.26
 商业承兑汇票       18,067,033.00    4.05          12,578.00          0.07     18,054,455.00
合计           445,999,236.26   100.00         12,578.00             -    445,986,658.26
应收账款的账龄分析如下：
减：应收账款坏账准备                                      19,082,424.44        11,071,504.05
合计                                           1,529,781,464.40     1,600,593,737.98
                     账面余额                          坏账准备                       账面价值
                      金额 比例（%）                     金额 计提比例（%）
按信用风险特征组
 合计提坏账准备 1,548,863,888.84     100.00    19,082,424.44           1.23 1,529,781,464.40
                     账面余额                          坏账准备                       账面价值
                      金额 比例（%）                     金额 计提比例（%）
按信用风险特征组
 合计提坏账准备 1,611,665,242.03     100.00    11,071,504.05           0.69 1,600,593,737.98
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
于2023年12月31日，组合计提坏账准备的应收账款情况如下：
                                     账面余额             减值准备          计提比例（%）
信用期内                       1,492,436,804.77       1,156,959.86                0.08
逾期90天内                        38,993,322.86         564,355.41                1.45
逾期90天-180天                       100,633.00          27,980.96               27.80
逾期180天以上                      17,333,128.21      17,333,128.21              100.00
合计                         1,548,863,888.84      19,082,424.44
应收账款坏账准备的变动如下：
                                     本年收回
            年初余额          本年计提        或转回     本年转销   本年核销       折算差异        年末余额
于2023年12月31日，按欠款方归集的余额前五名的应收账款汇总分析如下：
                                                                   占应收账款合计
                                     年末余额         坏账准备金额             的比例(%)
余额前五名的应收账款
 总额                          552,552,034.10          588,328.23               35.67
预付款项的账龄分析如下：
于2023年12月31日，预付款项金额的前五名汇总如下：
                                                                  占预付款项余额的
                                                     年末余额             比例(%)
汇总                                              52,621,829.64                 68.75
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
减：其他应收款坏账准备                                     6,292,099.51              6,258,556.82
合计                                             61,443,822.27            171,603,673.96
其他应收款账面余额按性质分类如下：
代收代付款项                                         49,109,233.34             76,578,602.82
应收保险赔款                                                     -             80,021,262.02
应收股权激励行权成本                                        468,460.68              2,705,691.11
应收押金以及保证金                                       7,510,550.11              7,507,721.46
其他                                              4,355,578.14              4,790,396.55
合计                                             61,443,822.27            171,603,673.96
                   账面余额                          坏账准备                           账面价值
                    金额 比例（%）                    金额 计提比例（%）
信用风险特征组合
  计提坏账准备    61,443,822.27   90.71                    -              -      61,443,822.27
单项计提坏账准备     6,292,099.51    9.29         6,292,099.51         100.00                  -
合计          67,735,921.78   100.00        6,292,099.51          9.29       61,443,822.27
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
                           账面余额                                      坏账准备                         账面价值
                            金额          比例（%）                        金额   计提比例（%）
信用风险特征组合计
 提坏账准备           171,603,673.96             96.48                    -                 -     171,603,673.96
单项计提坏账准备           6,258,556.82              3.52         6,258,556.82            100.00                  -
合计               177,862,230.78             100.00        6,258,556.82              3.52     171,603,673.96
其他应收款按照未来12个月预期信用损失及整个存续期预期信用损失分别计提的坏账
准备的变动如下：
                             第一阶段                         第二阶段                 第三阶段
                                                                                                       合计
                          未来12个月                整个存续期                     整个存续期
                         预期信用损失                预期信用损失                    预期信用损失
                                            （未发生信用减值）                 （已发生信用减值）
年初余额                                -                            -        6,258,556.82         6,258,556.82
其他变动                                -                            -             33,542.69          33,542.69
年末余额                                -                            -        6,292,099.51         6,292,099.51
其他应收款坏账准备的变动如下：
             年初余额             本年计提                   本年转回            本年核销         折算差异            年末余额
于2023年12月31日，其他应收款金额前五名如下：
                                            占其他应收款
                                            余额合计数比                                                 坏账准备
                            年末余额              例（%）                        性质           账龄          年末金额
上海华力微电子有限公司           49,109,233.34                  72.50           代收代付款项         1年以内                  -
苏南冠寓商业运营管理（无
 锡）有限公司                  1,505,042.00                 2.22       押金以及保证金           4年至5年                  -
无锡华润燃气有限公司               1,164,900.00                 1.72       押金以及保证金           3年至4年                  -
上海盛朵实业有限公司               1,114,300.00                 1.65       押金以及保证金           3年至5年                  -
无锡市新吴区人民政府新安
 街道办事处                     757,465.00                 1.12       押金以及保证金           1年至3年                  -
合计                    53,650,940.34                  79.21                                                -
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
原材料                                     1,851,119,125.12     1,779,539,425.01
在产品                                     1,057,599,342.48     1,250,211,882.74
库存商品                                      792,639,399.82     1,191,216,602.50
房地产开发成本                                 1,266,584,464.48       938,292,259.03
减：存货跌价准备                                  515,922,781.45       195,011,492.20
合计                                      4,452,019,550.45     4,964,248,677.08
存货跌价准备变动如下：
                   年初余额             本年增加             本年减少                年末余额
                                                    转回或转销
原材料          138,453,332.07   117,235,245.91    (50,312,194.26) 205,376,383.72
在产品           27,486,773.57   408,691,207.71   (278,349,104.49) 157,828,876.79
库存商品          29,071,386.56   278,192,110.86   (154,545,976.48) 152,717,520.94
合计           195,011,492.20   804,118,564.48   (483,207,275.23)    515,922,781.45
本年存货跌价准备减少主要是由于已计提存货跌价准备的存货本年已领用或销售。
按组合计提存货跌价准备的情况如下：
                                账面余额                跌价准备          计提比例（%）
原材料                     1,851,119,125.12       205,376,383.72              11.09
在产品                     1,057,599,342.48       157,828,876.79              14.92
库存商品                      792,639,399.82       152,717,520.94              19.27
房地产开发成本                 1,266,584,464.48                    -                  -
合计                      4,967,942,331.90       515,922,781.45              10.39
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、   合并财务报表主要项目注释（续）
按组合计提存货跌价准备的情况如下：（续）
                              账面余额                跌价准备        计提比例（%）
原材料                    1,779,539,425.01     138,453,332.07              7.78
在产品                    1,250,211,882.74      27,486,773.57              2.20
库存商品                   1,191,216,602.50      29,071,386.56              2.44
房地产开发成本                  938,292,259.03                  -                 -
合计                     5,159,260,169.28     195,011,492.20              3.78
于2023年12月31日，计入存货部分房地产项目明细如下：
项目名称              开工时间     预计竣工时间             预计总投资额           2023年12月31日
华虹无锡集成电路
 产业配套及人才
 用房项目           2021年12月     2024年6月      1,698,280,800.00   1,266,584,464.48
于2022年12月31日，计入存货部分房地产项目明细如下：
项目名称              开工时间     预计竣工时间             预计总投资额           2022年12月31日
华虹无锡集成电路
 产业配套及人才
 用房项目           2021年12月     2024年4月      1,698,280,800.00     938,292,259.03
于2023年12月31日，账面价值为人民币613,111,265.68元的存货的所有权受到限制。
参见附注五、18。
于 2023 年 12 月 31 日 ， 存 货 开 发 成 本 期 末 余 额 含 借 款 费 用 资 本 化 金 额 为 人 民 币
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、   合并财务报表主要项目注释（续）
预缴税金                                                 4,156,379.67                     48,159,659.93
待抵扣进项税额                                             76,461,304.96                     95,908,547.44
上市中介费                                                           -                      7,235,315.74
合计                                                  80,617,684.63                   151,303,523.11
                                                   本年变动
                                                                                                    年末
                   年初余额          追加投资 权益法下投资损益             其他综合收益                   年末余额          减值准备
联营企业
上海华虹科技发展有限
 公司          323,911,827.12          -   51,833,459.99                -       375,745,287.11         -
上海华虹投资发展有限
 公司          129,833,236.25          -   18,117,052.25     9,592,200.00       157,542,488.50         -
合计           453,745,063.37          -   69,950,512.24     9,592,200.00       533,287,775.61         -
上海华力微电子有限公司                                    1,877,820,000.00                  1,213,027,000.00
上海艾为电子技术股份有限公司                                    17,202,275.99                     17,004,339.99
上海矽睿科技股份有限公司                                      20,894,000.00                     14,066,000.00
合计                                             1,915,916,275.99                  1,244,097,339.99
                                                                                               指定为以公允价
                                 本年计入其                                                         值计量且其变动
                本年计入其他综          他综合收益   累计计入其他综合          累计计入其他综                             计入其他综合收
                 合收益的利得            的损失      收益的利得           合收益的损失            本年股利收入              益的原因
                                                                                               该笔投资具有战
上海华力微电子有限公司     664,793,000.00       -    477,820,000.00                  -              -         略性质
上海艾为电子技术股份有限                                                                                   该笔投资具有战
 公司                 197,936.00       -     3,506,737.69                   -              -         略性质
                                                                                               该笔投资具有战
上海矽睿科技股份有限公司      6,828,000.00       -    10,394,000.00                   -              -         略性质
合计              671,818,936.00       -    491,720,737.69                  -              -
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
采用成本模式进行后续计量：
                  房屋及建筑物           土地使用权                 合计
原价
 年初/年末余额        512,395,491.56   8,429,788.64   520,825,280.20
累计折旧和摊销
 年初余额           284,408,571.56   3,422,286.77   287,830,858.33
 计提              19,471,028.68     177,781.13    19,648,809.81
 年末余额           303,879,600.24   3,600,067.90   307,479,668.14
账面价值
 年末             208,515,891.32   4,829,720.74   213,345,612.06
 年初             227,986,920.00   5,007,501.87   232,994,421.87
本集团投资性房地产位于中国上海。该投资性房地产以经营租赁的形式租给关联方，
参见附注五、54。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
             房屋及建筑物                厂务设施                 机器设备         运输工具            办公设备                   合计
原价
 年初余额     2,920,387,761.17 6,841,697,050.07 39,404,916,477.08    10,491,932.02 430,448,674.66 49,607,941,895.00
 购置                      -                -                 -                -              -                 -
 在建工程转入       1,114,714.17   237,559,877.96 4,084,828,459.28        557,677.43 37,911,592.19 4,361,972,321.03
 处置或报废                   -     4,290,000.00      1,866,117.22     2,294,206.40     674,199.49      9,124,523.11
 年末余额     2,921,502,475.34 7,074,966,928.03 43,487,878,819.14    8,755,403.05 467,686,067.36 53,960,789,692.92
累计折旧
 年初余额     1,403,412,436.00 3,835,850,520.26 22,746,969,208.25    7,515,842.16 305,669,665.57 28,299,417,672.24
 计提         105,876,880.55   335,299,078.62 2,913,953,830.75       947,141.39 38,967,245.89 3,395,044,177.20
 转销                      -     4,075,500.00      1,772,811.36    2,179,496.07     640,489.41      8,668,296.84
 年末余额     1,509,289,316.55 4,167,074,098.88 25,659,150,227.64    6,283,487.48 343,996,422.05 31,685,793,552.60
减值准备
 年初余额       78,927,093.55    559,246,319.34   1,999,086,636.91              -    7,552,311.64   2,644,812,361.44
 计提                     -                 -      17,560,048.81              -               -      17,560,048.81
 转销                     -                 -                  -              -               -                  -
 年末余额       78,927,093.55    559,246,319.34   2,016,646,685.72              -    7,552,311.64   2,662,372,410.25
账面价值
 年末       1,333,286,065.24 2,348,646,509.81 15,812,081,905.78    2,471,915.57 116,137,333.67 19,612,623,730.07
 年初       1,438,048,231.62 2,446,600,210.47 14,658,860,631.92    2,976,089.86 117,226,697.45 18,663,711,861.32
于2023年12月31日，账面价值分别为人民币956,612,004.16元的房屋及建筑物所有权
受到限制，参见附注五、18。
于2023年12月31日账面价值分别为人民币9,459,997,717.95元的机器设备的所有权受
到限制。参见附注五、18。
于2023年12月31日，本集团账面价值为人民币17,560,048.81元的机器设备、厂务设施
及办公设备已陈旧过时，因此计提减值。
由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工
程及无形资产进行了减值测试。
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定的：
                      账面价值                可收回金额          减值金额        预测期的年限                     预测期的关键参数
                                                                   基于预算或预      折现率：14.5%；
                                                                   测涵盖5年，之 收入增长率：3.6%-32.4%；
                                                                   后以稳定的增   毛利率：(2.1)%-53.4%；
华虹无锡资产组     19,619,549,445.85     20,590,753,867.33              -  长率涵盖3年  净利率：(16.5)%-43.7%
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
                         账面余额             减值准备               账面价值               账面余额             减值准备               账面价值
华虹无锡一期扩产项目          61,009,057.04               -       61,009,057.04     259,122,439.40               -      259,122,439.40
华虹无锡一期增资扩产2.95
  万片/月项目         2,007,575,177.75                -   2,007,575,177.75   4,227,531,795.63                -   4,227,531,795.63
华虹无锡综合配套用房项目       310,787,934.04                -     310,787,934.04                  -                -                  -
华虹无锡产能优化项目         492,679,211.14                -     492,679,211.14                  -                -                  -
华虹制造（无锡）项目       1,503,366,367.06                -   1,503,366,367.06                  -                -                  -
其他                 981,397,446.23   107,680,465.38     873,716,980.85     411,703,227.25   107,680,465.38     304,022,761.87
合计               5,420,854,461.72   107,680,465.38   5,313,173,996.34   4,898,357,462.28   107,680,465.38   4,790,676,996.90
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
重要在建工程变动如下：
                           预算             年初余额               本年增加              本年转入          其他            年末余额       资金来源    工程投入
                                                                                                                             占预算比例
                                                                               固定资产        增加/减少                               （%）
                                                                                                                      借款及自
华虹无锡一期扩产项目     5,200,260,000.00     259,122,439.40     55,315,531.55    (253,428,913.91)       -     61,009,057.04     有资金     91.52
华虹无锡一期增资扩产                                                                                                            借款及自
华虹无锡综合配套用房
 项目            1,316,000,000.00                 -      310,787,934.04                 -        -     310,787,934.04   自有资金     23.62
华虹无锡产能优化项目     1,255,915,209.00                 -      495,005,871.14     (2,326,660.00)       -     492,679,211.14   自有资金     39.00
                                                                                                                      借款及自
华虹制造（无锡）项目    43,170,985,000.00                 -    1,503,366,367.06                 -        -   1,503,366,367.06    有资金      3.48
合计            60,529,800,209.00   4,486,654,235.03   3,964,600,671.56 (4,011,797,891.10)       -   4,439,457,015.49      /        /
注：以上重要在建工程工程投入占预算比例以政府补助净额法抵消前数据为基础计算。
于2023年12月31日，账面价值为人民币50,362,788.77元的在建工程所有权受到限制。参见附注五、18。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、 合并财务报表主要项目注释（续）
在建工程减值准备：
                    年初余额       本年增加   本年减少         年末余额          计提原因
上海华虹宏力维持
 改善项目         107,680,465.38      -      -   107,680,465.38    生产工艺迭代
由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工
程及无形资产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注五、11。
                                                              房屋及建筑物
成本
 年初余额                                                   248,446,045.77
 增加                                                      55,414,340.56
 处置                                                      15,409,885.47
 年末余额                                                   288,450,500.86
累计折旧
 年初余额                                                   135,880,711.89
 计提                                                      33,738,471.17
 处置                                                      15,409,885.47
 年末余额                                                   154,209,297.59
减值准备
 年初余额                                                               -
 计提                                                                 -
 转销                                                                 -
 年末余额                                                               -
账面价值
 年末                                                     134,241,203.27
 年初                                                     112,565,333.88
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
                 土地使用权            生产管理软件               非专利技术                      合计
原价
 年初余额        535,382,683.11   1,023,739,974.15   1,885,551,276.35   3,444,673,933.61
 购置                       -      88,858,064.26     121,360,000.00     210,218,064.26
 年末余额        535,382,683.11   1,112,598,038.41   2,006,911,276.35   3,654,891,997.87
累计摊销
 年初余额        102,192,916.31     841,781,223.07   1,718,482,497.56   2,662,456,636.94
 计提           11,567,422.83      54,289,057.34      32,750,551.05      98,607,031.22
 年末余额        113,760,339.14     896,070,280.41   1,751,233,048.61   2,761,063,668.16
减值准备
 年初/年末余额                 -      31,794,713.58       87,057,243.24       118,851,956.82
账面价值
 年末          421,622,343.97     184,733,044.42     168,620,984.50       774,976,372.89
 年初          433,189,766.80     150,164,037.50      80,011,535.55       663,365,339.85
于2023年12月31日，账面价值为人民币341,097,900.17元的土地使用权受到限制，参
见附注五、18。
由于华虹无锡资产组存在减值迹象，本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工
程、使用权资产及无形资产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注五、11。
                  年初余额          本年增加             本年摊销        其他减少             年末余额
经营租入固定资产改良      403,672.10                -   112,244.40            -       291,427.70
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
未经抵销的递延所得税资产和递延所得税负债：
             可抵扣暂时性差异    递延所得税资产                 可抵扣暂时性差异    递延所得税资产
可抵扣亏损                      -                 -                  -                -
预提费用          217,737,915.67     32,660,687.35     300,156,616.73    45,023,492.51
资产减值准备        160,084,238.73     24,012,635.81     133,000,189.47    19,950,028.42
投资性房地产折旧      938,794,388.07    140,819,158.21     919,145,578.13   137,871,836.72
租赁负债          153,637,944.18     23,045,691.63     130,705,323.01    19,605,798.45
其他权益工具投资公允
 价值                        -                -      180,098,198.40   27,014,729.76
政府补助          205,254,141.53    30,788,121.23      217,165,290.67   32,574,793.60
合计           1,675,508,628.18   251,326,294.23   1,880,271,196.41   282,040,679.46
             应纳税暂时性差异    递延所得税负债                 应纳税暂时性差异    递延所得税负债
其他权益工具投资公允
 价值            491,720,737.67    73,758,110.65                  -                -
固定资产折旧         141,250,956.87    21,187,643.53     168,076,354.27    25,211,453.14
使用权资产          134,241,203.27    20,136,180.49     112,565,333.88    16,884,800.08
代扣代缴股息税      2,095,951,620.30   209,595,162.03   2,874,176,603.20   287,417,660.32
合计           2,863,164,518.11   324,677,096.70   3,154,818,291.35   329,513,913.54
递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：
                    抵销金额        抵销后余额                    抵销金额        抵销后余额
递延所得税资产       115,081,934.67    136,244,359.56     42,096,253.22    239,944,426.24
递延所得税负债       115,081,934.67    209,595,162.03     42,096,253.22    287,417,660.32
未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异及可抵扣亏损如下：
可抵扣暂时性差异                                 904,942,461.43         624,624,861.66
可抵扣亏损                                  7,468,219,802.64       3,820,222,089.17
合计                                     8,373,162,264.07       4,444,846,950.83
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期:
无到期限制                          111,214,710.77      93,804,438.88
合计                           7,468,219,802.64   3,820,222,089.17
由于本集团能够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不
会转回，因此本集团未确认对联营企业投资相关的应纳税暂时性差异。于2023年12月
币153,695,575.61元。
预付工程款                          874,924,754.35      1,442,385.24
预付设备采购款                        187,147,868.55     52,477,900.08
合计                           1,062,072,622.90     53,920,285.32
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
                  账面余额               账面价值        受限类型         受限情况
                                                        为商务卡、保函和借款
货币资金        227,270,150.41     227,270,150.41   冻结、质押     业务存入的保证金
                                                        抵押用于长期借款的开
存货          613,111,265.68     613,111,265.68      抵押          发成本
                                                        抵押用于长期借款的房
固定资产      16,907,063,534.86 10,416,609,722.11      抵押    屋建筑物和机器设备
                                                        抵押用于长期借款的待
在建工程         50,362,788.77      50,362,788.77      抵押         安装设备
                                                        抵押用于长期借款的土
无形资产        399,710,847.90     341,097,900.17      抵押         地使用权
合计        18,197,518,587.62 11,648,451,827.14
                  账面余额               账面价值        受限类型         受限情况
                                                        为商务卡、保函和借款
货币资金          7,256,345.56       7,256,345.56   冻结、质押     业务存入的保证金
                                                        抵押用于长期借款的开
存货          613,111,265.68     613,111,265.68      抵押          发成本
                                                        抵押用于长期借款的房
固定资产      16,732,666,401.90 12,364,684,073.42      抵押    屋建筑物和机器设备
                                                        抵押用于长期借款的待
在建工程        193,152,540.36     193,152,540.36      抵押         安装设备
                                                        抵押用于长期借款的土
无形资产        399,710,847.90     349,835,964.20      抵押         地使用权
合计        17,945,897,401.40 13,528,040,189.22
用于抵押的无形资产于2023年的摊销额为人民币8,738,064.03元（2022年12月31日：
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
信用借款                                       -    2,187,152,015.09
应付账款                         1,682,382,625.37   1,734,453,650.83
于2023年12月31日，应付账款余额中无账龄超过1年的重大应付账款。
预收租金                           19,378,061.82      21,209,980.80
于2023年12月31日，账龄超过1年的重要预收款项为人民币19,378,061.82元，因为尚
未到期结算，该款项尚未结清。
预收货款                          616,146,549.57    1,347,300,289.33
于2023年12月31日，合同负债余额中无账龄超过1年的重大合同负债。
本年合同负债账面价值发生重大变动的金额和原因：
                                    变动金额               变动原因
                                                 本年度与产品销
                                                 售有关的预收款
预收货款                          731,153,739.76          减少
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
                     年初余额                本年增加             本年减少              年末余额
短期薪酬           561,681,139.70   2,377,291,729.07 (2,298,849,615.82)   640,123,252.95
离职后福利（设定提存计
 划）             13,501,071.68    268,271,476.80    (265,621,800.31)   16,150,748.17
辞退福利                        -      1,327,334.00      (1,327,334.00)               -
合计             575,182,211.38   2,646,890,539.87 (2,565,798,750.13)   656,274,001.12
短期薪酬如下：
                     年初余额                本年增加             本年减少              年末余额
工资、奖金、津贴和补贴    540,907,026.47   1,993,130,171.54 (1,931,674,167.90)   602,363,030.11
职工福利费            1,008,475.69      56,454,928.72    (42,761,159.32)    14,702,245.09
社会保险费            8,547,422.24     158,673,990.49   (156,995,169.98)    10,226,242.75
 其中：医疗保险费        7,364,316.45     145,742,421.93   (143,318,353.82)     9,788,384.56
    工伤保险费          365,255.83       9,582,450.99     (9,509,848.63)       437,858.19
    生育保险费          817,849.96       3,349,117.57     (4,166,967.53)                -
住房公积金           10,190,587.00     139,451,976.00   (136,810,828.00)    12,831,735.00
工会经费和职工教育经费      1,027,628.30      29,580,662.32    (30,608,290.62)                -
合计             561,681,139.70   2,377,291,729.07 (2,298,849,615.82)   640,123,252.95
设定提存计划如下：
                    年初余额                 本年增加            本年减少              年末余额
基本养老保险费        13,090,940.70    260,165,885.04    (257,596,030.79) 15,660,794.95
失业保险费             410,130.98      8,105,591.76      (8,025,769.52)    489,953.22
合计             13,501,071.68    268,271,476.80    (265,621,800.31) 16,150,748.17
所得税                                        435,550,533.91        530,521,128.60
增值税                                            125,443.03         26,114,158.79
代扣代缴个人所得税                                    5,332,381.55         15,807,991.55
其他                                           1,836,005.67          9,945,012.28
合计                                         442,844,364.16        582,388,291.22
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
应付资产采购款                      1,478,152,847.03   1,600,808,176.66
应付维修费                          109,556,148.97      94,089,330.04
应付技术使用费                         56,003,562.25      91,635,257.16
应付水电费                           32,938,307.27      36,113,105.58
其他                              85,038,067.31     119,159,862.16
合计                           1,761,688,932.83   1,941,805,731.60
于2023年12月31日，其他应付款余额中无账龄超过1年的重大其他应付款。
一年内到期的长期借款                   1,367,210,438.15    785,033,148.27
一年内到期的租赁负债                      21,787,082.83     32,759,653.80
合计                           1,388,997,520.98    817,792,802.07
与政府补助相关的收款                     248,018,252.24    262,663,974.15
待转销项税额                          71,380,852.19    158,008,044.96
合计                             319,399,104.43    420,672,019.11
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
信用借款                                         849,924,000.00      208,938,000.00
抵押借款                                      14,020,639,769.43   10,894,707,859.00
减：一年内到期的非流动负债                              1,367,210,438.15      785,033,148.27
合计                                        13,503,353,331.28   10,318,612,710.73
于 2023 年 12 月 31 日 ， 上 述 借 款 利 率 为 1.20% 至 5.50% （ 2022 年 12 月 31 日 ： 1.20% 至
于2023年12月31日，上述借款由账面价值为人民币613,111,265.68元的存货、人民币
应付租赁款                                       157,272,984.17      134,752,043.02
减：一年内到期的租赁负债                                 21,787,082.83       32,759,653.80
合计                                          135,485,901.34      101,992,389.22
境外上市的外资股：
年初余额                                      12,939,561,724.13   12,882,900,444.86
发行新股（注1）                                  20,920,676,961.00                   -
员工行权（注2）                                      35,803,448.20       56,661,279.27
年末余额                                      33,896,042,133.33   12,939,561,724.13
注1：本公司于 2023 年 8月 7 日在上海证券交易所科创版上市，首次公开发行股份
数量407,750,000 股，募集资金总额为人民币 21,203,000,000.00 元，扣除承销保荐
费用以及其他发行费用后募集资金净额为人民币 20,920,676,961.00 元。
注2：员工行权对象为股票期权，参见附注十三、股份支付。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
                       年初余额           本年增加            本年减少               年末余额
其他资本公积         5,843,845,854.43   4,923,286.18    (8,717,923.62) 5,840,051,216.99
合并资产负债表中归属于母公司股东的其他综合收益累积余额：
其他权益工具投资公允价值
 变动                       (153,083,467.87)   571,046,095.60      417,962,627.73
权益法下不能转损益的其他
 综合收益                                   -         9,592,200.00      9,592,200.00
外币财务报表折算差额                  10,160,159.78        39,904,178.94     50,064,338.72
合计                        (142,923,308.09)   620,542,474.54      477,619,166.45
其他权益工具投资公允价值
 变动                        163,588,143.94 (316,671,611.81) (153,083,467.87)
外币财务报表折算差额                     249,451.36    9,910,708.42    10,160,159.78
合计                         163,837,595.30 (306,760,903.39) (142,923,308.09)
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
其他综合收益发生额：
                                           减：前期计入其
                                           他综合收益当期          减：所             归属于           归属于
                              税前发生额           转入损益           得税           母公司股东          少数股东
不能重分类进损益的其他综合收益
 权益法下不能转损益的其他综合收益           9,592,200.00         -                -     9,592,200.00         -
 其他权益工具投资公允价值变动           671,818,936.00         -   100,772,840.40   571,046,095.60         -
外币财务报表折算差额
将重分类进损益的其他综合收益
 外币财务报表折算差额                39,904,178.94         -               -     39,904,178.94         -
合计                        721,315,314.94         -   100,772,840.40   620,542,474.54         -
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、      合并财务报表主要项目注释（续）
其他综合收益发生额：（续）
                                                减：前期计
                                                入其他综合
                                                收益当期转                减：所            归属于            归属于
                               税前发生额              入损益                 得税          母公司股东           少数股东
不能重分类进损益的其他综合收益
 其他权益工具投资公允价值变动           (358,966,120.85)   13,588,717.38   (55,883,226.42) (316,671,611.81)         -
外币财务报表折算差额                  54,442,863.72                -                -    54,442,863.72          -
将重分类进损益的其他综合收益
 外币财务报表折算差额                (44,532,155.30)              -                -    (44,532,155.30)         -
合计                        (349,055,412.43)   13,588,717.38   (55,883,226.42) (306,760,903.39)         -
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
                    年初余额            本年增加           本年减少                 年末余额
安全生产费                      -   38,154,129.89 (38,154,129.89)                   -
                    年初余额            本年增加           本年减少                 年末余额
法定盈余公积       1,243,875,540.27 294,025,634.31                -   1,537,901,174.58
本公司于境内设立的子公司根据公司法、章程的规定，按净利润的10%提取法定盈余公
积金。法定盈余公积累计额为公司注册资本50%以上的，可不再提取。
上年年末未分配利润                                  (39,566,117.42) (2,718,005,276.07)
归属于母公司股东的净利润                             1,936,230,415.48   3,008,612,623.47
减：提取法定盈余公积                                 294,025,634.31     343,762,182.20
加：其他综合收益结转留存收益                                          -      13,588,717.38
年末未分配利润                                  1,602,638,663.75       (39,566,117.42)
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
                   收入                成本                 收入                成本
主营业务   16,095,228,410.67 11,790,480,343.61 16,666,749,926.55 10,735,312,003.80
其他业务      136,645,627.05     42,230,374.03    118,968,078.35     30,665,539.16
合计     16,231,874,037.72 11,832,710,717.64 16,785,718,004.90 10,765,977,542.96
营业收入分解信息如下：
                                                     收入                  收入
商品类型
 集成电路晶圆代工                                15,360,130,503.25   15,998,259,572.18
 租赁收入                                        98,590,710.66       95,853,894.17
 其他                                         773,152,823.81      691,604,538.55
合计                                       16,231,874,037.72   16,785,718,004.90
商品转让的时间
 在某一时点转让                                 16,133,283,327.06   16,689,864,110.73
 在某一时段内转让                                    98,590,710.66       95,853,894.17
合计                                       16,231,874,037.72   16,785,718,004.90
主营业务收入按地区分解情况详见附注十六、1。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
本年度营业成本分解信息如下：
                                                             成本
商品类型
 集成电路晶圆代工                                        11,305,048,471.50
 租赁收入                                                19,648,809.80
 其他                                                 508,013,436.34
合计                                               11,832,710,717.64
商品转让的时间
 在某一时点转让                                         11,813,061,907.84
 在某一时段内转让                                            19,648,809.80
合计                                               11,832,710,717.64
本年确认的包括在合同负债年初账面价值中的收入如下：
预收货款                          1,347,300,289.33    1,050,726,995.12
本集团与履约义务相关的信息如下：
                                                 承担的预期 提供的质量
        履行履约义            承诺转让商品 是否为主             将退还给客 保证类型及
         务的时间    重要的支付条款    的性质 要责任人              户的款项  相关义务
        以客户取得 合同价款通常在交付商
        相关商品控 品后30-90天内到期，
商品销售    制权的时点  不存在重大融资成分       晶圆代工        是          无         无
        于客户取得
        相关劳务控 合同价款通常在服务交
提供服务     制权时点  付后30-60天内支付     测试服务        是          无         无
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
分摊至年末尚未履行(或部分未履行)履约义务的交易价格总额确认为收入的预计时间
如下：
城市维护建设税                       32,901,598.50     37,035,329.64
教育费附加                         32,901,598.49     37,035,329.56
房产税                           30,602,592.64     17,378,583.17
土地使用税                          2,927,860.96      2,347,953.38
印花税                           12,875,424.15      9,031,516.37
其他                               471,002.31        184,820.01
合计                           112,680,077.05    103,013,532.13
职工薪酬                          67,010,954.62     81,723,542.84
其他                             4,846,488.12      1,662,099.04
合计                            71,857,442.74     83,385,641.88
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
职工薪酬                          327,170,202.60     278,919,477.06
环境保护费                          64,431,010.54      65,443,077.35
折旧费用                           56,740,066.97      58,412,236.06
专业服务费                          57,120,793.13      52,480,101.83
日常运营费用                         47,982,298.11      37,821,675.54
保险费                            34,364,613.60      38,473,061.73
使用权资产折旧费                       33,738,471.17      26,422,168.64
摊销费用                           20,882,626.02      18,573,973.68
安保费                            25,140,049.59      26,268,799.59
计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费
 用                             16,794,978.17      17,659,018.40
办公费                            12,880,833.59      17,449,886.57
存货报废损失                         30,829,362.15       9,950,527.37
修理费                            15,277,430.34      12,282,202.15
政府补助抵减管理费用                    (12,112,700.00)    (13,227,100.00)
其他                             46,844,268.72      38,346,079.82
合计                            778,084,304.70     685,275,185.79
职工薪酬                          624,210,653.63     674,006,233.88
研究测试费用                        357,205,899.09     251,414,452.69
折旧费用                          320,932,623.19     219,263,694.65
摊销费用                           41,898,086.51      34,977,035.11
维修维护费                          71,152,151.52      66,516,906.92
燃料动力及水电费                       61,387,331.53      34,082,814.91
政府补助抵减研发费用                    (20,053,969.82)   (204,363,397.65)
其他                              1,801,274.18         774,029.38
合计                           1,458,534,049.83   1,076,671,769.89
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
利息支出                         747,702,360.22    356,696,776.64
减：利息收入                       433,711,129.78    184,296,369.26
减：利息资本化金额                     18,998,196.68      4,143,320.77
减：政府补助抵减利息支出                  21,252,300.00     78,488,300.00
汇兑损益                         233,696,936.61    717,752,615.08
其他                             1,837,056.73      3,407,898.16
合计                           509,274,727.10    810,929,299.85
与日常活动相关的政府补助                 412,634,805.36    187,717,416.00
增值税加计抵减                       52,700,910.02                 -
代扣个人所得税手续费返还                   5,031,623.07      3,516,453.59
合计                           470,367,338.45    191,233,869.59
按权益法核算的长期股权投资收益               69,950,512.24     59,912,821.51
其他权益工具投资的股利收入                             -        422,400.00
合计                            69,950,512.24     60,335,221.51
应收票据坏账损失                          (1,798.15)         9,678.36
应收账款坏账损失                       7,984,147.87        186,920.04
合计                             7,982,349.72        196,598.40
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
存货跌价损失                       804,118,564.48   136,215,686.90
固定资产减值损失                      17,560,048.81     6,063,959.92
合计                           821,678,613.29   142,279,646.82
处置固定资产损失                       1,469,747.61       (14,925.56)
保险赔偿                                      -        20,955.12
罚款收入                              40,570.32        69,100.00
违约金收入                          1,054,218.98     1,155,023.59
其他                             1,393,528.34       195,072.06
合计                             2,488,317.64     1,440,150.77
报告期内所有的营业外收入均认定为非经常性损益。
断电损失                                      -    30,453,898.03
其他                             2,864,064.99         6,994.00
合计                             2,864,064.99    30,460,892.03
报告期内所有营业外支出均认定为非经常性损益。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
当期所得税费用                       405,551,676.72     503,767,749.12
递延所得税费用                       (75,369,443.06)    111,328,163.43
合计                            330,182,233.66     615,095,912.55
所得税费用与利润总额的关系列示如下：
利润总额                         1,177,544,111.38   3,340,552,062.58
按25%税率计算的所得税费用                294,386,027.85     835,138,015.65
预提股息税的影响                      (78,296,669.36)    134,239,444.24
子公司适用不同税率的影响                 (334,729,708.89)   (387,538,210.50)
归属于联营企业的损益                    (10,492,576.84)     (8,986,923.23)
对以前期间当期所得税的调整                    (761,957.40)      2,068,580.00
研发费用加计扣除                     (398,935,472.70)   (286,234,649.96)
固定资产加计扣除                                   -     (25,668,465.76)
非应税收入的影响                      (11,622,160.18)     (5,457,485.47)
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                7,499,637.17       5,313,487.01
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性
 差异的影响或可抵扣亏损的影响               867,284,217.86     365,284,835.02
使用前期未确认的可抵扣暂时性差异的影响            (4,149,103.85)    (13,062,714.45)
按本集团实际税率计算的所得税费用              330,182,233.66     615,095,912.55
                                       元/股                元/股
基本每股收益
 持续经营                                   1.31               2.31
稀释每股收益
 持续经营                                   1.30               2.29
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
基本每股收益按照归属于本公司普通股股东的当期净利润，除以发行在外普通股的加
权平均数计算。新发行普通股股数，根据发行合同的具体条款，从应收对价之日（一
般为股票发行日）起计算确定。
稀释每股收益的分子以归属于本公司普通股股东的当期净利润，调整下述因素后确
定：（1）当期已确认为费用的稀释性潜在普通股的利息；（2）稀释性潜在普通股转
换时将产生的收益或费用；以及（3）上述调整相关的所得税影响。
稀释每股收益的分母等于下列两项之和：（1）基本每股收益中母公司已发行普通股的
加权平均数；及（2）假定稀释性潜在普通股转换为普通股而增加的普通股的加权平均
数。
在计算稀释性潜在普通股转换为已发行普通股而增加的普通股股数的加权平均数时，
以前期间发行的稀释性潜在普通股，假设在当期期初转换；当期发行的稀释性潜在普
通股，假设在发行日转换。
基本每股收益与稀释每股收益的具体计算如下：
收益
归属于本公司普通股股东的当期净利润
 持续经营                        1,936,230,415.48   3,008,612,623.47
股份
 本公司发行在外普通股的加权平均数            1,477,978,482.00   1,303,399,388.63
 稀释效应——普通股的加权平均数
 股份期权                           8,553,472.00      10,545,887.75
调整后本公司发行在外普通股的加权平均数          1,486,531,954.00   1,313,945,276.38
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
（1） 与经营活动有关的现金
收到其他与经营活动有关的现金
 收到政府补助                       530,521,654.62    591,408,170.59
 利息收入                         435,056,547.67    197,076,375.00
 租金收入                         102,082,931.79     97,619,030.26
 收到保险赔款                        88,479,709.89                 -
 受限货币资金变动                                  -     12,000,000.00
 其他                            91,830,241.58     62,049,601.49
合计                           1,247,971,085.55   960,153,177.34
支付其他与经营活动有关的现金
 付现费用                         811,094,705.92    676,416,424.89
 其他                           125,383,281.50    129,292,764.58
合计                            936,477,987.42    805,709,189.47
（2） 与筹资活动有关的现金
支付其他与筹资活动有关的现金
 支付融资费用                                    -     31,217,527.38
 支付租金                          40,419,822.93     21,478,151.40
 支付上市费用                        14,501,723.26      7,235,315.74
 支付借款保证金                      220,000,000.00      4,900,000.00
合计                            274,921,546.19     64,830,994.52
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
（2） 与筹资活动有关的现金（续）
筹资活动产生的各项负债的变动如下：
                          年初余额                   本年增加                                本年减少                   年末余额
                                              现金变动             非现金变动                现金变动  非现金变动
长期借款/短期借款/一年
 内到期的银行借款    13,290,797,874.09        4,394,699,076.02     947,890,448.70   3,762,823,629.38   -   14,870,563,769.43
租赁负债/一年内到期的
 租赁负债           134,752,043.02                       -     62,940,764.08       40,419,822.93   -      157,272,984.17
合计               13,425,549,917.11    4,394,699,076.02   1,010,831,212.78   3,803,243,452.31   -   15,027,836,753.60
（3） 以净额列报的现金流量
                                                         相关事实情况                      净额列报的依据               财务影响
                                     将代收代付上海华力微电子有限公司                       系代收代付的现金，周转快
支付其他与经营活动有关的现金                          的款项在现流表中以净额列示                             金额大期限短            256,910,757.72
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
（1） 现金流量表补充资料
将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润                            847,361,877.72   2,725,456,150.03
加：资产减值准备                       829,660,963.01     142,476,245.22
  固定资产折旧                     3,395,044,177.20   2,955,223,258.00
  使用权资产折旧                       33,738,471.17      26,422,168.63
  无形资产摊销                        98,607,031.22      87,728,008.76
  投资性房地产折旧及摊销                   19,648,809.81      19,648,809.81
  长期待摊费用摊销                         112,244.40          88,494.40
  处置固定资产损失                       1,469,747.61         (14,925.56)
  财务费用                         962,401,100.15     942,846,675.68
  投资收益                         (69,950,512.24)    (60,335,221.51)
  股份支付费用                         6,033,865.50       7,980,082.38
  递延所得税资产减少/(增加)                 3,699,655.47     (48,125,244.79)
  递延所得税负债(减少)/增加               (78,594,927.49)    165,267,192.34
  存货的增加                       (291,889,437.85) (1,660,369,186.88)
  经营性应收项目的减少/(增加)              186,004,902.54    (968,295,796.32)
  经营性应付项目的(减少)/增加             (838,359,971.61) 1,188,296,710.83
经营活动产生的现金流量净额                5,104,987,996.61   5,524,293,421.02
不涉及现金的重大投资和筹资活动：
承担租赁负债方式取得使用权资产                55,414,340.56       42,459,705.59
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
（1） 现金流量表补充资料（续）
现金及现金等价物净增加额：
现金的年末余额                        32,624,357,470.95    5,122,380,543.62
减：现金的年初余额                       5,122,380,543.62    2,410,564,125.88
加：现金等价物的年末余额                    6,933,803,177.26    8,867,862,537.47
减：现金等价物的年初余额                    8,867,862,537.47    7,855,204,939.30
现金及现金等价物净增加额                   25,567,917,567.12    3,724,474,015.91
（2） 现金及现金等价物的构成
现金                             32,624,357,470.95     5,122,380,543.62
 其中：库存现金                              130,551.78           126,703.15
    可随时用于支付的银行存款               32,624,226,919.17     5,122,253,840.47
现金等价物                           6,933,803,177.26     8,867,862,537.47
 其中：三个月内到期的债券投资                                -                    -
年末现金及现金等价物余额                   39,558,160,648.21    13,990,243,081.09
（3） 不属于现金及现金等价物的货币资金
                                                      为商务卡、保函
                                                      和借款业务存入
其他货币资金          227,270,150.41       7,256,345.56        的保证金
应计利息             70,165,778.86      69,864,086.31       未实际收到
合计              297,435,929.27      77,120,431.87
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
                           原币             汇率            折合人民币
货币资金
 美元              734,422,155.64         7.0827    5,201,691,801.75
 港币              259,561,642.90         0.9062      235,214,760.80
 日元               27,961,939.00         0.0502        1,403,689.34
 欧元                   34,058.51         7.8592          267,672.64
 英镑                      890.60         9.0411            8,052.00
 新加坡元                    416.90         5.3772            2,241.75
 韩元                  200,000.00         0.0055            1,100.00
应收账款
 美元               76,526,601.06         7.0827     542,014,957.33
其他应收款
 美元                  556,050.82         7.0827       3,938,341.14
 港币                  829,955.86         0.9062         752,106.00
应付账款
 美元                69,356,592.00        7.0827     491,231,934.16
 日元             1,408,698,064.00        0.0502      70,716,642.81
 欧元                   665,921.06        7.8592       5,233,606.79
其他应付款
 美元               41,123,454.59         7.0827     291,265,091.82
 欧元                9,329,322.07         7.8592      73,321,008.01
 日元              944,848,117.00         0.0502      47,431,375.47
 新加坡元                130,393.00         0.2311          30,133.82
 港币                  516,156.35         0.9062         467,740.88
一年内到期的非流动负债
 美元              168,943,183.34         7.0827    1,196,573,884.64
长期借款
 美元             1,484,067,190.67        7.0827   10,511,202,691.36
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
（1） 作为承租人
租赁负债利息费用                      7,527,650.34    5,762,890.88
计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费
 用                           16,794,978.17   17,659,018.40
与租赁相关的总现金流出                  57,214,801.10   39,137,169.80
本集团承租的租赁资产包括经营过程中使用的房屋及建筑物，房屋及建筑物的租赁期
通常为1-20年。租赁合同通常约定本集团不能将租赁资产进行转租。
其他租赁信息
使用权资产，参见附注五、13；对短期租赁的简化处理，参见附注三、25；租赁负
债，参见附注五、29和附注五、54。
（2） 作为出租人
本集团将部分房屋及建筑物用于出租，租赁期为20年，形成经营租赁。根据租赁合
同，每年需根据市场租金状况对租金进行调整。
经营租赁
与经营租赁有关的损益列示下：
租赁收入                         98,590,710.66   95,853,894.17
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
五、    合并财务报表主要项目注释（续）
（2） 作为出租人（续）
根据与承租人签订的租赁合同，未折现的最低租赁收款额如下：
合计                            612,782,136.09     702,832,718.84
六、    研发支出
按性质分类如下（不包括自行开发无形资产的摊销）：
职工薪酬                          624,210,653.63     674,006,233.88
研究测试费用                        357,205,899.09     251,414,452.69
折旧费用                          320,932,623.19     219,263,694.65
摊销费用                           41,898,086.51      34,977,035.11
维修维护费                          71,152,151.52      66,516,906.92
燃料动力及水电费                       61,387,331.53      34,082,814.91
其他                              1,801,274.18         774,029.38
合计                           1,478,588,019.65   1,281,035,167.54
 其中：费用化研发支出                  1,478,588,019.65   1,281,035,167.54
    资本化研发支出                                 -                  -
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
七、        合并范围的变动
于2022年6月，华虹半导体制造（无锡）有限公司成立，自此，华虹半导体制造（无
锡）有限公司纳入合并范围。
八、        在其他主体中的权益
                              主要经营地       注册地    业务性质      注册资本       持股比例（%）               表决权
                                                           （千元）        直接     间接          比例（%）
通过设立或投资等方式取得的
  子公司：
Grace Semiconductor
  Manufacturing Corporation    开曼群岛      开曼群岛      投资    美元 0.001     100.00          -    100.00
上海华虹宏力半导体制造有限                                   芯片制造及        人民币
  公司                           中国大陆      中国大陆      销售    20,460,928   100.00          -    100.00
Global Synergy Technology
  Limited                      中国香港      中国香港   销售及贸易       港币 10     100.00          -    100.00
HHGrace Semiconductor USA,
  Inc                            美国        美国   销售及贸易             -   100.00          -    100.00
HHGrace Semiconductor Japan                                    日元
  Co., Ltd.                      日本        日本   销售及贸易        10,000   100.00          -    100.00
                                                芯片制造及          美元
华虹半导体(无锡)有限公司                  中国大陆      中国大陆      销售     2,536,852   22.20       28.80     51.00
                                                             人民币
华宏置业（无锡）有限公司                   中国大陆      中国大陆   房地产开发        30,000   22.20       28.80     51.00
华虹半导体制造（无锡）有限                                   芯片制造及          美元
 公司                            中国大陆      中国大陆      销售     4,020,000   21.90       29.10     51.00
本 公 司 下 属 子 公 司 华 虹 半 导 体 制 造 ( 无 锡 ) 有 限 公 司 的 实 收 资 本 于 2023 年 度 增 加
存在重要少数股东权益的子公司如下：
                               少数股东             归属于少数            向少数股东               年末累计
                               持股比例             股东的损益             支付股利             少数股东权益
华虹半导体制造（无
 锡）有限公司                         49.00%       (25,542,195.57)             -     5,502,928,031.35
华虹半导体（无锡）
 有限公司                           49.00%    (1,063,326,342.19)             -     6,633,625,133.02
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
八、      在其他主体中的权益（续）
存在重要少数股东权益的子公司如下：（续）
              少数股东          归属于少数          向少数股东           年末累计
              持股比例          股东的损益           支付股利         少数股东权益
华虹半导体（无锡）
 有限公司          49.00%   (283,156,473.44)       -     7,695,840,895.81
下表列示了上述子公司主要财务信息。这些信息为本集团内各企业之间相互抵销前的
金额：
华虹半导体制造（无锡）有限公司
流动资产                                               10,233,115,271.85
非流动资产                                               2,529,318,301.79
资产合计                                               12,762,433,573.64
流动负债                                                 732,562,423.89
非流动负债                                                800,000,000.00
负债合计                                                1,532,562,423.89
营业收入                                                              -
净亏损                                                  (52,721,150.25)
综合亏损总额                                               (52,721,150.25)
经营活动产生的现金流量净额                                        (12,593,721.31)
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
八、   在其他主体中的权益（续）
华虹半导体（无锡）有限公司
流动资产                                    8,835,779,268.90     11,481,079,499.57
非流动资产                                  20,161,987,525.71     19,937,466,386.84
资产合计                                   28,997,766,794.61     31,418,545,886.41
流动负债                                    3,370,926,781.23         6,108,807,829.11
非流动负债                                  12,048,942,499.28         9,603,940,310.73
负债合计                                   15,419,869,280.51     15,712,748,139.84
营业收入                                    7,041,030,940.08         6,765,919,894.32
净亏损                                    (2,130,166,720.91)         (577,870,353.96)
综合亏损总额                                 (2,130,166,720.91)         (577,870,353.96)
经营活动产生的现金流量净额                           1,687,945,631.36         1,932,878,148.63
                                                       本集团持      本集团表决
               主要经营地   注册地       业务性质         注册资本      股比例        权比例      会计处理
                                                                   （注）
联营企业
上海华虹科技发展有限公司      中国    中国   科技开发及投资 548,000,000.00元       50%        40%    权益法
                             产业链公司股权
上海华虹投资发展有限公司      中国    中国        投资 480,000,000.00元       20%        20%    权益法
注：上海华虹科技发展有限公司章程规定，董事会为公司经营决策机构，董事会由五
名董事组成，其中，华虹集团推荐三名，本集团推荐两名，本集团表决权比例为40%。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
八、   在其他主体中的权益（续）
下表列示了上海华虹科技发展有限公司的财务信息，这些财务信息调整了会计政策差
异且调节至本财务报表账面价值：
流动资产                      203,080,297.55      246,176,031.28
非流动资产                     996,493,979.26    1,037,796,059.89
资产合计                     1,199,574,276.81   1,283,972,091.17
流动负债                      448,083,702.59     636,148,436.93
负债合计                      448,083,702.59     636,148,436.93
归属于母公司股东权益                751,490,574.22     647,823,654.24
按持股比例享有的净资产份额/投资的账面
 价值                       375,745,287.11     323,911,827.12
营业收入                      363,015,935.32     176,826,602.88
财务费用                       13,087,013.71      14,138,419.59
所得税费用                      27,284,021.35      17,783,795.63
净利润                       103,666,919.98      53,354,875.55
综合收益总额                    103,666,919.98      53,354,875.55
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
八、   在其他主体中的权益（续）
下表列示了上海华虹投资发展有限公司的财务信息，这些财务信息调整了会计政策差
异且调节至本财务报表账面价值：
流动资产                      63,155,414.64    169,695,723.00
非流动资产                    819,083,176.36    536,131,939.48
资产合计                     882,238,591.00    705,827,662.48
流动负债                       1,195,451.54      1,298,837.71
非流动负债                     93,330,696.98     55,362,643.54
负债合计                      94,526,148.52     56,661,481.25
归属于母公司股东权益               787,712,442.48    649,166,181.23
按持股比例享有的净资产份额/投资的账面
 价值                      157,542,488.50    129,833,236.25
营业收入                       5,716,981.13      5,716,981.13
财务收益                      (3,056,000.01)    (1,056,766.52)
所得税费用                     29,895,087.12     55,236,306.24
净利润                       90,585,261.25    166,176,918.68
其他综合收益                    47,961,000.00                 -
综合收益总额                   138,546,261.25    166,176,918.68
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
九、   政府补助
于2023年12月31日，涉及政府补助的负债项目如下：
                                           本年计入营         本年计入                                          与资产/收
              年初余额             本年新增         业外收入         其他收益          本年其他变动               年末余额         益相关
其他流动负债   144,657,170.41    80,648,066.18       -                 -    (81,988,127.71) 143,317,108.88   资产相关
其他流动负债   118,006,803.74   358,113,309.44       -   (318,000,000.00)   (53,418,969.82) 104,701,143.36   收益相关
合计       262,663,974.15   438,761,375.62       -   (318,000,000.00) (135,407,097.53) 248,018,252.24
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
九、   政府补助（续）
计入当期损益的政府补助如下：
与资产相关的政府补助
 通过冲减固定资产减少折旧                   255,118,753.69   229,939,118.63
与收益相关的政府补助
 计入其他收益                         470,367,338.45   191,233,869.59
 冲减管理费用                          12,112,700.00    13,227,100.00
 冲减研发费用                          20,053,969.82   204,363,397.65
 冲减财务费用                          21,252,300.00    78,488,300.00
合计                              778,905,061.96   717,251,785.87
十、   金融工具及其风险
于2023年12月31日，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产合计人民
币1,915,916,275.99元（2022年12月31日：1,244,097,339.99元），主要列示于其他
权益工具投资；以摊余成本计量的金融资产合计人民币41,921,004,920.86元（2022年
他应收款；以摊余成本计量的金融负债合计人民币18,314,635,327.63元（2022年12月
内到期的非流动负债和长期借款。
本集团的金融工具导致的主要风险是信用风险、流动性风险及市场风险。本集团对此
的风险管理政策概述如下。
信用风险
本集团对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款、应收账款和
其他应收款等。
本集团银行存款主要存放于国有银行和其它大中型上市银行，本集团认为其不存在重
大的信用风险，不会产生因对方单位违约而导致的任何重大损失。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十、   金融工具及其风险（续）
信用风险（续）
此外，对于应收账款和其他应收款，本集团设定相关政策以控制信用风险敞口。本集
团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目
前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本集团会定期对客户信用记录
进行监控，对于信用记录不良的客户，本集团会采用书面催款、缩短信用期或取消信
用期等方式，以确保本集团的整体信用风险在可控的范围内。
由于货币资金、应收银行承兑汇票、交易性金融资产的交易对手是声誉良好并拥有较
高信用评级的银行，这些金融工具信用风险较低。
本集团其他金融资产包括应收账款、其他应收款，这些金融资产的信用风险源自交易
对手违约，最大风险敞口等于这些工具的账面价值。
本集团在每一资产负债表日面临的最大信用风险敞口为向客户收取的总金额减去减值
准备后的金额。
由于本集团仅与经认可的且信誉良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险
集中按照客户/交易对手、地理区域和行业进行管理。于2023年12月31日，本集团具有
特定信用风险集中，本集团的应收账款的9.44%及35.67%分别源于应收账款余额最大和
前五大客户，详见附注五、3。
信用风险显著增加判断标准
本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增
加。本集团判断信用风险显著增加的主要标准为以下一个或多个指标发生显著变化：
债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果出现重大不利变化
等。
已发生信用减值资产的定义
本集团判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过180日，但在某些情况下，如果
内部或外部信息显示，在考虑所持有的任何信用增级之前，可能无法全额收回合同金
额，本集团也会将其视为已发生信用减值。
金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事
件所致。
信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本集团通过进行
历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十、   金融工具及其风险（续）
信用风险（续）
信用风险敞口
本集团因应收账款和其他应收款产生的信用风险敞口及预期信用损失的量化数据，详
见附注五、3和5。
流动性风险
本集团的目标是保持充足的资金和信用额度以满足流动性要求。本集团通过经营和借
款等产生的资金为经营融资。
下表概括了金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析：
应付账款       1,682,382,625.37                   -                   -                  -   1,682,382,625.37
其他应付款      1,761,688,932.83                   -                   -                  -   1,761,688,932.83
一年内到期的非流
 动负债       1,435,842,459.89                   -                   -                  -    1,435,842,459.89
长期借款         599,336,801.47    2,759,255,461.26    8,420,697,728.72   4,984,677,863.10   16,763,967,854.55
租赁负债           6,408,506.45       18,090,469.28       54,271,407.85      90,452,346.41      169,222,729.99
合计         5,485,659,326.01    2,777,345,930.54    8,474,969,136.57   5,075,130,209.51   21,813,104,602.63
短期借款       2,243,367,518.50                   -                   -                  -   2,243,367,518.50
应付账款       1,734,453,650.83                   -                   -                  -   1,734,453,650.83
其他应付款      1,941,805,731.60                   -                   -                  -   1,941,805,731.60
一年内到期的非流
 动负债          841,680,034.80                  -                   -                  -      841,680,034.80
长期借款          640,647,190.93   1,929,943,893.19    7,061,050,779.42   3,628,857,994.03   13,260,499,857.57
租赁负债            5,251,468.48      18,215,409.08       35,235,987.22      70,471,974.43      129,174,839.21
合计         7,407,205,595.14    1,948,159,302.27    7,096,286,766.64   3,699,329,968.46   20,150,981,632.51
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十、      金融工具及其风险（续）
市场风险
利率风险
本集团面临的市场利率变动的风险主要与本集团以浮动利率计息的负债有关。本集团
通过密切监控利率变化以及定期审阅借款来管理利率风险。
于2023年12月31日、2022年12月31日，在所有其他变量保持不变的假设下，如果借款
利率上升/下降100个基点，本集团的净损益会由于浮动利率借款利息费用的变化而增
加/减少人民币92,637,622.20元，人民币73,399,151.81元。
汇率风险
本集团面临的汇率风险主要是由于经营单位以其记账本位币以外的货币进行的销售或
采购所致。
下表为汇率风险的敏感性分析，反映了在其他变量不变的假设下，美元汇率发生合
理、可能的变动时，将对净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化）产
生的影响。
                       美元汇率            净损益           股东权益合计
                      增加/(减少)       (减少)/增加           (减少)/增加
人民币对美元贬值                   +1%   (50,569,713.76)   (50,569,713.76)
人民币对美元升值                   -1%    50,569,713.76     50,569,713.76
                       美元汇率            净损益           股东权益合计
                      增加/(减少)       (减少)/增加           (减少)/增加
人民币对美元贬值                   +1%   (63,433,734.92)   (63,433,734.92)
人民币对美元升值                   -1%    63,433,734.92     63,433,734.92
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十、    金融工具及其风险（续）
本集团资本管理的主要目标是确保本集团持续经营的能力，为股东提供回报，并保持
最佳资本结构以降低资本成本。
本集团根据经济形势管理资本结构并对其进行调整。为维持或调整资本结构，本集团
可以调整对股东的利润分配、向股东归还资本、或发行新股或出售资产以减少负债。
本集团采用杠杆比率来管理资本，本集团于2023年12月31日及2022年12月31日的杠杆
比率如下：
短期借款                                   -     2,187,152,015.09
应付账款                    1,682,382,625.37     1,734,453,650.83
其他应付款                   1,761,688,932.83     1,941,805,731.60
一年内到期的非流动负债             1,388,997,520.98       817,792,802.07
长期借款                   13,503,353,331.28    10,318,612,710.73
租赁负债                      135,485,901.34       101,992,389.22
减：货币资金                 39,855,596,577.48    14,067,363,512.96
净负债                   (21,383,688,265.68)    3,034,445,786.58
总资本                    55,490,805,519.47    27,540,634,589.13
资本和净负债                 34,107,117,253.79    30,575,080,375.71
杠杆比率                            (62.70%)               9.92%
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十一、 公允价值的披露
                                公允价值计量使用的输入值
              活跃市场报价         重要可观察输入值 重要不可观察输入值
              (第一层次）           (第二层次）     (第三层次）                               合计
其他权益工具投资     17,202,275.99   1,877,820,000.00     20,894,000.00    1,915,916,275.99
                                公允价值计量使用的输入值
              活跃市场报价         重要可观察输入值 重要不可观察输入值
              (第一层次）           (第二层次）     (第三层次）                               合计
其他权益工具投资     17,004,339.99                 -    1,227,093,000.00   1,244,097,339.99
上市的权益工具投资，以市场报价确定公允价值。
本集团其他权益工具投资由于存在近期交易价格，管理层参考近期交易价格评估其公
允价值。
本集团的财务部门由财务经理领导，负责制定金融工具公允价值计量的政策和程序。
财务经理直接向首席财务官报告。每个资产负债表日，财务部门分析金融工具价值变
动，确定估值适用的主要输入值。估值须经首席财务官审核批准。出于年度财务报表
目的，每年与审核委员会讨论估值流程和结果。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十一、 公允价值的披露（续）
非上市的权益工具投资，根据不可观察的市场价格或利率假设，采用市场法估计公允
价值。本集团需要根据行业、规模、杠杆和战略确定可比上市公司，并就确定的每一
可比上市公司计算恰当的市场乘数，如企业价值乘数和市盈率乘数。根据企业特定的
事实和情况，考虑与可比上市公司之间的流动性和规模差异等因素后进行调整。本集
团相信，以估值技术估计的公允价值及其变动，是合理的，并且亦是于资产负债表日
最合适的价值。对于非上市的权益工具投资的公允价值，本集团估计了采用其他合
理、可能的假设作为估值模型输入值的潜在影响。
如下为第三层次公允价值计量的重要不可观察输入值概述：
                                                        范围区间
              年末公允价值             估值技术   不可观察输入值       (加权平均值)
其他权益工具投资   1,213,027,000.00   可比价值乘数法        净率   2022年：1.3x-2.7x
                                          流动性折扣    2022年： 20%-30%
                                          流动性折扣       2022年：33%
                                          流动性折扣       2023年：28%
可比公司市净率的大幅上升/（下降）将导致其他权益工具投资的公允价值大幅增加/
（减少）。流动性折扣大幅上升/（下降）将导致其他权益工具投资的公允价值大幅减
少/（增加）。
年折现率的大幅上升/（下降）将导致以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产的公允价值大幅减少/（增加）。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十一、 公允价值的披露（续）
持续的第三层次公允价值计量的调节信息如下：
                             其他权益工具投资
上年年末及本年年初余额                  1,227,093,000.00
转出至第二层次                     (1,213,027,000.00)
计入其他综合收益的当期利得总额                  6,828,000.00
本年年末余额                         20,894,000.00
年末持有的资产计入损益的当期未实现利得或损失的变动                  -
                             其他权益工具投资
上年年末及本年年初余额                  1,629,326,400.00
转入第三层次                          14,255,207.47
转出至第一层次                        (56,609,346.63)
计入其他综合收益的当期利得总额               (359,879,260.84)
本年年末余额                       1,227,093,000.00
年末持有的资产计入损益的当期未实现利得或损失的变动                  -
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十一、 公允价值的披露（续）
于2023年度，本集团无金融资产和金融负债公允价值计量在第一层次和第二层次之间
的转移。因为2023年度存在投资有关的近期交易及获得了可观察的市场数据，本集团
账面价值为人民币1,877,820,000.00的其他权益工具投资使用近期交易价格进行公允
价值评估，由第三层次转入第二层次。
于2022年度，本集团无金融资产和金融负债公允价值计量在第一层次和第二层次之间
的转移。因为并无可参考的近期交易价格导致按照公允价值计量所采用的重大的输入
数据转变为不可观察，本集团账面价值为人民币14,255,207.47元的其他权益工具投资
使用可比价值乘数法进行公允价值评估，由第二层次转入第三层次。本集团账面价值
为人民币56,609,346.63元的其他权益工具投资由第三层次转入第一层次，因为上述权
益工具于2022年解除限售，可直接参照公开市场交易价格，无需考虑流动性折扣。
以下是本集团除租赁负债以及账面价值与公允价值差异很小的金融工具之外的各类别
金融工具的账面价值与公允价值的比较：
                                     账面价值
金融负债
长期借款                      13,503,353,331.28   10,318,612,710.73
                                     公允价值
金融负债
长期借款                      13,536,497,392.46   10,709,364,339.72
长期借款，采用未来现金流量折现法确定公允价值，以有相似合同条款、信用风险和
剩余期限的其他金融工具的市场收益率作为折现率。2023年12月31日，针对长期借款
自身不履约风险评估为不重大。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易
直接控股股东名称              注册地             业务性质             注册资本       持股比例(%)
                                                           美元
上海华虹国际公司            开曼群岛      控股公司及贸易往来       11,256,553,701.00      20.25
本公司的间接控股股东为上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”），实际控制人
为上海市国有资产监督管理委员会（“上海市国资委”）。
本公司的子公司详见附注八、1。
本集团发生关联交易的其他联营企业的情况如下。
                                                上海华虹科技发展有限公司
                                          为本集团联营企业以及受同一最终方控制
上海华虹科技发展有限公司及其子公司                                      的关联公司
                                                                  关联方关系
上海华虹挚芯电子科技有限公司                                        受华虹集团控制
上海华虹虹日电子有限公司                                          受华虹集团控制
上海华力微电子有限公司                                           受华虹集团控制
上海华力集成电路制造有限公司                                        受华虹集团控制
上海华虹计通智能系统股份有限公司                                      受华虹集团控制
Hua Hong International (Americas), Inc.               受华虹集团控制
上海联和投资有限公司                                            本公司参股股东
上海新微技术研发中心有限公司                                  受上海联和投资有限公司控制
上海矽睿科技股份有限公司                               本公司董事于报告期内担任董事的公司
                                          华虹集团董事于报告期内担任董事兼总经
华海清科股份有限公司                                               理的公司
公司一                                        本公司董事于报告期内担任董事的公司
芯原微电子（上海）股份有限公司                            本公司董事于报告期内担任董事的公司
上海银行股份有限公司                                 本公司董事于报告期内担任董事的公司
                                          过去12个月内受上海华虹（集团）有限公
上海集成电路研发中心有限公司                                            司控制
NEC Management Partner,Ltd.                                其他
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易（续）
（1） 向关联方销售商品
上海华虹挚芯电子科技有限公司                     130,746,371.84    65,929,299.08
上海矽睿科技股份有限公司                        69,803,399.12    27,579,118.00
上海华虹虹日电子有限公司                        14,710,986.53    22,489,100.43
上海集成电路研发中心有限公司                       6,830,912.89    29,796,087.61
上海新微技术研发中心有限公司                       2,521,282.96     2,260,788.52
芯原微电子（上海）股份有限公司                      1,103,861.15     2,410,940.43
本集团向关联公司销售商品的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
（2） 向关联方购买商品
上海华虹虹日电子有限公司                       129,486,497.60   123,973,880.01
华海清科股份有限公司                           6,346,925.24    68,840,733.04
上海华虹挚芯电子科技有限公司                       5,562,808.80     5,560,001.98
上海华虹计通智能系统股份有限公司                       229,952.82       140,115.00
NEC Management Partner,Ltd.                     -     3,884,638.51
公司一                                             -       740,930.00
上海华力集成电路制造有限公司                                  -       476,800.08
本集团向关联公司购买商品的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
（3） 向关联方购买无形资产
上海华力微电子有限公司                        121,360,000.00               -
本集团向关联公司购买无形资产的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易（续）
（4） 关联方租赁
作为出租人
                                  租赁                   2023年                     2022年
                                资产种类                  租赁收入                      租赁收入
上海华力微电子有限公司            房屋及建筑物                  98,590,710.66              95,808,606.47
本集团向关联公司提供租赁服务，相关租赁收入由交易双方参考市场价格协商决定。
作为承租人
                     简化处理的短期租         未纳入租赁负
                  租赁 赁和低价值资产租         债计量的可变                    承担的租赁负债
                资产种类   赁的租金费用          租赁付款额      支付的租金            利息支出 增加的使用权资产
上海华虹科技发展有限公
 司及其子公司       房屋及建筑物              -        -    17,789,069.72    6,741,864.15   55,414,340.56
                     简化处理的短期租         未纳入租赁负
                  租赁 赁和低价值资产租         债计量的可变                    承担的租赁负债
                资产种类   赁的租金费用          租赁付款额      支付的租金            利息支出 增加的使用权资产
上海华虹科技发展有限公
 司及其子公司       房屋及建筑物   1,622,218.15        -    13,125,602.21    4,805,722.99               -
（5） 物业管理费支出
上海华虹科技发展有限公司及其子公司                              3,992,960.19                2,713,633.45
本集团接受关联公司提供的物业管理服务的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易（续）
（6） 为关联公司代收代付水电物业费等
上海华力微电子有限公司                              204,757,247.61   221,787,265.48
Hua Hong International (Americas),Inc.        85,898.87        80,734.80
（7） 取得借款
上海银行股份有限公司                                53,115,000.00   236,308,878.00
（8） 利息收入
上海银行股份有限公司                                   561,382.95       551,504.49
（9） 银行借款利息支出
上海银行股份有限公司                                14,722,666.30     6,372,044.89
（10） 其他关联交易
度，本集团发生的关键管理人员薪酬总额为人民币19,965,280.07元。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易（续）
（11） 与关联方共同投资
根据华虹半导体有限公司及其下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司、国家集
成电路产业投资基金二期股份有限公司与无锡锡虹国芯投资有限公司于2023年1月18日
订立的《合资经营合同》和《投资协议》，华虹半导体制造(无锡）有限公司注册资本
导体制造(无锡）有限公司实收资本1,608,000,000.00美元，占华虹半导体制造(无
锡 ） 有 限 公 司 注 册 资 本 的 40% ， 其 中 ， 上 海 华 虹 宏 力 半 导 体 制 造 有 限 公 司 出 资
本，华虹半导体有限公司出资352,152,000.00美元认购华虹半导体制造(无锡）有限公
司352,152,000.00美元注册资本，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司出资
本，无锡锡虹联芯投资有限公司出资321,600,000.00美元认购华虹半导体制造(无锡）
有限公司321,600,000.00美元注册资本。
                              账面余额        坏账准备            账面余额        坏账准备
应收账款
 上海华虹挚芯电子科技有限公司          30,238,175.00   22,780.24   10,068,190.00   64,295.83
 上海集成电路研发中心有限公司             409,181.58    4,089.59    3,849,908.54    2,680.38
 芯原微电子（上海）股份有限公司                     -           -      516,891.50      359.87
 上海矽睿科技股份有限公司            11,217,751.52    8,451.01       51,919.79       36.15
其他应收款
 上海华力微电子有限公司                             49,109,233.34          76,578,602.82
 上海矽睿科技股份有限公司                                 1,258.00             956,069.93
 上海华虹挚芯电子科技有限公司                             115,020.00              60,030.66
 上海集成电路研发中心有限公司                                      -                  60.00
应收关联方款项均不计利息、无抵押、且无固定还款期。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易（续）
应付账款
 上海华虹虹日电子有限公司             12,334,520.26   13,998,846.00
 上海华虹科技发展有限公司及其子公司         1,567,924.66    1,990,193.68
 上海华虹挚芯电子科技有限公司              893,985.60      167,752.82
 华海清科股份有限公司                  657,117.28    1,233,773.09
 上海华虹计通智能系统股份有限公司            248,552.82      191,650.00
 上海华力集成电路制造有限公司                       -      516,329.82
其他应付款
 上海华力微电子有限公司              60,680,000.00               -
 华海清科股份有限公司                3,660,000.00    5,600,000.00
预收款项
 上海华力微电子有限公司              19,378,061.82   21,187,345.85
合同负债
 上海华虹虹日电子有限公司              2,412,620.33    3,714,853.26
 上海华虹挚芯电子科技有限公司              397,693.17    1,131,226.80
 上海新微技术研发中心有限公司              432,356.93      816,071.74
 上海矽睿科技股份有限公司                117,909.38               -
 上海集成电路研发中心有限公司               22,576.35      467,468.61
一年内到期的非流动负债
 上海银行股份有限公司               32,817,755.11   19,918,756.00
 上海华虹科技发展有限公司及其子公司        11,761,709.25    7,279,646.78
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十二、 关联方关系及其交易（续）
长期借款
 上海银行股份有限公司                 240,735,723.00   216,390,122.00
租赁负债
 上海华虹科技发展有限公司及其子公司          135,485,901.37    95,602,055.63
除一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债外，应付关联方款项均不计利
息、无抵押、且无固定还款期。一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债见
附注五、26、附注五、28以及附注五、29。
上海银行股份有限公司                   31,929,987.55    31,369,571.60
十三、 股份支付
本公司实施了一项股份期权计划（以下称“本计划”），目的是激励和奖励为本集团
运营作出贡献的人士。符合条件的人士包括本公司的董事、高级管理人员及对本集团
经营业绩和持续发展有直接影响的核心管理与技术人员。本计划已授予两批次，分别
于2015年9月4日（“2015年期权”），2018年12月24日（“2018年期权”）起生效，
除非取消或修改，否则自生效日起7年内有效。
虹半导体有限公司对外发行的股份数量的10%。根据本计划，任何一个跨度为12个月的
期间内授予给每一合格人士的股份期权之股份数量上限为华虹半导体有限公司任何时
候对外发行股份的1%。超过该上限的股份期权的授予均需经股东大会批准。
授予董事、总经理、本公司的大股东，或其关联方的股份期权需事先经独立董事批
准。此外，在任何一个跨度为12个月的期间内，如果授予大股东、独立董事，或其关
联方的股份期权超过华虹半导体有限公司任何时候所发行股份的0.1%或累计价值超过
港币5,000,000.00元（以授予日的华虹半导体有限公司股价为基础确定），需事先经
股东大会批准。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十三、 股份支付（续）
本计划所授予的股份期权的行权期由董事会决定，在为期2至4年的等待期后开始，并
在提供授予股份期权之日起7年内或本计划到期之日的孰早日结束。
股份期权的行权价格由董事会决定，但不得低于两者中的孰高者：于提供授予股份期
权之日华虹半导体有限公司股票的证券交易所收盘价；于提供授予股份期权之日的前5
个交易日内华虹半导体有限公司股票的证券交易所收盘价的平均数。
股份期权未赋予持有人取得股利的权利或于股东大会的表决权。
授予的各项权益工具如下：
        本年授予            本年行权                      本年解锁                         本年失效
        数量 金额          数量           金额           数量           金额              数量        金额
董事、高管    -   -            -            - 1,125,000.00 5,270,871.89               -         -
员工       -   - 2,001,954.00 8,717,923.62   561,338.00 3,023,693.89       15,068.00 72,513.80
合计        -      - 2,001,954.00 8,717,923.62 1,686,338.00 8,294,565.78   15,068.00   72,513.80
年末发行在外的各项权益工具如下：
                                                       股票期权
                                                 行权价格的范围    合同剩余期限
                                                 港币15.056元至              介于2025年12月至
本公司董事、高管及员工                                          18.400元                 2026年12月
以权益结算的股份支付情况如下：
授予日权益工具公允价值的确定方法                                           二项式模型
                                              股息率、波动率、无风险利率、预期离职
授予日权益工具公允价值的重要参数                                 率、提前行权倍数、加权平均股价
                                              在等待期内每个资产负债表日，根据最新
                                              取得的可行权人数变动等后续信息做出最
可行权权益工具数量的确定依据                                佳估计，修正预计可行权的权益工具数量
本年估计与上年估计有重大差异的原因                                            不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累
 计金额                                                                      190,716,404.20
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十三、 股份支付（续）
本年度发生的股份支付费用如下：
                                              以权益结算的股
                                                份支付费用
董事、高管                                           4,139,508.29
员工                                              1,894,357.21
合计                                              6,033,865.50
十四、 承诺事项
资本承诺                      8,911,682,645.89   1,980,060,022.17
十五、 资产负债表日后事项
资产负债表日后的利润分配情况：
拟分配的利润或股利                   257,142,007.25                 注
注：于2024年3月28日，本公司召开董事会，批准2023年度利润分配方案，拟向全体股
东每股派发现金红利0.165港币（含税），股息以港币计值和宣派，其中A股股息将以
人民币支付，折算汇率以董事会宣派股息之日（不含当日）前一周的中国人民银行公
布的港币对人民币中间价平均值1港币折合人民币0.90736元计算，金额为每股人民币
股东大会审议批准后实施。
华虹半导体有限公司
财务报表附注（续）
十六、 其他重要事项
经营分部
出于管理需要，本集团仅涉及一个业务单元，主要包括制造及销售集成电路晶圆代
工。管理层在作出分配资源的相关决策及评估本集团表现时审核综合业绩。属于单一
经营分部，因此无需列报更详细的经营分部信息。
其他信息
按客户所在地划分的地区分部有关主营业务收入呈列如下：
地理信息
对外交易收入
中国大陆及香港                   12,494,644,556.74   12,183,140,165.48
北美区                        1,438,817,302.45    2,016,335,752.57
亚洲其他区域                     1,049,803,224.72    1,410,987,972.76
欧洲区                          949,071,608.18      777,339,567.98
日本区                          162,891,718.58      278,946,467.76
合计                        16,095,228,410.67   16,666,749,926.55
对外交易收入归属于客户所处区域。
非流动资产总额
本集团持有的非流动资产均位于中国大陆。非流动资产归属于该资产所处区域，不包
括金融资产和递延所得税资产。
主要客户信息
华虹半导体有限公司
补充资料
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分      (1,469,747.61)
计入当期损益的政府补助（与正常经营业务密切相关，符合国家
 政策规定、按照确定的标准享有、对损益产生持续影响的政府
 补助除外）                          511,951,396.99
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                 (375,747.35)
其他符合非经常性损益定义的损益项目*               16,913,240.45
所得税影响额                          (19,912,504.07)
少数股东权益影响额（税后）                  (184,904,378.69)
本集团对非经常性损益项目的确认按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1
号——非经常性损益》（证监会公告[2023]65号）的规定执行。
*其他符合非经常性损益定义的损益项目系集团享有的上海华虹科技发展有限公司及上
海华虹投资发展有限公司的非经常性损益。
华虹半导体有限公司
补充资料（续）
                          加权平均
                      净资产收益率（%）                 每股收益
                                                基本          稀释
归属于公司普通股股东的净利润                     6.49         1.31        1.30
扣除非经常性损益后归属于公司普
 通股股东的净利润                          5.41         1.09        1.09
按中国企业会计准则编制的财务报表与按香港财务报告准则编制的合并财务报表的主
要差异如下：
归属于母公司股东的净利润
按中国会计准则                      1,936,230,415.48    3,008,612,623.47
采用公允价值模式对投资性房地产进行后续
 计量（注）                         12,558,288.32       41,786,261.92
按香港财务报告准则                    1,948,788,703.80    3,050,398,885.39
归属于母公司股东的净资产
按中国会计准则             43,354,252,355.10           19,844,793,693.32
采用公允价值模式对投资性房地产进行后续
 计量（注）               1,273,801,142.48            1,261,242,854.16
按香港财务报告准则                   44,628,053,497.58   21,106,036,547.48
注：在企业会计准则下，本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港
财务报告准则下，本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。