鼎龙股份：2026年净利润目标值约10亿元

证券之星消息，鼎龙股份(300054)11月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，您好！公司2025-038号公告中明确2026年股票期权行权条件是基于2023 年净利润（222,007,881.42元）增长283%-350%，而编号：20251028的投资者关系活动记录表中有投资者问到，公司2026年股权激励业绩目标是 10 亿元净利润，公司没有否认。请问公司2026年股票期权行权条件到底是利润目标多少？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司2025-038号公告所提及的 2026 年股票期权行权条件，是以2023 年归母净利润2.22亿元（222,007,881.42元）为基数，设定了净利润增长率触发值283%、目标值350%的考核要求。据此计算，2026年净利润触发值约为2.22亿元×（1+283%）≈8.5亿元，目标值为2.22亿元×（1+350%）≈10亿元，这是公司股票期权行权的业绩考核核心指标。公司将以该目标为导向，推动各业务板块发展，力争完成股权激励业绩考核要求。再次感谢您的关注！

投资者：请问11月10日的股东人数多少，谢谢
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。

投资者：请问董秘介绍一下公司抛光垫、抛光液后续产能情况？及现在的产能利用率
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。　　　　 公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。　　　　 未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，贵公司作为半导体材料领域且抛光垫唯一性的的重要公司，虽然具有一定的竞争力支撑公司市值进一步上行，但转债的高溢价严重抑制了股价的上行是否有下修转股价的举措，对于市值管理是否有相应动作？烦请回复，谢谢！
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与提问,关于您提及的可转债转股价下修及市值管理相关问题，股价短期波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多因素综合影响。长期来说，股价反映公司经营业绩和内在价值，公司对长期发展充满信心。　　　　 公司可转债转股价下修严格遵循《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》约定的条款，即在可转债存续期内，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。截至目前，公司尚未触发上述转股价下修条件，亦未推出相关下修举措。　　　　 公司将持续聚焦主业深耕，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；同时将加强与资本市场的高效沟通，通过业绩说明会、投资者调研等多渠道传递公司价值，保障信息披露的及时透明。我们对半导体材料行业的发展前景及公司的核心竞争力充满信心，将全力维护全体股东的长远利益！再次感谢您的理解与支持！

投资者：请问，目前软垫和硬垫月产量或产能利用率为多少
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司武汉本部的抛光硬垫产线，截至2025年一季度末月产能已提升至4万片左右（年产约50万片），预计2026年一季度末将进一步提升至月产5万片（年产约60万片）。关于抛光软垫，公司潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能，可满足下游客户对精抛环节的产品需求。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。　　　　 随着2025年公司CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正持续提升；潜江园区的抛光软垫产能则处于爬坡阶段，公司正通过持续的市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。未来，公司将根据下游半导体行业的需求变化，持续优化产能布局与利用率，为业务增长提供坚实支撑。再次感谢您的关注！

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