【投融资动态】博来纳润B轮融资，融资额数千万人民币，投资方为元禾厚望、德石投资等

证券之星消息，根据天眼查APP于10月26日公布的信息整理，浙江博来纳润电子材料有限公司B轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括元禾厚望，德石投资，衢州金融控股。

博来纳润是一家半导体CMP材料解决方案商，公司拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括：研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖：大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程；集成电路CMP制程；其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。

数据来源：天眼查APP

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