深科技：公司经营业绩受多重因素影响

证券之星消息，深科技(000021)09月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好！HBM的封装测试费用相比传统内存产品会大幅增加。据外媒报道，中国长鑫存储计划2025年内量产HBM产品，深科技是唯一的封装测试合作单位。请问董秘，这是否会大幅提升公司的盈利预期？谢谢！
深科技董秘：尊敬的投资者，您好!公司经营业绩受市场需求、产能利用率、成本控制等多重因素影响，具体业务情况以公司公开披露信息为准，公司始终关注行业前沿技术发展。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。